多層電路板為什麼越來越受到重視
印刷電路板 是當今大多數電子產品的覈心. 它通過組件和佈線機制的組合確定基本功能. 最 印刷電路板過去的s相對簡單,並且受到製造技術的限制, 但是今天的 印刷電路板s要複雜得多. 從高級靈活選項到奇异品種, 在當今的電子世界, 有多種類型的 PCBA, 和 多層電路板 特別受歡迎.
多層電路板的出現是電子行業發展變化的結果。 隨著時間的推移,電子功能變得越來越複雜,需要更複雜的印刷電路板。 不幸的是,印刷電路板受到雜訊、雜散電容和串擾等問題的限制,囙此需要遵循某些設計約束。 這些設計考慮使得單面或雙面印刷電路板難以達到令人滿意的效能水准,囙此誕生了多層電路板。
多層電路板的定義是由3層或更多導電銅箔層製成的印刷電路板。 它們呈現為多層雙面電路板,層壓並粘合在一起,中間有一層隔熱層。 整個結構的佈局使兩層放置在印刷電路板的表面側,以連接到環境。 各層之間的所有電力連接均通過通孔實現,如電鍍通孔、盲孔和埋孔。 然後,這種方法的應用導致產生各種尺寸的高度複雜的印刷電路板。
雖然功能有限的簡單電子設備的印刷電路板通常由單面電路板或雙面電路板組成,但更複雜的電子設備(如電腦主機板)由多層電路板組成。 這些就是所謂的多層印刷電路板。 隨著現代電子設備複雜性的新增,這些多層電路板比以往任何時候都更受歡迎,製造技術使它們能够顯著减小尺寸。
多層電路板在電子產品中越來越流行. 它們有各種尺寸和厚度,以滿足其擴展應用的需要. 其變化範圍從四層到十二層不等. 層數通常為偶數, because an odd number of layers can cause problems in the circuit (such as warpage), 生產成本不再具有成本效益. Most applications require four to eight layers (called: multilayer circuit boards), 儘管移動設備和智能手機等應用程序往往使用大約12層, 還有一些專業人士 印刷電路板製造商 boast of being able to produce nearly Multi-layer 印刷電路板 有100層. 然而, 多層 印刷電路板 採用這種多層結構,成本極低, 所以很少見.
雖然多層電路板確實更加昂貴和勞動密集,但多層電路板已成為現代科技的重要組成部分。 這主要是由於它們提供了許多好處,尤其是與單面電路板和雙面電路板品種相比。