電路設計 - 如何解决PCB電路設計中的常見問題？

如何解决 PCB電路設計?

1、墊板搭接

1. 這個 重疊 of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. 鑽井過程中, 由於在一個地方進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂, 導致孔損壞.
2. 上有兩個孔 多層板 overlap. 例如, one hole is an isolation disk and the other hole is a connection pad (flower pad), 這樣，在繪製膠片後，膠片將顯示為隔離盤, 導致報廢.

第二，濫用圖形層

1. 在一些圖形層上進行了一些無用的連接. 最初的四層板設計有五層以上的佈線, 這引起了誤解.
2. 設計時省事. 以Protel軟件為例，用電路板層繪製每一層上的線, 並使用電路板層標記線條. 以這種管道, 執行燈光繪製數據時, 因為未選擇電路板層, 省略了. 連接斷開, 或者由於選擇了板層的標記線而短路, 囙此，圖形層的完整性和清晰度在設計過程中得以保持.
3 違反常規設計, 例如底層的部件表面設計和頂部的焊接表面設計, 尷尬的.

第3，字元的隨機放置

1. 字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的連續性測試和元件的焊接帶來不便.
2. 角色設計太小, 導致絲網印刷困難, 過大會導致字元相互重疊，難以區分.

第四，單面焊盤孔徑的設定

1. 單面襯墊通常不鑽孔. 如果需要標記鑽孔, 孔徑應設計為零. 如果數值是設計的, 然後在生成鑽井數據時, 孔的座標顯示在此位置, 有一個問題.
2. 如果對單面襯墊進行鑽孔，則應特別標記.

第五，使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備難以焊接。

第六，電力接地層也是一個花墊和一個連接

由於電源設計為花墊，接地層與實際印製板上的影像相反，所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在為幾組電源或接地繪製隔離線時，您應該小心，不要留下間隙，使兩組電源短路，並阻塞連接區域（以分隔一組電源）。

第七，處理水准沒有明確定義

1. The 單面板 設計在頂層. 如果未指定正面和背面, 製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接.
2. 例如, 四層板由四層設計，即頂部mid1和底部mid2, 但在處理過程中不會按此順序放置, 這需要解釋.

8、設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

1. gerber資料丟失, gerber數據不完整.
2. 由於填充塊是在光繪資料處理過程中用線逐個繪製的, 生成的光繪數據量相當大, 這新增了資料處理的難度.

表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，它們必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。

10、大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印製板製造過程中，圖像傳輸過程完成後，很容易產生大量附著在板上的破損薄膜，導致斷線。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm或更大，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，從而導致阻焊劑脫落。

12、外形框架設計不清晰

一些客戶已經為Keep layer、Board layer、Top over layer等設計了輪廓線，這些輪廓線不重疊，這使得PCB製造商很難確定以哪條輪廓線為准。

13、平面設計參差不齊

進行圖案電鍍時，鍍層不均勻，影響質量。

14. 當銅面積過大時, 應使用格線，以避免在焊接過程中起泡 表面貼裝.