電路設計 - 高速PCB設計中的版圖原理和貼片科技

在 高速印刷電路板設計過程, 特殊部件是指高頻部分的關鍵部件, 電路中的核心部件, 易受干擾的部件, 高壓部件, 高溫部件, 和一些組件. 對於异性組件, 有必要仔細分析這些特殊部件的位置，使佈局滿足電路功能和生產要求. 它們的錯誤放置可能會導致電路相容性問題, 信號完整性問題, 並導致 印刷電路板設計 失敗.

在考慮將特殊組件放置在 印刷電路板設計, 這個 印刷電路板尺寸 必須首先考慮. 當 印刷電路板尺寸 太大了, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗乾燥能力會降低, 成本也會新增； 當它太小時, 散熱不好, 相鄰線路容易受到干擾. 在確定 印刷電路板 在 印刷電路板設計 process, 確定特殊部件的位置. 最後, 根據功能單元, 所有部件均已佈置好. 佈局時, the location of special components usually follows the following principles:
1. 這個 印刷電路板設計 最小化高頻組件之間的連接，並最小化其分佈參數和相互電磁干擾. 易受干擾的部件不應靠得太近, 輸入和輸出應盡可能遠.
2某些部件或導線可能具有更高的電位差, 應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路. 高壓部件應放置在手够不到的地方.
3. 重量大於15G的零件可以用支架固定，然後焊接. 不應將這些重且熱的部件放置在電路板上, 但應放置在主機架的底板上, 應考慮散熱. 熱元件應遠離熱元件.
4. 用於可調部件的佈局, 例如電位計, 可調電感器, 可變電容器, 微動開關, 等., 應考慮整個扳手的結構要求. 當結構允許時, 應使用一些常用的開關. 將其放在易於接近的地方. 組件佈局平衡, 密度很高, 而且它不是頂重的.
產品的成功在於注重內在質量. 二是要考慮整體美學, 兩者都是更完美的電路板，並成為一種成功的產品. 質量主要歸因於電路板生產的資料和制造技術, 而整體美感必須依賴於方案設計的美感 印刷電路板設計 工程師.
SMT technology introduction
Surfadcd Mounting Technolegy (SMT) is a new generation of electronic assembly technology that will use traditional electronic components.
該設備被壓縮為幾十個設備, 以實現高密度, 高可靠性, 電子產品裝配的小型化和低成本.
和自動化生產. This miniaturized component is called: SMY device (or SMC, chip device). Assemble components for printing
The process on (or other substrate) is called the SMT process. 相關的組裝設備稱為SMT設備.
現時, 先進電子產品, 特別是電腦和通信電子產品, 一般使用SMT科技. International SMD
The output of parts is increasing year by year, 而傳統設備的產量卻在逐年下降, 隨著時間的推移, SMT科技將變得越來越流行.