電路設計 - SMT BGA焊盤設計要求和PCB BGA焊接

SMT補丁 BGA焊盤設計要求

1.PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相應焊球的中心重合。

2 這個 PCB接地模式 是實心圓, 通孔不能在陸地上加工.

3、通孔電鍍後，必須用電介質資料或導電膠封堵，高度不得超過焊盤高度。

4、焊盤直徑一般小於焊球直徑的20%-25%。 焊盤越大，兩個焊盤之間的佈線空間越小。

5.兩個焊盤之間的佈線數量計算為P-D （2N+I）Xr，其中P是錫球的間距：D是焊盤的直徑：N是佈線數量：X是線寬

6、總則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤直徑相同。

7、與墊板連接的導線寬度應相同，一般為0.15～02mm。

8、阻焊板尺寸比焊盤尺寸大0.1 0.15mm。 印刷體積大於或等於0.08mm2（這是最低要求），以確保PCBA加工產品後焊點的可靠性。 囙此，CBGA的pad大於PBGA。

10、設定外框定位線。

PCB加工bga焊接

十多年來，由於AOI可以提高PCB電路板生產的故障檢測速度和準確性，它有效地加强了過程品質控制。 提高產品品質，提高檢驗速度，解决生產過程中的瓶頸。 許多客戶將SMT生產線是否配備AOI視為品質保證的象徵性測試設備。 AOI確實從質量、效率、成本和企業形象等多方面為企業帶來了好處。 囙此，業內許多公司緊跟國際SMT科技的發展，近年來相繼推出了具有各種優勢和各種特點的AOI產品。 並將用於PCB組裝檢測的自動光學檢測設備與幾年前推出的設備進行了比較。

導致焊點脆弱，並導致整個系統出現維修問題- 將烙鐵設定在合理的溫度。 我知道不斷改進熨斗以提高效率很誘人，但你可能是令人震驚的因素。 即使使用無鉛焊料，任何超過700oF（371oC）的溫度都有使部件產生熱應力的風險。 如果您覺得有必要全天保持高溫，請參閱提示#1- 如果單個組件上有多個組件需要更換，或者這些組件對熱特別敏感，則可以使用PCB預熱器。 預熱器允許您提高電路板的溫度，並在工作時保持溫度。 雖然預熱溫度遠低於焊料的熔點，但由於您沒有在環境溫度下快速添加焊料，囙此可以將對組件的熱衝擊降至最低。 脫焊編織通常有幾種不同的寬度，囙此您可以將編織與脫焊相匹配。 燈芯太薄，無法去除足够的焊料，需要一次又一次地修整和重熔。

多品種, 小批量生產, 客戶也非常關心它的綜合功能. 範圍越大 PCB組件可以測試的, 更好. AOI設備根據產品對象選擇單個產品, 大規模重複生產需要人工智慧, 速度快, 硬體上的光學透鏡組合, 以及對軟件長度的錯誤判斷； 程式設計和操作技能是否易於掌握, 設備的自學習功能, 等. AOI設備的誤判率和誤判率值得指出，誤判率/AOI系統的漏判率與許多因素有關, 例如分辯率, 智力程度, 模式識別和處理功能, 等., 更重要的是經驗因素, 判定合格的標準/程式師適應各種變化和常規生產條件的不合格是影響誤判的主要因素/缺少判斷. 例如：相同 PCB組件, 不同顏色實現如何相容功能描述, 等., 是一個典型的容易誤判的例子. AOI設備的網路介面隨著資訊製造的發展和企業規模的擴大而發展.