電路設計 - SMT製造的PCB設計元件

現代科學技術的發展導致了電子元件的小型化和 SMT科技 和電子產品中的設備. SMT製造 設備具有全自動的特點, 高精度、高速度. 由於自動化程度的提高, 提出了更高的要求 PCB設計. PCB設計 必須滿足SMT設備的要求, 否則會影響生產效率和質量, 甚至可能無法完成電腦自動SMT.
SMT 和 its attributes
SMT is the abbreviation of surface mount technology, 這是一種先進的電子製造技術，可以在PCB的指定位置焊接和安裝元件. Compared with the traditional THT (Through Hole Technology), SMT最顯著的特點是自動化製造程度的提高, 適合大規模自動化製造.
基本集成 SMT生產 生產線應包括裝載機, 打印機, 貼片機, 回流爐和卸料機. PCB從加載器開始, 沿著路徑移動並穿過設備，直到生產完成. 然後, PCB將通過回流焊爐進行高溫焊接, 並在列印過程中輸送至卸荷器, 安裝和焊接.
PCB設計 影響 SMT製造
PCB設計 是中的關鍵連結 SMT科技, and SMT科技 是决定 SMT製造. 本文將分析 PCB設計 從SMT設備製造看影響其質量的因素. 設計要求 SMT製造 PCB設備主要包括：PCB圖案, 大小, 定位孔，定位孔, 夾緊邊緣, 作記號, 面板接線, 等.
•PCB pattern
In the automatic SMT生產 線, PCB生產 從裝載機開始, 列印後完成生產, 晶片安裝, 和焊接. 最後, 卸載機將生成成品板. 在此過程中, PCB在設備路徑上傳輸, 這要求PCB圖案應與設備之間的路徑傳輸一致.
標準矩形PCB, 其通道夾緊邊緣平整如線, 囙此，這種類型的PCB適合於通道傳輸. 有時，直角被設計為倒角.
PCB設計, 路徑夾緊邊不是直線, 囙此，PCB的位置和設備中的傳輸將受到影響. 可以補充圖3中的開放空間，以便夾緊邊緣成為圖4所示的直線. 另一種方法是在PCB上添加裂紋邊緣, 如圖5所示.
•PCB size
The PCB設計 尺寸必須滿足貼片機的最大和最小尺寸要求. 目前為止, the size of most equipment is in the range of 50mmx50mm to 330mmx2.50mm (or 410mmx360mm).
如果PCB的厚度太薄, 其設計尺寸不宜過大. 否則, 回流溫度會導致PCB變形. 理想的縱橫比為3:2或4:3.
如果PCB尺寸小於設備的最小尺寸要求, 它應該連接在一起. 面板的數量取決於PCB的尺寸和厚度.
•PCB positioning hole
SMT positioning methods are divided into two types: positioning holes and edge positions and edge positions. 然而, 最常用的定位方法是標記點對齊.
•PCB blanking
Since the PCB is transmitted on the path of the device, 部件不得沿夾緊邊緣的方向放置, 否則組件將被設備擠壓, 這將影響晶片的安裝. 一些組件放置在PCB下邊緣附近, 囙此，上下邊緣不能視為夾緊邊緣. 然而, 兩側邊緣附近沒有組件, 囙此，兩條短邊可用作夾緊邊.

•mark
The PCB mark is an identification point for the identification and location of all 全自動的 equipment, 用於糾正PCB製造錯誤.
一. 形狀：實心圓, 廣場, 3角形, 菱形, 交叉, 空心圓, 橢圓形, 等. 首選實心圓.
1. 尺寸：尺寸必須在3mm範圍內. 首選直徑為1mm的實心圓.
2. 表面：該表面與PCB焊盤的焊接平面相同, 焊接平面均勻, 既不厚也不薄, 反射效果極佳.
標記點和其他墊塊周圍應設定禁區, 該區域不應包括絲網印刷和阻焊板.
圖9中的標記周圍排列著絲印字元和絲印線條, 這將影響設備對標記點的識別, 並會因標記識別而頻繁報警, 這將嚴重影響製造效率.
• Jigsaw
In order to improve manufacturing efficiency, 具有相同或不同形狀的多個小型PCB可以組合成一個面板. 對於某些雙面PCB, 頂部和底部可以設計為一個面板, 以便生成範本, 可以降低成本. 此方法還有助於减少頂面和底面上的置換時間, 從而提高製造效率和設備利用率.
拼圖的連接管道包括沖孔和V型槽,
A requirement of the V-groove connection method is to keep the rest of the board (uncut) equal to one-fourth to one-third of the thickness of the board. 如果切斷的電路板太多, 由於回流焊的高溫，切割槽可能會斷裂, 這將導致PCB掉落, PCB會在回流爐中燃燒.
PCB設計 是一項複雜的科技, 以及設備要求和組件佈局, 必須同時考慮焊盤設計和電路設計. 傑出的 PCB設計 是保證產品品質的重要因素. 本文提出了在 PCB設計 從 SMT製造. 只要對這些問題給予足够的重視, fully automatic SMT製造 可以執行SMT設備的.