電路設計 - 多層板設計原則綜述

多層板設計原則綜述

(1) The components used on the 印刷電路板 應該是正確的, 包括尺寸, 間距, 畫筆編號, 刷架尺寸和方向訓示.

（2）應在零件庫和印刷電路中描述極性零件（電解電容器、二極體、電晶體等）的正負值。

（3）PCB零件的管脚編號必須與圖中所示的零件相同。例如，前一章介紹了DOODES印刷電路庫組件與圖書庫中穿孔編號之間的不一致。

（4）在包裝需要散熱器的部件時，必須考慮散熱器的尺寸。 部件和散熱器可以收集在一起。

（5）零件內徑和零件切片必須匹配。 滑板的內徑應略高於安裝部件的尺寸。

2、印刷電路元件的處置要求

（1）同一功能模組的組件必須盡可能靠近。

（2）同一類型的電源和接地網組件儘量佈置在一起，以便它們之間的電力連接可以通過內層完成。

（3）介面組件必須相鄰共存，並且介面類別型必須由鏈提供。 連接方向通常應遠離電路板。

（4）功率轉換組件（變壓器、DC/DC轉換器、3端穩壓器等）應具有足够的散熱空間。

（5）組件的切片或參考點必須放置在有利於佈線和美觀的門點上。 濾波電容器可以放置在晶片的底部，靠近晶片的電源和接地。

（7）第一個零件或第一個方向標記必須標記在印刷電路上，並且不能由零件重新組裝。

（8）部件標籤必須靠近部件，尺寸均勻，方向清晰，不與滑板和通道重疊，或安裝後放置在部件覆蓋區域。

3、卡的接線要求

（1）不同電壓等級的電源必須分開，電源線不得交接。

（2）管線使用45度角或弧度角，不允許使用頂角。

（3）印刷電路板的佈線直接連接到晶片的中心。 與滑板相連的紗線寬度不應超過滑板的外徑。

（4）高頻訊號線的線寬不得小於20分鐘。 它包圍外部導線並隔離其他接地線。

（5）干擾源（DC/CC轉換器、晶體振盪器、變壓器等）下方沒有接線，以避免干擾。

（6）盡可能新增糧食和土地電纜。 如果空間允許，電源線的寬度不小於50米。

（7）低壓和低電流訊號的線寬為9至30米，在空間允許的情况下盡可能厚。

（8）訊號線間距應超過10米，超過20米的線間距應間隔。

（9）電流訊號的電路寬度應大於40米，間隔應大於30米。

（10）孔的最小尺寸為外徑40米，內徑28米。 當使用紗線連接上層和下層時，最好使用焊盤。 內層不能設定訊號線。

（11）內層之間的間隔寬度不小於40米。 將此網站程式碼複製到您的網站，以便在您的網站上設定投票箱。 為了在上層和下層沉積銅，建議線寬大於柵極寬度，以完全覆蓋自由空間，而不留下任何死銅。 同時，間距應大於0.762mm（30mm）（30mm）及其他線路（可在裝銅前確定安全間距，鋪銅後改變初始間距）。

（12）接線後，在滑冰上滴一滴水。

（13）周邊設備和金屬模塊的外部。

4.2. PCBA的疊加條件

（1）食物計畫應接近地面，緊密連接在地面上，並建立在地面上。

（2）訊號層應與內層相鄰，而不是與其他訊號層直接相鄰。

（3）將數位電路與類比電路分開。 如果條件允許，設定類比和數位信號線層並採取保護措施。 如果需要相同的訊號層，則需要隔離帶和質量線以减少干擾； 類比和數位電路的功率和質量必須分開，不能混用。

（4）高頻電路具有很高的外部干擾。 最好將其分開組織，並使用電介質訊號層，內層與上下層直接相鄰，以减少外部干擾。 使用含：無層的銅膜。

本章主要介紹多層膜的設計階段 印刷電路板s, 包括多層卡數量的選擇和堆疊結構的選擇； 相同和不同 多層板 和 雙層板； 在多層板中創建和信任單個中間層和內層.

按照本章列出的步驟，播放機成功完成了多層印刷電路的初步設計。

iPCB是一家高精度、高品質的PCB製造商，如：isola 370hr PCB、高頻PCB、高速PCB、ic基板、ic測試板、阻抗PCB、HDI PCB、剛撓PCB、埋入式盲板PCB、advanced PCB、微波PCB、telfon PCB等iPCB擅長PCB製造。