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多層板壓制結構的設計要求是什麼？
多層PCB主要由銅箔、預浸料和芯板組成。 壓制結構有兩種類型，即銅箔和芯板的壓制結構以及芯板和芯板之間的壓制結構。 優選地，銅箔和芯板是層壓的，特殊板（如Rogerss 44350等）多層板和混合壓制結構板可以採用芯板層壓結構。 請注意，這裡提到的PCB結構和鑽孔圖中的堆疊層是兩個不同的概念。 前者是指PCB層疊時的層疊結構，也稱為層疊結構，後者是指PCB設計的堆疊順序，也稱為堆疊順序。
1.壓制結構的設計要求為了减少PCB的翹曲，PCB壓制結構應滿足對稱性要求，即銅箔的厚度、電介質層的類型和厚度、圖案分佈類型（電路層、平面層）以及相對於PCB的垂直壓力。 中心對稱的，
2.導體銅厚度（1）圖中所示導體的銅厚度為成品銅厚度，即外銅厚度為底銅箔厚度加電鍍層厚度，內銅厚度為內底銅箔厚度。 圖中外層銅厚度標注為“銅箔厚度+鍍層”，內層銅厚度標注“銅箔厚度”。
（2）2OZ及以上厚底銅應用注意事項：
必須在整個層壓結構中對稱使用。
儘量避免將其放置在L2和Ln-2層，即頂部和底部表面的第二外層，以避免PCB表面凹凸不平。
3.壓制結構要求壓制工藝是PCB製造的關鍵工藝。 壓制次數越多，圓盤的定位精度就越差，PCB的變形就越嚴重，尤其是在不對稱壓制時。 層壓板對層壓板有要求，如銅的厚度和電介質的厚度必須匹配。
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