電路設計 - PCBA裝配工藝設計要求

電路板裝配.裝配工藝設計要求

印刷電路板 assembly (電路板裝配) assembly process design, 也稱為過程路徑設計. 這個 電路板裝配 assembly process design determines the layout (installation) design of the components on the front and back of the 電路板裝配. 在IPC-SM-782中, 機器前後部件的安裝設計 印刷電路板 稱為裝配類型設計, 在思科公司規範中, 這叫做產品設計. 這兩者本質上是相同的., 基於工藝流程, 板正面和背面組件的佈局設計.

實際上，在進行EDA設計時，首先根據部件數量和封裝類別確定合適的裝配工藝，然後根據裝配工藝要求進行部件佈局設計。 其覈心是“裝配工藝設計”

我們使用“頂部組件類別–底部組件類別”來表示組件的安裝佈局。 此處的頂面對應於EDA設計軟體中的頂面，也是IPC定義的主裝配面； 底面對應於EDA設計軟體中的底面，也是IPC定義的輔助裝配面。

̐設計要求Ì

推薦的裝配工藝主要包括以下方法。

1、單面波峰焊工藝

單面波峰焊工藝適用於兩種類型的設計：“頂面插入元件（THC）佈局”和“頂面插入元件（THC）-底面安裝元件（SMD）佈局”。

1）頂部THC佈局

頂面THC佈局是一種僅在印刷電路板頂面安裝THC的設計。

對應的流程路徑：

頂部表面。 插入THC波峰焊。

2）頂部THC–底部SMD佈局

上表面THC/下表面SMD佈局意味著THC安裝在印刷電路板的上表面，下表面設計用於波峰焊接SMD。

對應的流程路徑：

a、底部。 紅膠貼片固化；

b、頂部表面。 插入THC；

c、底部表面。 波峰焊。

2、單面回流焊工藝

單面回流焊接工藝適用於“上表面SMD佈局”，即只有SMD安裝在上表面的設計

行程路徑：

頂部表面。 印刷錫膏-安裝SMD-回流焊。

3、上表面回流焊，下表面全波峰焊

頂面回流焊、底面全波峰焊工藝適用於“沒有組件或SMD佈局的頂面SMD和THC-底面”，即只有THC和SMD安裝在頂面上，底面沒有組件或可以進行波峰焊接SMD設計。

行程路徑：

a、頂部表面。 印刷錫膏-安裝SMD-回流焊；

b、頂部表面。 插入THC；

c、底部表面。 波峰焊。

如果在底面安裝波焊SMD元件，如0603～1206晶片元件、引脚中心距為-1.0mm的SOP等，工藝路徑如下：

a、頂部表面。 印刷錫膏-安裝SMD-回流焊；

b、底部表面。 配藥紅膠-貼片-固化；

c、頂部表面。 插入THC；

d、底部表面。 波峰焊。

表面貼裝 可製造性設計

4、雙面回流焊工藝

雙面回流焊接工藝適用於只有SMD安裝在頂部和底部表面的佈局。 這種佈局要求在焊接頂部表面組件時，底部表面上的組件不會掉落。

行程路徑：

a、底部。 印刷錫膏-安裝SMD-回流焊；

b、頂部表面。 印刷錫膏-安裝SMD-回流焊。

5、底部回流焊和選擇性波峰焊、頂部回流焊工藝

底部回流焊、選擇性波峰焊和頂部回流焊工藝適用於“頂部SMD–底部SMD和THC佈局”，這是現時最常見的佈局。 需要注意的是，在裝配過程中，可以根據底面上的部件數量選擇不同的選擇性波峰焊設計方法和工藝。 根據工藝的不同，組件的間距和方向要求也不同。 請參閱電路板組件的佈局要求。

行程路徑：

a、底部。 印刷錫膏-安裝SMD-回流焊；

b、頂部表面。 印刷錫膏-安裝SMD-回流焊；

c、頂部表面。 插入THC；

d、底部表面。 回流焊。

iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 製造商, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.