電路設計 - 兩種常見的PCB板拼貼設計

兩個常見 印刷電路板板 imposition designs

1. V-groove imposition design
V-Groove imposition connection method is suitable for imposition of board thickness 1.0毫米和 印刷電路板 (daughter board) sides are straight lines. 印刷電路板板 thickness<1.0mm不適用於V型槽施加方法, 因為越薄 印刷電路板, V型槽的深度越小. 電路板會彎曲，很容易損壞組件.

̐設計要求Ì

（1）V型槽形狀和尺寸的一般設計要求如下：

剩餘厚度一般為板厚的1/3，最小為0.40mm；

V型槽的角度為30°～45°，建議為30°；

V形槽上下側切口的錯位應<0.13mm

（2）V型槽兩側元件的高度限制：距離V型槽5mm以內，器件高度小於27mm； 在距離V型槽5-20mm範圍內，裝置高度小於35mm。

（3）導線或銅皮應距離V型槽邊緣1.0mm以上，以避免在板分裂期間損壞導線。

̐RemarkÌ

V型坡口加工的殘餘厚度應根據板材厚度確定，以確保良好的板材分離和焊接。 如果裝置的印刷電路板上安裝了應力敏感元件（如片式電容器、BGA公司等），則不建議手動折開，應使用機器折開。

V型坡口分切機有兩種類型，即前後送板（2M）和左右送板（4M）。 前者有印刷電路板移動，易發生板偏轉，應力穩定性差； 後者具有良好的可製造性，不會移動印刷電路板。

V型槽手動墊板的應變方向垂直於V型槽的方向，而機器墊板的應變方向通常與V型槽的方向成30°至45°的角度，囙此對部件佈局方向的要求不同。

2. Stamp hole imposition design
The stamp hole imposition connection method, 那就是, 長槽與衝壓孔的連接方法, 用於施加各種形狀的子板. 設計參數主要包括長槽的尺寸以及壓印的孔徑和間距.

̐設計要求Ì

（1）槽寬一般為1.6～3.0mm，推薦值為2.4mm； 溝槽長度應為–50mm； 槽與槽之間的連接橋的寬度根據所需的5孔或7孔尺寸進行設計。

（2）印章的孔徑為Ø0.8mm； 孔中心距一般為孔徑加0.4mm～0.6mm，板厚取較小值，板厚取較大值。

（3）長槽兩端的半圓與衝壓孔相切或連接。

（4）連接橋與轉角之間的最大距離為12.5mm。

（5）導線或銅皮應距離衝壓孔邊緣1.5mm以上，以避免在分割板時損壞導線。

̐RemarkÌ

衝壓孔連接方法是一種更常用的拼版連接方法，適用於規則和不規則形狀的印刷電路板。

隨著組件佈局密度的新增，組件的佈局越來越接近分割邊緣。 為了避免在分板過程中由於應力而損壞附近的部件，採用了機械銑削的分板過程。 在這種情況下，衝壓孔的存在是沒有意義的，並且推導了一種長槽連接方法，該方法具有較高的連接强度。， 它廣泛用於薄板的拼合設計。 缺點是需要一個特殊的銑削分離器來分割電路板。

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