PCB 기술에 대한 5G 통신의 과제
2020-10-10
5G 통신은 방대하고 복잡한 종합 기술이다.PCB 공정에 대한 도전은 주로 큰 크기, 높은 다층, 고주파, 고속 저손실, 고밀도, 강유 결합, 고저주파 혼합 압력 등에 집중되어 있다. 따라서 많은 공정 기술은 PCB 재료, 설계, 가공 및 품질 제어에 대해 새로운 또는 더 높은 요구를 제기한다.PCB 기업은 변화하는 요구 사항을 이해하고 포괄적인 솔루션을 제시해야 합니다.
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