PCB 기술 - 관련 PCB 기술 블로그 게시물 page 220

2019-07-16

PCB의 신뢰성에 대해 말하자면, PCB의 기본 기능 중 하나는 전기 신호의 전송을 탑재하는 것이다.

2019-06-21

HDI PCB(High Density Interconnector PCB), 즉 고밀도 상호 연결 PCB는 미세 블라인드 및 매공 기술을 사용하는 회선 분포 밀도입니다.여기에는 내부 및 외부 라인이 포함되며 드릴 및 구멍 금속화를 사용하여 각 레이어의 내부 연결 기능을 구현합니다.

2019-06-21

PCB 설계 파일을 Gerber 파일로 올바르게 변환하는 방법

2019-06-21

다중 레이어 PCB 유연성 및 다중 레이어 PCB의 레이아웃 원칙은 보드를 경로설정하는 동안 다음과 같은 일반적인 원칙을 따라야 합니다.

2019-06-21

So far, almost all FPC manufacturing processes are performed by subtraction (etching method). According to Cabor technology, copper foil is usually the starting material for forming a corrosion-resistant layer by photolithography, and the surface of the copper foil is removed from the copper surface to form a circuit conductor. Due to problems such as side corrosion during the corrosion process, the etching method has limitations in microcircuit processing.

2019-06-21

공업의 급속한 발전은 전자 공업에 있어서 기회이자 도전이다.PCBA 공장의 PCB 보드는 마지막 SMT를 거친 후 전체 침전 과정을 거쳐 PCBA라고 약칭한다.

2019-06-21

PCB 표면 처리의 가장 기본적인 목적은 좋은 용접성이나 전기 성능을 확보하는 것이다.공기 중의 구리는 쉽게 산화하기 때문에, 산화 구리층은 용접에 대한 영향이 매우 크고, 쉽게 허용접을 형성할 수 있으며, 심하면 용접판과 부품을 용접할 수 없게 될 수 있다.

2019-06-21

다층판 공예는 양면 금속화 공예의 기초 위에서 발전한 것이다.중국 에폭시 수지 공업 협회 전문가의 소개에 따르면, 이 공예는 양면 공예 외에 몇 가지 독특한 내용이 있다: 금속화 구멍의 내층 상호 연결, 드릴링 및 오염 제거, 위치 확인 시스템, 계층화 및 특수 재료.우리가 자주 사용하는 컴퓨터 카드는 기본적으로 에폭시 유리 천의 양면 인쇄 회로 기판을 기반으로 하며, 그 중 하나는 삽입식 부품이고, 다른 한쪽은 부품 발의 용접 표면이다.우리는 용접점이 매우 규칙적이라는 것을 볼 수 있다.우리는 분리된 용접 표면을 용접점이라고 부른다.

2019-06-21

PCB 생산 공정은 서로 다르며 PCB 유형(유형)과 공정 기술의 발전과 차이에 따라 달라진다.아울러 PCB 제조사들이 서로 다른 공정 기술을 사용하기 때문에 상황도 다르다.서로 다른 생산 공정과 기술은 동일하거나 유사한 PCB 제품을 생산하는 데 사용할 수 있습니다.

2019-06-21

SMT 기술은 회로기판의 생산 과정을 더욱 자동화하고 빠르게 하여 사람들의 간섭을 감소시켰다.이전 플러그인에 비해 이 기술에 사용된 구성 요소는 작고 얇으며 신뢰할 수 있습니다.

2019-06-21

먼저 다음 보드 제조 프로세스를 생성하는 방법을 살펴보겠습니다.목표나 기능을 설정하거나 실행하는 방법을 배웁니다.그렇다면 PCB 설계에서 이 용어는 공정 데이터의 범주뿐만 아니라 제조업체의 능력도 가리킨다.이러한 데이터는 제조업체 디바이스의 성능과 설계 프로세스 전반에 기반합니다.

2019-06-21

HDI 보드가 고도의 집적 회로와 고밀도 상호 연결 조립 기술의 발전에 따라 PCB 제조 기술을 새로운 수준으로 끌어올리고 PCB 제조 기술의 가장 큰 이슈 중 하나가되었습니다!

2019-06-21

인쇄판 제조공장에서 배출하는 저농도 세척 폐수와 고농도 폐액의 농도 차이가 크고 그에 따른 처리 방법도 크게 다르다.

2019-06-21

HDI 회로 기판에 CO2 레이저 펀칭의 다른 공정 방법 CO2 레이저 펀칭은 주로 두 가지 방법이 있습니다...