정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
첫째, PCB 표면을 특수 처리하는 이유는 무엇입니까?
구리는 공기 중에 쉽게 산화하기 때문에 구리의 산화층은 용접에 큰 영향을 미친다.대시 용접 및 대시 용접이 쉽게 형성되어 용접 디스크와 부품을 용접할 수 없게 될 수 있습니다.따라서 PCB의 생산 및 제조 과정에서 용접판 표면에 재료를 코팅(전도금)하여 용접판을 산화로부터 보호하는 과정이 있습니다.
표면 침금 PCB
현재 국내 PCB 표면처리 공정은 HASL(열풍정평), 주석침적, 은침적, OSP(항산화), ENIG, 도금 등이다. 물론 특수 응용에서도 일부 특수한 PCB 표면처리 과정이 있을 수 있다.
다른 PCB 표면 처리 공정에 비해 비용이 다릅니다.물론 사용하는 장소도 다르다.비싼 것이 아니라 적당한 것만 골라라.현재 모든 응용 시나리오에 적용할 수있는 완벽한 PCB 표면 처리 프로세스는 없습니다 (여기는 성적 가격 비율, 즉 가장 낮은 가격으로 모든 PCB 응용 시나리오를 충족합니다.).그러므로 우리가 선택할 수 있는 이렇게 많은 과정이 있다. 물론 모든 과정은 자신의 장점과 단점을 가지고 있다.존재하는 것은 합리적이다.관건은 우리가 그것들을 이해하고 잘 이용해야 한다는 것이다.
