고속 PCB 및 무선 충전 솔루션 PCBA 출시

2021-11-06

Author：Downs

특성 임피던스를 설계하는 방법

고속 PCB 설계에서 우리는 종종 고속 신호선에 대한 특성 임피던스 제어를 수행하여 신호 품질을 최적화합니다.특성 임피던스는 얼마입니까?

1.송전선로 원리

특성 임피던스에 앞서 신호 무결성 비디오에 소개된 전송선의 기본 원리를 살펴보겠습니다.왼쪽 그림에서 볼 수 있듯이 저주파 회로는 총 매개변수를 모은 RLGC 모델을 사용하고 오른쪽 고주파 회로는 분포 매개변수를 가진 RLGC 모델을 사용합니다.

송전선로의 미적분 방정식을 구하는 것은 너에게 있어서 매우 쉽다. 나는 여기에서 그것을 소개하지 않을 것이다.방정식의 결과, 우리는 PCB 전송선의 감쇠 상수, 특성 임피던스, 위상 이동 상수 등을 얻을 수 있다.구체적인 의미는 "신호 무결성 비디오"를 참조하십시오.여기에서는 주로 PCB 특성 임피던스의 응용을 소개한다.다음은 방정식을 구하여 얻은 특성 임피던스의 공식이지만, 단위 길이에 대응하는 R, L, G, C를 알 수 없기 때문에 그다지 유용하지 않다.

2. 특성 임피던스 미스매치의 영향

전송선의 특성 임피던스는 고속 신호가 PCB 선에서 전송될 때 회선의 각 점에 대응하는 임피던스를 말한다.우리는 전송선의 특성 저항이 갑자기 변화하지 않기를 희망한다. 왜냐하면 전송선의 갑작스러운 변화는 신호 반사를 일으켜 신호의 질에 영향을 줄 수 있기 때문이다.

3. 특성 임피던스 선택

PCB의 특성 임피던스는 다양한 인터페이스의 사양에 따라 부하 포트의 일치 저항 ZL에 의해 결정됩니다.특성 임피던스 오차는 주로 PCB 공장 공정의 영향을 받아 일반적으로 5~10% 이내로 통제할 수 있다.다음은 일반적인 PCB 임피던스 제어 인터페이스입니다.

USB 차등 케이블 90섬

PCIE 차등 회선 100섬

무선 단면 송신선 50섬

일반 단일 송전선로 50섬

회로 기판

4. PCB 특성 임피던스 설계

현재 PCB 제조업체는 특성 임피던스를 계산하기 위해 polar si9000 소프트웨어를 자주 사용합니다.단일 신호선을 예로 들겠습니다.설정 매개변수는 개전 상수, 개전 두께, 선가중치 및 동박 두께의 네 가지입니다.

개전 상수 Er1: FR4 조각의 경우 일반적으로 4.2-4.5인 조각의 개전 상수입니다.

중간 두께 H1: 판재 또는 PP의 두께.

선가중치 W1/W2: PCB 경로설정의 선가중치입니다.

동박 두께: 실제 상황에 따라 0.5/1/2OZ 등이 있다.

무선 충전 프로그램 PCBA 출시

5W/7.5W/10W/5W 전력 적응성;32비트 고성능 프로세서 내장WPC1.2.4 프로토콜을 준수하는 QI(BPP\EPP) 인증 지원고정밀 FOD 알고리즘;통합 듀얼 채널 전체 동기화 디지털 디버깅,OCP/OVP/OTP 지원QC2.0/QC3.0/AFC 지원DPL 동적 전력 조절 지원여러 장치의 동시 충전을 지원합니다.기능 사용자 정의 지원USB 업그레이드가 지원됩니다.

제품 특징은 다음과 같습니다.

1. 싱글 칩 5W/10W 송신기 솔루션

2. A6/A11/A28/MP-A2 등에 적용.

3. WPC 1.2.4 인증 획득

4.10W 급속 충전 프로토콜 지원

5. 85%, 78%의 빠른 충전 효율

6. 통합 동기화 이중 채널 전체 디지털 변조 회로

7.과온, 과전압, 소프트웨어 및 하드웨어 이중 과전류 및 단락 보호

8.FOD 기능

9. 파워 자물쇠

10. 향상된 정점 닫기

11. 적응형 입력 전압 5V/9V