정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계에서 경로설정은 제품 설계를 완료하는 데 중요한 단계입니다.앞의 준비는 모두 그것을 위해 한 것이라고 말할 수 있다. 전체 PCB에서 배선 설계 과정은 가장 제한적이고, 기술은 가장 작으며, 작업량도 가장 크다.PCB 경로설정에는 단면 경로설정, 양면 경로설정 및 다중 레이어 경로설정이 포함됩니다.
연결에는 두 가지 방법이 있습니다: 자동 연결과 대화식 연결.자동 경로설정 전에 보다 엄격한 대화식 사전 경로설정을 사용할 수 있습니다.입력과 출력의 가장자리는 반사 간섭을 방지하기 위해 평행으로 인접하지 않아야 합니다.필요한 경우 격리를 위해 접지선을 추가하고 인접한 두 층의 경로설정은 서로 수직이어야 합니다.기생 결합은 병렬로 발생할 수 있다.
자동 경로설정의 레이아웃 비율은 양호한 레이아웃에 따라 달라집니다.경로설정 규칙은 경로설정의 벤드 횟수, 오버홀 수, 스텝 수 등을 포함하여 미리 설정할 수 있습니다. 일반적으로 먼저 꼬임 경로를 탐색하고 짧은 컨덕터를 빠르게 연결한 다음 미로 경로를 설정합니다.먼저 글로벌 경로설정에 대해 경로설정을 최적화합니다.그것은 필요에 따라 부설된 전선을 끊을 수 있다.전체 효과를 높이기 위해 경로재정의를 시도합니다.
현재의 고밀도 PCB 설계는 통공이 적합하지 않다고 느껴져 많은 가치 있는 배선 통로를 낭비했다.이 모순을 해결하기 위해 맹공과 매공 기술이 나타났는데 그들은 통공의 역할을 완성하였을뿐만아니라 대량의 배선통로를 절약하여 배선과정을 더욱 편리하고 순조롭고 완전하게 하였다.PCB 보드의 설계 프로세스는 복잡하고 간단한 프로세스입니다.그것을 잘 파악하려면 대량의 전자 공학 설계가 필요하다.직원들은 직접 체험해야만 그것의 참뜻을 체득할 수 있다.
1. 전원 및 지선의 처리
전체 PCB 보드의 케이블 연결이 잘 되어 있더라도 전원 및 바닥 케이블을 잘못 고려하여 발생하는 간섭은 제품의 성능을 저하시키고 때로는 제품의 성공률에도 영향을 미칩니다.그러므로 전선과 지선의 접선을 진지하게 대하고 전선과 지선에서 발생하는 소음교란을 최소화하여 제품의 질을 확보해야 한다.
전자 제품 설계에 종사하는 모든 엔지니어는 지선과 전원 코드 사이의 소음 원인을 알고 있으며, 이제 소음 억제 감소에 대해서만 설명합니다.
(1) 전원과 땅 사이에 디커플링 콘덴서를 추가하는 것은 잘 알려져 있다.
(2) 가능한 한 전원선과 지선의 폭을 넓히고, 가장 좋은 지선은 전원선보다 넓다. 그들의 관계는: 지선 > 전원선 > 신호선이다. 보통 신호선의 폭은 0.2ï½0.3mm, 가장 얇은 폭은 0.05ï½0.07mm, 전원선은 1.2ï½2.5mm이다.
디지털 회로의 PCB의 경우 넓은 접지선을 사용하여 회로를 형성할 수 있습니다. 즉, 접지망을 형성하여 사용할 수 있습니다 (아날로그 회로의 접지는 이렇게 사용할 수 없습니다).
(3) 대면적의 동층을 접지선으로 사용하고 인쇄회로기판에 사용하지 않은 곳을 접지선으로 한다.또는 다층판으로 만들 수 있고, 전원과 지선이 각각 한 층씩 차지한다.
2. 디지털 회로와 아날로그 회로의 공공 접지 처리
많은 PCB는 더 이상 단일 기능 회로 (디지털 또는 아날로그 회로) 가 아니라 디지털 및 아날로그 회로의 혼합으로 구성됩니다.따라서 경로설정할 때 특히 지선에 대한 노이즈 간섭과 같은 상호 간섭을 고려할 필요가 있습니다.
디지털 회로는 주파수가 높고 아날로그 회로의 민감도가 강하다.신호선의 경우 고주파 신호선은 민감한 아날로그 회로 장치에서 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다.지선의 경우, 전체 PCB는 외부와 하나의 노드만 있기 때문에 디지털과 아날로그 공공 접지의 문제는 반드시 PCB 내부에서 처리해야 하며, 판 내의 디지털 접지와 아날로그 접지는 사실상 분리되어 있다. 그들은 서로 연결되는 것이 아니라 PCB와 외부의 인터페이스 (예: 플러그 등) 를 연결하는 것이다.디지털 접지와 아날로그 접지 사이에는 단락 연결이 존재한다.연결점은 하나뿐입니다.PCB에도 비공용 접지가 있는데, 이는 시스템 설계에 의해 결정된다.
3. 신호선이 전기(지)층에 경로설정
다층 인쇄판 배선에서는 신호선 층에 부설되지 않은 도선이 많지 않기 때문에 더 많은 층을 늘리면 낭비를 초래하고 생산 작업량을 늘리며 원가도 상응하게 증가한다.이 모순을 해결하기 위해서는 전기 (접지) 층에 배선하는 것을 고려할 수 있다.먼저 전원 계층을 고려하고 접지층을 고려해야 합니다.지층의 무결성을 유지하는 게 최선이니까요.
4. 대면적 도선 연결 다리 처리
대면적 접지(전기)에서 흔히 볼 수 있는 부품의 지지대는 모두 이와 연결돼 있다. 지지대를 연결하는 처리는 종합적으로 고려해야 한다.전기 성능의 경우 컴포넌트 다리의 용접판을 구리 표면에 연결하는 것이 좋습니다.부품의 용접 및 조립 과정에서 원하지 않는 몇 가지 위험이 있습니다. 예를 들면 다음과 같습니다.
(1) 용접에는 고출력 가열기가 필요하다.
(2) 가상 용접점을 쉽게 생성할 수 있습니다.
따라서 전기 성능과 공정 요구가 모두 교차 도안화된 용접판으로 만들어지는데, 이를 단열판이라고 하며, 흔히 열용접판(thermal)이라고 하는데, 이렇게 하면 용접 과정에서 너무 많은 횡단면 열로 인해 가상 용접점이 생길 가능성이 크게 낮아진다.다중 레이어 보드의 전원 공급 장치 (접지) 발은 동일하게 처리됩니다.
5. 케이블 연결에서 네트워크 시스템의 역할
많은 CAD 시스템에서 경로설정은 네트워크 시스템을 기반으로 결정됩니다.그리드가 너무 밀집되어 있어 경로가 증가했지만 스텝이 너무 작고 필드에 데이터의 양이 너무 많습니다.이것은 불가피하게 설비의 저장 공간에 대해 더 높은 요구를 제기할 것이며, 컴퓨터 기반 전자 제품의 계산 속도에 대해서도 더 높은 요구를 제기할 것이다.영향력이 크다.어셈블리 받침대 또는 마운트 구멍 및 고정 구멍이 차지하는 경로와 같은 일부 경로는 유효하지 않습니다.너무 드문 메쉬와 너무 적은 채널은 분포율에 큰 영향을 미칩니다.따라서 경로설정을 지원하기 위해 간격이 좋고 합리적인 메쉬 시스템이 있어야 합니다.
표준 위젯의 기둥 간 거리는 0.1인치(2.54mm)이므로 그리드 시스템의 기본은 일반적으로 0.05인치, 0.025인치, 0.025인치, 0.022인치 등 0.1인치 또는 0.1인치 미만의 정수 배로 설정됩니다.
6. 설계 규칙 확인(DRC)
배선설계가 완성된후 배선설계가 설계사가 제정한 규칙에 부합되는가를 자세히 검사해야 하며 제정한 규칙이 인쇄판 생산공정의 요구에 부합되는가를 확인해야 한다.일반 검사는 다음과 같은 몇 가지 측면을 포함합니다.
(1) 선로와 선로, 선로와 부속품 패드, 선로와 통공, 부속품 패드와 통공 및 통공과 통공 사이의 거리가 합리적인지, 생산 요구를 만족시키는지 여부.
(2) 전원과 지선의 너비가 적합한지, 전원과 지선이 긴밀하게 결합되어 있는지 (저파 임피던스)?PCB에 지선을 넓힐 수 있는 곳이 있습니까?
(3) 핵심 신호선이 최단 길이, 보호선 추가, 입력선과 출력선이 명확하게 분리되어 있는지 등 최선의 조치를 취했는지 여부.
(4) 아날로그 회로와 디지털 회로에 별도의 접지선이 있는지 여부.
(5) PCB에 추가된 그래픽(예: 아이콘 및 주석)으로 인해 신호가 단락될 수 있는지 여부
(6) 만족스럽지 못한 선형 모양을 수정합니다.
(7) PCB 보드에 공정 라인이 있습니까?용접 마스크가 생산 공정 요구에 부합하는지, 용접 마스크의 크기가 적합한지, 문자 표시가 전기 설비의 품질에 영향을 주지 않도록 부품 용접판에 눌렸는지 여부.
(8) 다층판에서 전원 접지층의 외부 테두리 가장자리가 줄어들었는지, 예를 들어 전원 접지층인 동박이 판의 외부에 노출되면 단락을 일으키기 쉽다.
