PCB 기술 - 죽은 구리를 제거하는 PCB 설계 및 PCB 용접 품질

1.PCB 설계에서 죽은 구리를 제거해야 합니까?

어떤 사람들은 그것을 삭제해야 한다고 말한다.그 이유는 다음과 같습니다. 1.이로 인해 EMI 문제가 발생할 수 있습니다.2. 간섭에 참여하는 능력을 강화한다.3. 죽은 구리는 쓸모가 없다.

어떤 사람들은 그것을 보류해야 한다고 말한다.그 이유는 다음과 같습니다. 1.때때로 큰 공백은 보기 좋지 않다.2. 판재의 역학적 성능을 증가시켜 구부러짐이 고르지 않도록 한다.

1） 。우리는 구리 (섬) 에서 죽고 싶지 않다. 왜냐하면 이 섬은 이곳에서 안테나 효과를 형성하기 때문이다.주변 흔적의 복사 강도가 크면 주변 복사 강도가 증가합니다.이는 안테나의 수신 효과를 형성하여 주변 환경에 영향을 줄 것이다.전선은 전자기 간섭을 일으킬 수 있다.

2), 우리는 작은 섬들을 삭제 할 수 있습니다.우리가 구리를 보존하려면 섬이 GND에 접지 구멍을 통해 잘 연결되어 차단되어야합니다.

3) 고주파 상황에서 인쇄회로기판에 배선된 분포용량이 작용한다.길이가 노이즈 주파수 대응 파장의 1/20보다 크면 안테나 효과가 나타나고 노이즈는 케이블을 통해 발사됩니다.PCB 보드에 접지 불량 구리 용접이 있는 경우 구리 용접은 노이즈 전송 도구가 됩니다.그러므로 고주파회로에서 접지선이 접지되였다고 생각하지 말아야 한다.이것이 바로'지상'이다."선로" 는 섬/20보다 작아야 하며, 배선에 구멍을 뚫고, 다층판의 접지 평면과"좋은 접지"를 해야 한다.구리 코팅이 적절하게 처리되면 구리 코팅은 전류를 증가시킬 뿐만 아니라 방해를 차단하는 이중 역할을 할 수 있다.

4） 。접지구멍을 뚫어 섬의 구리 코팅을 보존하면 간섭을 차단하는 역할을 할 뿐만 아니라 PCB의 변형을 확실히 방지할 수 있다.

2.일반 용접판은 PCB 용접에 어떤 영향을 줍니까?

SMT 용접 디스크 설계는 PCB 설계에서 매우 중요한 부분입니다.PCB에서 컴포넌트의 용접 위치, 용접점의 신뢰성, 용접 과정에서 발생할 수 있는 용접 결함, 선명도, 테스트 가능성, 유지 보수성을 결정하며 중요한 역할을 수행합니다.PCB 용접 디스크가 올바르게 설계된 경우 환류 용접 과정에서 용접된 용접재의 표면 장력의 자체 보정 효과로 인해 설치 과정에서 약간의 기울기를 보정할 수 있습니다.반면 PCB 용접판 설계가 잘못되면 배치 위치가 매우 정확하더라도 환류 용접 후 컴포넌트 변위와 묘비 등 용접 결함이 발생한다.따라서 용접 디스크 설계는 표면 설치 컴포넌트의 제조 가능성을 결정하는 핵심 요소 중 하나입니다.일반 용접 디스크는 PCB 설계에서"흔한 병, 다발성"이며 PCB 용접 품질 위험을 초래하는 주요 요인 중 하나입니다.

1) 칩 어셈블리가 동일한 용접 디스크에 용접된 후 핀 플러그인 어셈블리를 다시 용접 또는 경로설정하면 2차 용접 중에 용접이 비활성화될 위험이 있습니다.

2) 후속 디버깅, 테스트 및 사후 유지 보수 기간 동안 수리 횟수를 제한합니다.

3） 。한 부품을 수리하거나 용접할 때 같은 용접판의 주위 부품은 모두 용접한다.

4) 용접판이 상용될 때 용접판의 응력이 너무 커서 용접판이 용접과정에서 벗겨진다.

5) 어셈블리 간에 동일한 용접판을 공유하는데, 주석의 양이 너무 많고, 용해 후 표면 장력이 비대칭적이며, 어셈블리가 한쪽으로 당겨져 변위나 묘비가 발생한다.

6) 다른 용접판의 비표준 사용과 유사하게, 주요 원인은 회로 특성만을 고려하여 면적이나 공간이 제한되어 있기 때문이며, 조립과 용접 과정에서 대량의 부품 설치와 용접점 결함이 발생하여 최종적으로 회로 작업의 신뢰성에 큰 영향을 미친다.