PCB 기술 - PCB 설계에서 트랩을 방지하는 방법

전자 엔지니어에게 있어서 회로 설계는 하나의 기본 기술이다.그러나 회로 원리도가 완벽하더라도 PCB 회로 기판으로 변환하는 과정에서 자주 발생하는 문제와 도전을 이해하고 방지하지 못하면 전체 시스템은 여전히 큰 영향을 받아 심각한 경우 전혀 작동할 수 없습니다.공사 설계의 변경을 피하고 효율을 높이며 원가를 낮추기 위해 오늘 나는 가장 쉽게 발생하는 문제를 하나하나 설명할 것이다.

1. 어셈블리 선택 및 레이아웃

각 부품의 사양이 다르므로 동일한 제품의 다른 제조업체에서 제조하는 부품의 특성이 다를 수 있습니다.따라서 설계 과정에서 부품을 선택할 때는 공급업체에 연락하여 부품의 특성을 이해하고 이러한 특성의 영향을 이해해야 합니다.설계의 영향.

오늘날 전자 제품의 디자인에서 정확한 메모리를 선택하는 것도 매우 중요한 일이다.D램과 플래시 메모리의 지속적인 업데이트로 인해 외부 메모리 시장의 변화가 새로운 디자인에 미치는 영향을 피하는 것은 PCB 디자인의 큰 문제입니다.이것은 거대한 도전이다.DDR3는 현재 현재 D램 시장의 85~90%를 차지하고 있지만 2014년에는 DDR4가 12%에서 56%로 상승할 것으로 예상된다.따라서 설계자는 스토리지 시장에 집중하고 제조업체와 긴밀한 관계를 유지해야 합니다.

부품이 과열로 타버렸다.

또한 발열량이 많은 일부 부품에 대해서는 반드시 필요한 계산을 해야 하며 그 배치는 특별히 고려해야 한다.많은 수의 어셈블리가 함께 있으면 더 많은 열이 발생하여 용접 방지막이 변형되고 분리되며 회로 기판 전체에 불이 붙습니다.따라서 설계 및 레이아웃 엔지니어는 어셈블리의 올바른 레이아웃을 보장하기 위해 함께 노력해야 합니다.

레이아웃할 때는 PCB 크기를 먼저 고려해야 합니다.PCB 크기가 너무 크면 인쇄 회선이 길어지고 임피던스가 증가하며 소음 방지 능력이 낮아지고 비용이 증가합니다.PCB 크기가 너무 작으면 발열이 좋지 않고 인접 회선도 방해받기 쉽다.PCB 치수를 결정한 후 특수 어셈블리의 위치를 결정합니다.마지막으로 회로의 기능 단위에 따라 회로의 모든 구성 부분을 배치했다.

냉각 시스템 2개

냉각 시스템의 설계에는 냉각 방법과 냉각 부품의 선택, 냉각 팽창 계수의 고려가 포함된다.현재 PCB 방열은 주로 PCB 보드 자체를 통해 방열되며, 여기에 라디에이터와 열전도판을 더한다.

전통적인 PCB 보드 설계에서 판은 대부분 복동/에폭시 유리 천기판 또는 페놀 수지 유리 천기판을 사용하기 때문에 소량의 종이 기반 복동판을 사용하는데, 이러한 재료는 전기학 및 가공 성능이 뛰어나지만 열전도성을 가지고 있다.아주 엉망이야.QFP 및 BGA와 같은 표면 장착 구성 요소는 현재 설계에서 많이 사용되기 때문에 이러한 구성 요소에서 발생하는 열이 PCB 보드로 많이 전달됩니다.따라서 발열 문제를 해결하는 가장 좋은 방법은 가열 부품과 직접 접촉하는 PCB 자체의 발열 능력을 향상시키는 것이다.PCB 보드 전도 또는 방사선.

PCB의 소량 구성 요소에서 많은 열이 발생할 경우 히터 구성 요소에 히트싱크 또는 히트파이프를 추가하고 온도를 낮출 수 없을 때는 팬이 있는 히트싱크를 사용할 수 있습니다.가열 장치의 수량이 많을 때 큰 방열 덮개를 사용할 수 있으며, 방열 덮개는 전체적으로 컴포넌트의 표면에 잠겨 있고, 각 컴포넌트와 접촉하여 열을 방출할 수 있다.비디오 및 애니메이션 제작에 사용되는 전문 컴퓨터의 경우 냉각을 위해 냉각 냉각까지 필요합니다.