정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1.송전선로의 회전각은 45 ° 로 반향 손실을 줄여야 한다.2.고성능 절연 PCB 보드를 사용하여, 그 절연 상수치는 등급에 의해 엄격하게 제어된다.이 방법은 절연재료와 인접한 배선 사이의 전자장을 효과적으로 관리하는 데 도움이 된다.
3.PCB 설계 사양을 개선하고 고정밀 식각을 실현합니다.고려해야 할 것은 지정된 선폭의 총 오차가 +/-0.007인치이며, 접선 모양의 밑절개와 횡단면을 관리하고 접선 측면 벽의 도금 조건을 규정해야 한다.배선 (컨덕터) 기하학적 형태와 코팅 표면의 전반적인 관리는 마이크로파 주파수와 관련된 피부 효과 문제를 해결하고 이러한 규범을 달성하는 데 매우 중요합니다.4. 돌출된 지시선은 헤드 감전감을 가지고 있으므로 지시선이 있는 컴포넌트는 사용하지 않습니다.고주파 환경에서는 표면 설치 어셈블리를 사용하는 것이 좋습니다.5. 신호 오버홀의 경우 오버홀에 지시선 센싱이 발생하므로 민감한 보드에서 오버홀 처리(pth) 프로세스를 사용하지 마십시오.6. 충분한 바닥을 제공한다.3D 전자기장이 PCB 보드에 영향을 주지 않도록 몰드 구멍을 사용하여 이러한 접지 평면을 연결합니다.
7. 화학 니켈 도금이나 침금 공정을 선택할 때 HASL법으로 도금하지 않는다.이 도금 표면은 고주파 전류에 더 나은 피부 표현 효과를 제공 할 수 있습니다 (그림 2).또한 이 높이 용접 코팅은 더 적은 양의 납을 필요로 하므로 환경 오염을 줄이는 데 도움이 됩니다.8. 용접 방지제는 용접고의 흐름을 방지할 수 있다.그러나 두께의 불확실성과 절연 성능의 미지성으로 인해 회로 기판의 표면 전체가 용접 저항 재료로 덮여 있어 마이크로 밴드 설계의 전자 에너지에 큰 변화가 발생할 수 있습니다.일반적으로 용접 댐은 용접 마스크로 사용됩니다.전자장.이 경우 마이크로밴드에서 동축 케이블로의 변환을 관리합니다.동축 케이블에서 접지층은 교차된 원형이며 균일한 간격을 가집니다.마이크로밴드에서 접지 평면은 유원선 아래에 있습니다.이것은 설계 과정에서 이해, 예측 및 고려가 필요한 에지 효과를 도입합니다.물론 이러한 미스매치는 반향 손실을 초래할 수 있으며, 소음과 신호 방해를 피하기 위해 이러한 미스매치를 최소화해야 한다.
