정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
일부 제품, 예를 들면 맹공과 매입식 과공, 침금판, 압동좌판은 공예 또는 모든 재료의 특수성 때문에 반드시 특수한 계산 방법을 채택해야 한다.
마찬가지로 드릴링 과정에서 사용되는 드릴 노즐의 크기도 제품 비용에 영향을 미치고 제품 비용과 폐기 비용에 대한 계산과 평가에 직접적인 영향을 미친다. 그렇다면 우리는 어떻게 설계 소프트웨어를 더 잘 사용하여 PCB를 배치할 수 있을까?설계 규칙은 무엇입니까?다음으로, 이 문서에서는 PCB 설계의 10가지 고전적인 규칙을 소개합니다.올바른 격자선 설정을 선택하고 항상 대부분의 어셈블리와 일치하는 격자선 간격을 사용합니다.멀티그리드가 효과적인 것 같지만 엔지니어가 PCB 레이아웃 설계의 초기 단계에서 많은 생각을 할 수 있다면 간격 설정에서 발생하는 문제를 피하고 회로 기판의 적용을 극대화할 수 있습니다. 많은 장치가 다양한 패키지 크기를 사용하기 때문에 엔지니어는 자신이 설계하는 데 가장 유리한 제품을 사용해야 합니다. 또한,다각형은 회로판 구리에 있어서 매우 중요하다.다각형 구리를 사용할 때 다중 그리드 회로 기판은 일반적으로 다각형 채우기 편차가 있습니다.단일 전력망에 기반한 표준은 아니지만 필요한 회로 기판 수명을 초과할 수 있습니다.2. 경로를 가장 짧고 직접적으로 유지합니다.이것은 간단하고 흔하게 들리지만, 배선 길이를 최적화하기 위해 보드 레이아웃을 변경한다는 것을 의미하더라도 각 단계에서 명심해야 합니다. 시스템 성능이 항상 부분적으로 임피던스와 기생 효과에 의해 제한되기 때문에 특히 아날로그 및 고속 디지털 회로에 적합합니다. 3.가능한 한 전원 레이어를 사용하여 전원 코드와 지선의 분포를 관리합니다. 대부분의 PCB 설계 소프트웨어에서 전원 레이어 구리는 더 빠르고 쉬운 선택입니다.대량의 전선을 함께 연결하면 효율이 가장 높고, 임피던스 또는 전압이 가장 적게 내려가는 전류가 공급되는 동시에 충분한 접지 회로를 제공할 수 있습니다. 가능하면 회로 기판의 같은 영역에서 여러 전원 코드를 실행하여 접지층이 PCB의 특정 계층 대부분을 덮고 있는지 확인할 수도 있습니다.이것은 인접 계층의 운행선 간의 상호작용에 유리하다.관련 구성 요소와 필요한 테스트 지점을 그룹화합니다. 예를 들어, 연산 증폭기에 필요한 개별 구성 요소를 장치와 더 가까운 위치에 배치하여 바이패스 콘덴서와 저항기가 같은 위치에서 함께 작동할 수 있도록 함으로써 두 번째 규칙에 언급된 케이블 길이를 최적화하는 데 도움이 되며 테스트 및 장애 감지도 가능합니다. 더 쉬워졌습니다.5.PCB 정렬을 위해 필요한 보드를 다른 큰 보드에 여러 번 복사합니다. 제조업체에서 사용하기에 가장 적합한 장치의 크기를 선택하면 프로토타입 설계 및 제조 비용을 절감할 수 있습니다.먼저 패널의 보드 레이아웃을 수행하고 보드 제조업체에 연락하여 각 패널의 기본 설정 크기 지정을 받은 다음 설계 사양을 수정하고 해당 패널 크기 내에서 설계를 여러 번 반복하십시오.구성 요소 값 통합설계자로서 구성 요소 값이 높거나 낮지만 성능은 동일한 개별 구성 요소를 선택할 수 있습니다. 더 작은 표준 범위 내에서 통합하여 BOM을 단순화하고 비용을 절감할 수 있습니다.선호 구성 요소의 가치에 기반한 PCB 제품을 보유하고 있다면 보다 장기적인 관점에서 올바른 재고 관리 결정을 내리는 데 더 도움이 될 것입니다.
7. 가능한 한 많은 설계 규칙 검토(DRC)를 수행한다. PCB 소프트웨어에서 DRC 기능을 실행하는 데 짧은 시간이 걸리지만, 더 복잡한 설계 환경에서는 설계 과정에서 항상 점검을 수행하는 것만으로도 많은 시간을 절약할 수 있다.이것은 유지할 가치가 있는 좋은 습관입니다. 모든 경로설정 결정은 매우 중요합니다. DRC를 구현함으로써 가장 중요한 경로설정을 언제든지 알릴 수 있습니다. 8.실크스크린 인쇄는 유연하게 사용됩니다. 실크스크린 인쇄는 전력 공급용 회로 기판 제조업체, 서비스 또는 테스트 엔지니어, 설치 또는 장비 디버깅 담당자가 미래에 사용할 수 있는 다양한 유용한 정보를 표시하는 데 사용될 수 있습니다. 명확한 기능과 테스트 포인트 라벨뿐만 아니라 구성 요소와 커넥터의 방향도 가능한 한 표시하고,설령 이러한 평론이 회로기판에 사용되는 부품의 하단면을 인쇄한다 하더라도 (회로기판을 조립한 후). 회로기판의 상하단면에 실크스크린 인쇄 기술을 충분히 적용하면 중복 작업을 줄이고 생산 프로세스를 간소화할 수 있다.디커플링 콘덴서를 선택해야 합니다.전원 코드가 끊어지지 않도록 하고 구성 요소 데이터 시트의 한계를 기준으로 설계를 최적화하지 마십시오. 콘덴서는 저렴하고 내구성이 뛰어납니다.너는 가능한 한 많은 시간을 써서 전기 용기를 조립할 수 있다.또한 규칙 6에 따라 표준 가치 범위를 사용하여 재고를 깨끗하게 유지합니다.PCB 제조 매개변수를 생성하여 프로덕션을 제출하기 전에 검증합니다. 대부분의 보드 제조업체는 Gerber 파일을 출력하고 오해를 피하기 위해 무료 뷰어를 사용하는 것이 좋습니다. 개인 검증을 통해 실수 오류를 발견할 수도 있습니다.따라서 잘못된 매개변수에 기반한 프로덕션 완료로 인한 손실을 방지할 수 있습니다.
