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PCB 기술

PCB 기술 - 중국 PCB 산업 전환 업그레이드 계획

PCB 기술

PCB 기술 - 중국 PCB 산업 전환 업그레이드 계획

중국 PCB 산업 전환 업그레이드 계획

2021-11-05
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Author:Downs

1.인쇄회로기판은 전자 시스템에서 없어서는 안 될 부품으로 전자 설비의 발전을 지탱하고 있다

2.중국은 이미 PCB 제조 대국이다고급 PCB 제품과 국외의 격차가 비교적 크다

(1) 대용량 및 고층 PCB는 향후 중국 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 통신의 고속 성장을 지원할 고속 고주파 기술에 대한 준비가 부족하다

(2) 중소 PCB 회사의 제품은 고급 휴대용 전자 제품의 소형화된 미래 발전 수요를 만족시킬 수 없다

(3) 국내 고주파 고출력 PCB 기술 기초가 약하여 스마트 자동차와 신에너지 자동차의 발전 수요를 만족시킬 수 없다

회로 기판

(4) 집적회로 포장 기판 제품이 전체적으로 외국에 독점되어 집적회로 산업의 발전을 제약한다

(5) 국방정보화, 의료국산화, 공업지능화의 업종발전추세는 고강성 유연성판에 대한 수요가 왕성하고 시장잠재력이 거대하다

(6) 국내 고열전도성 금속기 PCB는 중국 신에너지, 고급 전원, 자동차 전자 시스템과 무선 통신 시스템 업계의 발전을 심각하게 제약했다

(7) 국내 PCB 회사는 스마트 공장과 스마트 생산 방면에서 기본적으로 공백이며, 이는 중국 PCB 업계의 발전을 심각하게 제약한다.

(8) 설비와 원부자재의 부대능력이 부족하여 우리 나라 PCB 전반 산업사슬의 발전을 엄중하게 제약하였다

셋째, PCB 업계의 미래 기술 돌파의 방향은 무엇입니까?

(1) 차세대 통신에 적합한 대용량, 고속, 고주파 다층판 개발 지속

(2) 고급 휴대용 전자 제품의 개발 요구 사항을 충족하기 위해 내장형 구성 요소, 모든 계층의 연결 HDI 보드 및 플렉시블 FPC 보드 개발에 집중

(3) 고주파 PCB 제품과 고출력 후동 PCB 제품의 연구 개발을 계속 강화하여 자동차 업계의 미래 발전을 지원한다.

(4) 집적회로와 전자패키징 분야에서 우리나라의 경쟁력을 높이기 위해 고밀도 다층 패키징 기판 기술을 계속 개발한다.

(5) 강유판의 발전을 중점적으로 강화하여 국방정보화, 의료국산화, 산업지능화 발전에 버팀목을 제공한다

(6) 고열전도금속 PCB판의 연구개발을 강화하여 우리 나라 신에너지, 고급전원, 자동차전자시스템과 무선통신시스템의 경쟁력을 제고한다

(7) 중국 PCB 기업이 인더스트리 4.0 모델에 따라 스마트 공장 전환 업그레이드와 스마트 생산을 진행하는 것을 중점적으로 지원한다.

(8) PCB 핵심 생산설비와 재료의 국산화 기술을 돌파하여 PCB 생산설비와 원부자재의 부대능력을 제고한다

사PCB 산업 정책은 국가가 기술 개조, 산업 강화, 기초 연구 등 방면에서 투자와 지원을 유도할 것을 요구한다.

(1) 기업 기술 개조 투자 지원

(2) 산업정책에 대한 지원 강화

(3) 기초연구의 심화를 추진한다

(4) PCB 산업의 새로운 업태 건설 강화

5. 목표 및 예상 결과 달성

(1) 기술력 향상

국가정책지원과 기업의 끊임없는 혁신을 통해 유럽과 미국, 일본, 한국의 기술장벽을 타파하고 국외의 동종제품기술수준에 도달하며 수입대체를 실현하고 전자정보기술 PCB기초부대산업체계건설을 완성한다.(표 참조)

(2) 경제적 효과 향상

앞으로 3년 동안 PCB 업계는 전환과 업그레이드를 할 것이다.2018년까지 PCB 생산액은 2000억 위안에 육박할 것으로 예상되며, 600억 위안의 세수 (소득세 총액은 30% 로 계산하고, 17% 의 부가가치세 제외) 를 기여하여 20만 명의 취업자를 늘릴 것으로 예상된다.

(3) 현저한 사회적 효과

차세대 전자 정보 산업의 끊임없는 발전 아래 중국 인쇄회로기판 업계는 연구 개발과 생산 기술 수준을 한층 더 향상시키고 선진국과의 격차를 줄여야 한다.중국 정부는 PCB 산업에 대한 정책 지원을 강화하여 우리나라의 전자 정보 산업이 빠르게 발전하도록 도와야 한다!정부와 기업의 공동 노력으로 중국은 반드시 미래 PCB 제조 강국이 될 것이다!

주요 성장은 다음과 같습니다.

1) PCB 제품: IC 패키징 보드, 내장형 컴포넌트 보드, HDI 강유판.

2) PCB 재료: 고주파, 높은 내열성, 낮은 CTE 복동층 압판, 얇은 반경화 개전막.

3) PCB 설비: 정밀 레이저 펀치, 레이저 영상기, 자동화 지능화 생산 라인.