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PCB 기술

PCB 기술 - PCBA 가공 공장 SMT 패치 관련 지식

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PCB 기술 - PCBA 가공 공장 SMT 패치 관련 지식

PCBA 가공 공장 SMT 패치 관련 지식

2021-11-05
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Author:Downs

1. PCBA 가공공장 SMT 패치 준비 작업

PCBA 가공 공장의 SMT 패치 가공은 샘플에서 양산 단계에 이르기까지, 우리는 모든 재료가 순조롭게 출시되어 각종 원료 중단이 발생하지 않도록 충분한 생산 전 준비를 해야 한다.생산성은 PCBA 가공공장의 생명선이기 때문이다.

PCBA 가공 공장의 SMT 패치 가공은 샘플에서 양산 단계에 이르기까지, 우리는 모든 재료가 순조롭게 출시되어 각종 원료 중단이 발생하지 않도록 충분한 생산 전 준비를 해야 한다.생산성은 PCBA 가공공장의 생명선이기 때문이다.산전 준비를 잘 하고 충분히 효과적이며 적시에 완성할 수 있도록 표준화된 생산 공정 관리가 특히 중요하다.PCBA 가공 공장의 SMT 칩 가공 제조는 반드시 생산 전의 준비 작업을 잘 해야 한다.

1. 공정

1.계획 주문이 하달되면 4시간 전에 준비 작업을 안배해야 한다: 철근망, 집게 심사, 재료, 절차, 재료 뒤따르는 특수 요구, 샘플 완성.

회로 기판

2. 주문은 SMT 생산 후에 테스트하고 당일 테스트의 첫 번째 최종 품목을 예약해야 한다.

3.테스트 불량 및 고장 제품 생산 1 시간 전에 임시 운영 계획을 제출하고 1 일 이내에 구체적인 운영 및 생산 조치를 제시합니다.

2. 생산

SMT 패치 처리:

1. 계획된 주문에 따라 4시간 앞당겨 재료를 연장하고 재료를 준비한다.

2. 기술자가 이동 2시간 전에 와이어망, 도구와 데이터 (프로그램) 가 완성되었음을 확인한다.

3. 꼬리판 온라인 생산 재료는 매우 적고, 기술자는 재료 인원의 도킹을 책임지고, 부서 책임자는 30분 내에 뒤따라 보충 재료를 완성한다.

4.중검로 후 목측 5PCS, 결함이 5% 이상, 보고 기술자, 주관자가 분석 처리한다.

DIP 플러그인 처리:

1.계획 주문에 따라 4시간 앞당겨 스트레칭을 안배하고 첫 번째 부품, 품질 및 공사 확인을 진행한다.

2. 4시간 연장하기 전에 보조재료: 용광로 공구, 용접 공구, 공구, 고객 공구 등을 확정한다.

3. 생산 전 회의 (각 제품에 대한) 를 연장하고 기술 및 품질 설명의 3-5 분 이내에 완료합니다.

4.테스트 실패율 5% 달성, 생산자 보고 연기, 감리도 프로젝트를 분석하는 동시에 1시간 내에 구체적인 계획, 생산 집행, 품질 감독을 완료한다.

3. 품질

1. SMT 최초 IPQC 온라인 생산 DIP, IPQC는 1차 검사를 확인하고 생산을 2시간 앞당겨 완료할 수 있도록 돕는다.

2. 테스트 및 조립: 계획대로 생산 및 공정을 주문하고 4시간 전에 품질을 제공하며 IPQC를 처음 확인하고 생산 라인 전 2시간 이내에 완료합니다.

넷째, 현재 프로세스: 테스트와 연소가 필요한 모든 제품

신규 주문 SMT 엔지니어링 테스트 DIP 테스트 구성 요소.

SMT DIP(프로덕션 평가판) 반환 - 어셈블리를 테스트합니다.

5. 새로운 프로세스 (최적화)

1. 생산 및 온라인 프로그래밍 테스트 반품 주문 SMT AOI DIP(먼저 생산 시험 제작) - 테스트 조립.

2.SMT 칩을 주문하면 모든 DIP 원자재 생산 준비는 당일 용접, 테스트 및 조립 공정 리더 배치로 진행됩니다.SMT AOI 엔지니어링 파일럿의 첫 번째 DIP 테스트 구성 요소를 새로 주문합니다.

2. SMT 패치 가공 과정의 요소는 무엇입니까?

SMT 패치는 PCB 기반 일련의 제조 프로세스를 의미합니다.이것은 전자 조립 업계에서 매우 흔히 볼 수 있는 기술과 공예이다.그럼 smt 패치 처리 기술의 구성 요소가 뭔지 아세요?

SMT 패치는 PCB 기반 일련의 제조 프로세스를 의미합니다.이것은 전자 조립 업계에서 매우 흔히 볼 수 있는 기술과 공예이다.그럼 smt 패치 처리 기술의 구성 요소가 뭔지 아세요?

하나는 실크스크린으로, 점접착제라고도 한다.이 요소는 용접 페이스트나 smt 패치를 PCB의 용접 디스크에 붙여 컴포넌트 용접에 대비하는 역할을 합니다.사용이 필요한 실크스크린 인쇄설비는 실크스크린 인쇄기이며 smt 패치 생산라인이 최전방에 있다.

둘째, 약을 조제하다.주요 기능은 부품을 보드에 고정하는 것입니다.필요한 장비는 smt 패치 생산 라인의 앞이나 뒤에 위치한 접착제 분배기이며 테스트 장비일 수도 있습니다.

그리고 배치, 우리는 경화라고 부른다.이 단계에서 필요한 장치는 표면 설치 구성 요소를 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치하기 위한 배치기입니다.이 제품은 smt 패치 생산 라인 뒤에 있습니다.

네 번째는 리버스 용접입니다.그 효과는 용접을 녹여 표면에 설치된 어셈블리를 PCB 보드에 접착하는 것입니다.배치기 뒤에 있는 리버스 용접로를 사용해야 합니다.5단계는 smt 패치를 정리하는 것입니다.우선 조립된 용접판에서 인체에 유해한 용접재를 치워야 한다.사용하는 세척기는 바로 이런 설비로서 위치를 고정할 필요가 없다.