정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
5G가 대규모로 상용화되었을 때, 밀리미터파 기술은 더 나은 성능을 보장했다: 매우 넓은 대역폭, 28GHz 대역의 가용 스펙트럼 대역폭은 최대 1GHz, 60GHz 대역의 신호 대역폭은 최대 2GHz이다.
상응한 안테나는 해상도가 높고 교란저항성능이 좋아 소형화할수 있으며 대기중에서 전파감쇠가 빠르고 근거리안전통신을 실현할수 있다.
고주파, 고속의 요구 사항 및 밀리미터파 투과성이 낮고 감쇠가 빠른 문제를 충족시키기 위해 5G 통신 장비는 PCB 성능에 다음과 같은 세 가지 요구 사항을 가지고 있습니다.
1.전송 손실이 낮음;
2. 전송 지연이 낮습니다.
3. 특성이 높은 임피던스를 가진 정확한 제어.
고주파 PCB에는 두 가지 방법이 있는데, 하나는 PCB 가공 공정에 대한 요구가 더 높다는 것이다.다른 하나는 고주파 CCL-을 사용하여 고주파 복동판으로 불리는 기판 재료의 고주파 응용 환경을 만족시키는 것이다. 주로 고주파 동판 재료의 성능을 측정하기 위해 개전 상수(Dk)와 개전 손실 인자(Df)가 있다. Dk와 Df가 작을수록고주파와 고속 기판의 성능은 더욱 안정적이다.
또한 rf 보드의 경우 PCB 보드는 더 큰 면적과 더 많은 층을 가지고 있으며 더 높은 내열성 (Tg, 고온 계량 유지율) 과 더 엄격한 기판 두께 공차가 필요합니다.흔히 볼 수 있는 회로기판은 주로 탄화수소류 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌, LCP 액정 폴리머, PPE/PPO 등이 있다.
