PCB 기술 - PCB 정전기 방지 ESD 설계 방법 아세요?

PCB 보드의 설계에서 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 PCB의 ESD 방지 설계를 구현할 수 있습니다.설계 과정에서 대부분의 설계 수정은 예측을 통해 어셈블리의 추가 또는 감소를 제한할 수 있습니다.ESD를 방지할 수 있습니다.다음은 일반적인 예방 조치입니다.

가능한 한 많은 계층의 PCB를 사용합니다.양면 PCB에 비해 접지 평면과 전원 평면, 그리고 긴밀하게 배열된 신호선 접지 간격은 공통 모드 임피던스와 센싱 결합을 낮추어 양면 PCB의 1/로 만들 수 있다.10 ~ 1/100.가능한 한 각 신호 레이어를 전원 레이어나 접지 레이어에 가까이 둡니다.위쪽 및 아래쪽 표면에 어셈블리, 짧은 케이블 및 많은 채우기가 있는 고밀도 PCB의 경우 내부 케이블을 사용하는 것이 좋습니다.

PCB 정전기 방지 ESD 설계 방법

양면 PCB의 경우 긴밀하게 얽힌 전원과 접지망을 사용합니다.전원 코드는 접지선에 가깝고 수직선과 수평선 또는 채우기 영역 사이에 가능한 한 많은 연결이 있습니다.한 면의 메쉬 크기는 60mm보다 작거나 같습니다.가능한 경우 격자 크기는 13mm 미만이어야 합니다.각 회로가 가능한 한 컴팩트한지 확인합니다.

섀시 외부로 통하는 커넥터 아래의 모든 PCB 레이어에 (ESD에 쉽게 맞을 수 있음) 넓은 섀시 접지 또는 다각형으로 접지를 채우고 구멍을 통해 약 13mm 떨어진 곳에 연결합니다.

카드 가장자리에 마운트 구멍을 놓고 마운트 구멍 주위에 용접 방지제가 없는 위쪽 및 아래쪽 용접판을 섀시 접지에 연결합니다.

PCB 조립 과정에서 상단 또는 하단 용접판에 용접재를 바르지 마십시오.내장 개스킷이 있는 나사를 사용하여 PCB와 금속 섀시/차폐 레이어 또는 접지 평면의 브래킷 간의 긴밀한 접촉을 지원합니다.

각 층의 섀시 접지와 회로 접지 사이에 같은"격리 구역"을 설정해야 합니다.가능하다면 0.64mm의 간격을 유지하세요. 장착 구멍에 가까운 카드의 최상층과 하단에서 섀시 접지를 따라 100mm 간격으로 연결합니다. 컨덕터는 1.27mm 너비의 컨덕터로 섀시 접지와 회로 접지를 연결합니다.섀시 접지와 회로 접지 사이에 설치할 수 있도록 이러한 접점 근처에 용접 디스크 또는 장착 구멍을 놓습니다.이러한 접지 연결은 회로 회로를 유지하기 위해 블레이드로 차단 할 수도 있고 자기 구슬 / 고주파 콘덴서로 점퍼 할 수도 있습니다.

회로 기판이 금속 섀시나 차폐 장치에 배치되지 않은 경우 ESD 아크의 방전 전극으로 사용할 수 있도록 회로 기판의 상단과 하단 섀시 접지선에 용접 방지제를 발라서는 안 됩니다.

다음과 같은 방법으로 회로 주위에 원형 접지를 설정합니다.

(1) 가장자리 커넥터와 섀시 접지를 제외하고 전체 외곽에 원형 접지 경로를 설정합니다.

(2) 모든 레이어의 원형 접지 너비가 2.5mm 이상이어야 합니다.

(3) 13mm마다 고리형 접지를 통공으로 연결한다.

(4) 고리형 접지를 다층 회로의 공공 접지에 연결한다.

(5) 금속 케이스 또는 차폐 장치에 장착 된 이중 패널의 경우 원형 접지는 회로의 공용 접지에 연결되어야합니다.차폐되지 않은 양면 회로의 경우 원환형 접지는 섀시 접지에 연결되어야 합니다.용접 방지제는 ESD 방전봉 역할을 하는 원형 접지에는 적용되지 않아야 합니다.루프 바닥 (모든 레이어) 0.5mm 너비의 클리어런스에 하나 이상의 위치를 배치하면 큰 루프가 형성되지 않습니다.신호선과 원형 접지 사이의 거리는 0.5mm 미만이어서는 안 된다. ESD에 직접 맞을 수 있는 영역에서는 각 신호선 근처에 접지선을 깔아야 한다.

(7) 일반적으로 직렬 저항기와 자기 구슬은 수신단에 배치됩니다.ESD에 취약한 케이블 드라이브의 경우 드라이브 끝에 직렬 저항기나 자기 구슬을 배치하는 것도 고려할 수 있습니다.

(8) 순식간 보호기는 일반적으로 수신단에 배치됩니다.짧고 굵은 와이어 (길이가 너비의 5배 미만, 너비의 3배 미만) 를 사용하여 섀시 접지에 연결합니다.커넥터의 신호선과 접지선은 회로의 다른 부분에 연결되기 전에 순식간 보호기에 직접 연결되어야 합니다.

커넥터 또는 수신 회로로부터 25mm 이내에 필터 콘덴서를 배치합니다.

(1) 짧고 굵은 전선으로 섀시 접지 또는 수신 회로 접지를 연결합니다 (길이는 너비의 5배 미만, 너비의 3배 미만).

(2) 신호선과 지선은 먼저 콘덴서에 연결한 다음 수신회로에 연결한다.

(3) 신호선이 가능한 한 짧아야 한다.

(4) 신호선의 길이가 300mm보다 크면 반드시 평행으로 접지선을 부설해야 한다.

(5) 신호선과 해당 루프 사이의 루프 면적을 가능한 한 작게 합니다.긴 신호선의 경우 신호선과 지선의 위치는 루프 면적을 줄이기 위해 몇 센티미터마다 교환해야 합니다.

(6) 네트워크 중심에서 오는 신호를 여러 수신 회로로 구동한다.전원 공급 장치와 땅 사이의 루프 면적을 가능한 한 작게 하고 집적 회로 칩의 각 전원 핀에 고주파 콘덴서를 배치합니다.

(7) 각 커넥터의 80mm 범위에 고주파 바이패스 콘덴서를 배치합니다.가능한 경우 사용되지 않는 영역을 토지로 채우고 60mm의 거리로 모든 층의 필지를 연결합니다.임의의 큰 바닥 채우기 영역 (약 25mm * 6mm 이상) 의 상대 양쪽 끝에 접지를 확보합니다.

(8) 전원 공급 장치나 접지 평면의 개구 길이가 8mm를 초과할 경우 좁은 선을 사용하여 개구의 양쪽을 연결합니다.재설정, 인터럽트 또는 가장자리 트리거 신호선은 PCB의 가장자리 배치에 접근할 수 없습니다.

설치 구멍을 회로 공용 접지에 연결하거나 분리합니다.