PCB 기술 - PCB 원형 도금과 은 도금의 장점은 무엇입니까

일부 PCB 프로토타입 제조업체는 제품을 홍보할 때 금도금과 은도금과 같은 특수 공법을 사용하는 제품에 대해 특별히 언급합니다.그러면 이 과정이 무슨 소용이 있을까요?

PCB 프로토타입의 표면은 용접 부품이 필요하기 때문에 구리 레이어의 일부를 노출하여 용접해야 한다.이런 노출된 구리층을 용접판이라고 부른다.패드는 일반적으로 사각형이나 원형으로 면적이 작습니다.우리는 PCB 프로토타입에 사용되는 구리가 산화되기 쉽다는 것을 알고 있기 때문에 용접재 마스크를 적용한 후 용접판의 구리가 공기에 노출되었습니다.

만약 용접판의 구리가 산화되면 용접이 어려울뿐만아니라 저항률이 크게 증가되여 최종제품의 성능에 엄중한 영향을 준다.그래서 엔지니어들은 매트를 보호하기 위한 다양한 방법을 생각해냈다.예를 들어, 불활성 금속 금을 도금하거나 화학 공정을 통해 표면에 은을 덮거나 특별한 화학 필름을 사용하여 구리 층을 덮어 용접판이 공기와 접촉하는 것을 방지합니다.

PCB 프로토타입 도금 및 실버 도금

PCB 원형에 노출된 용접판의 경우 구리층이 직접 노출된다.이 부분은 산화되는 것을 방지하기 위해서 보호가 필요하다.이러한 관점에서 볼 때, 금이든 은이든 공정 자체의 목적은 후속 용접 과정에서 생산량을 확보하기 위해 산화를 방지하고 용접판을 보호하기 위한 것이다.

그러나 서로 다른 금속의 사용은 생산 공장에서 사용되는 PCB 프로토타입의 저장 시간과 저장 조건에 대한 요구를 제기할 것이다.따라서 PCB 프로토타입 공장은 일반적으로 PCB 프로토타입이 생산되어 고객에게 인도되기 전에 진공 플라스틱 포장기를 사용하여 PCB 프로토타입이 산화 손상을 입지 않도록 포장한다.

부품을 기계에 용접하기 전에 보드 제조업체는 PCB 프로토타입의 산화 정도를 검사하고 산화 PCB 프로토타입을 제거하여 생산량을 확보해야합니다.결국 소비자가 받은 회로기판은 여러 가지 테스트를 거쳐 장시간 사용해도 산화는 거의 삽입식 연결부품에서만 발생하며 용접판과 이미 용접된 부품에는 영향을 주지 않는다.

은과 금의 저항이 더 낮은 이상 은과 금 등 특수 금속을 사용하면 PCB 프로토타입에서 발생하는 열을 줄일 수 있습니까?

우리는 열량에 영향을 주는 요소가 저항이라는 것을 안다.저항은 도체 자체의 재료, 도체의 횡단면적과 길이와 관계가 있다.용접판 표면의 금속재료 두께는 0.01㎜보다 훨씬 작기도 하다. OST(유기보호필름) 방법으로 용접판을 처리하면 여분의 두께가 전혀 없다.이렇게 작은 두께로 나타나는 저항은 거의 0과 같으며 심지어 계산할수 없으며 물론 열량의 발생에도 영향을 주지 않는다.