PCB 기술 - PCB 도금 무시안화물 요구 사항

IC 기판 PCB 도금의 표면 공정은 금선 접합과 용접재 접합 요건을 충족해야 한다. 전자기기의 소형화와 고성능으로 반도체 패키징 회로에 BGA(볼격자 배열) 등 표면 장착 소자가 추가됐다.이 패키지는 금선 접합을 사용하여 반도체 칩과 IC 기판 단자를 연결하고 PCB와 IC 기판은 용접을 통해 연결합니다.

ipcb는 TAB(Tape Autometed Bouding) 벨트 기판의 PCB 도금과 침금층 두께와 용접점 강도 사이의 관계를 연구했다.금선 접합과 용접재 접합 요건을 충족하기 위해 도금과 침금의 두께는 약 0.2㎜여야 한다. 일반적인 치환 도금은 기저금속(니켈 또는 니켈합금)이 금에 치환돼 발생한다.기저 금속의 표면이 도금층에 완전히 덮이면 금의 침전이 멈춘다.따라서 일반적인 치환도금법만으로는 두께가 0.2mm인 화학품을 퇴적하기 어렵다.도금층의 두께.

PCB 도금 용액의 구성 및 조작 조건

두께가 약 0.2mm인 PCB 도금층을 형성하기 위해 크게 세 가지 기본 방법을 사용한다. (1) 얇은 도금 후의 자촉매 화학 도금 방법을 대체한다.(2) 치환으로 도금이 규정된 두께에 도달하도록 촉진하는 방법을 사용한다.3) 기저촉매형 화학도금을 이용하여 0.2mm~0.3mm 두께의 화학도금층을 형성하는 방법.그러나 이 세 가지 도금 솔루션에는 여러 가지 문제가 있습니다.

우선 자촉매 화학 PCB 도금을 사용할 때 환원제를 사용하여 금의 침전을 줄인다.도금 용액 중 니켈 불순물 농도가 증가함에 따라 도금 용액의 안정성이나 용접점의 강도는 열화되거나 열화된다.지시선의 결합 강도, 특히 가는 선 사이의 이상 침전.

둘째, 대체 도금 용액을 사용할 때 기저 PCB의 니켈 도금층의 표면상의 산화 또는 부식으로 인해 용접재 접합 성능이나 지시선 접합 성능도 저하될 수 있다.

마지막으로 밑바닥에 촉매된 화학도금을 사용할 때 도금층의 침전상태는 일반적으로 밑바닥에 니켈도금층의 구성에 의해 결정된다.이밖에 최근 몇년간 환경보호로 하여 무시안화학도금용액이 수요된다.

상술한 문제에 근거하여 황기첨가제를 첨가한 무시안치환도금용액을 제기하고 PCB도금층 형성에 대한 영향을 연구하였다.그 결과 PCB판 니켈 표면의 부식을 억제해 두께 0.2mm~0.3mm의 PCB판을 얻을 수 있었다.도금층.