정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
신기술 개발의 길목에서 경유성 인쇄회로기판은 초보자의 함정이 될 가능성이 높다.따라서 유연한 회로와 강성 유연판을 만드는 방법을 아는 것이 현명하다.이를 통해 설계의 잠재적 위험을 쉽게 파악하고 예방할 수 있습니다.이제 이 널빤지를 만드는 데 어떤 기본 재료가 필요한지 알아보자.
우선, 우리는 흔히 볼 수 있는 강성 인쇄 회로판을 고려하는데, 그 기재는 보통 유리 섬유와 에폭시 수지이다.사실, 이 재료들은 일종의 섬유이다. 비록 우리가"강성"이라고 부르지만, 만약 당신이 한 층을 꺼낸다면, 당신은 여전히 그것의 탄성을 느낄 수 있다.고화된 에폭시 수지 때문에, 그것은 판재를 더욱 단단하게 할 수 있다.유연성이 부족하기 때문에 일부 제품에 적용할 수 없습니다.그러나 이것은 간단하게 조립하고 회로 기판이 연속적으로 움직이지 않는 많은 전자 제품에 적용됩니다.
더 많은 응용에서 우리는 에폭시 수지보다 더 부드러운 플라스틱 박막이 필요하다.가장 일반적인 재료는 매우 부드럽고 견고한 폴리이미드 (PI) 입니다.우리는 쉽게 그것을 찢거나 연장할 수 없다.또한 환류 용접 과정에서 온도 변화를 쉽게 견딜 수 있는 믿을 수 없는 열 안정성을 갖추고 있습니다.또한 온도 변동 과정에서 우리는 그것의 스트레칭 변형을 거의 찾을 수 없다.
폴리에스테르(PET)는 또 다른 유연한 회로기판 재료로 많이 사용된다.폴리이미드(PI) 필름에 비해 내열성과 온도 변형이 PI 필름보다 떨어진다.이런 재료는 일반적으로 저비용의 전자설비에 사용되며 연막으로 인쇄선로를 싸고있다.pet는 고온을 견딜 수 없고 용접은 말할 것도 없기 때문에 보통 냉압 공정을 통해 만들어진다.나는 시계 라디오의 표시 부분이 이런 유연한 연결 회로를 사용했기 때문에 라디오가 자주 정상적으로 작동하지 않는 것으로 기억한다.근본 원인은 이음매의 질이 떨어지기 때문이다.따라서 연경 결합판은 PI 필름을 선택해야 하며 다른 재료도 사용할 수 있지만 자주 사용하지 않는 것이 좋습니다.
PI 필름, PET 필름, 얇은 에폭시 수지 및 유리 섬유 코어는 유연 회로의 상용 재료입니다.또한 회로는 일반적으로 PI 또는 PET 필름인 다른 보호 필름을 사용해야 하며, 때로는 잉크 용접을 위한 마스크 용접이 필요합니다.보호막은 도체를 외부와 절연하여 부식과 손상을 방지할 수 있다.PI와 PET 필름의 두께는 얼마입니까?1 ~ 3밀이의 범위 내에서 일반적으로 1 또는 2밀이의 두께를 사용한다.유리 섬유와 에폭시 수지는 비교적 두꺼워서 보통 2-4밀이이다.
인쇄전선은 일반적으로 탄소막이나 은기잉크로서 상술한 원가효익이 있는 전자제품에 사용되지만 동선은 여전히 흔히 볼수 있는 선택이다.응용에 따라 우리는 부득불 부동한 형식의 동박을 선택해야 한다.단지 도선과 커넥터를 교체하여 제조 시간과 비용을 줄이기 위해서라면 전해 동박은 응력 회로 기판의 가장 좋은 선택이다.전해 동박도 구리의 무게를 증가시켜 적재력을 증가시켜 구리 조각의 너비, 예를 들어 평면 센서에 도달하는 데 사용된다.
구리는 가공 경화와 응력 피로 면에서 줄곧 매우 나쁜 것으로 알려져 있다.플렉시블 회로가 최종 응용에서 반복적으로 접히거나 자리를 옮겨야 한다면 높은 등급의 압연 강화 동박 (RA) 이 더 좋은 선택이다.분명히, 더 많은 압연 강인은 비용을 증가시킬 수 있지만, 압연 강인 동박은 피로가 끊어지기 전에 더 많이 구부러지고 접힐 수 있다.그것은 Z 편향 방향에서 더욱 탄성이 있는데, 이것이 바로 우리가 필요로 하는 것이다.자주 구부러지고 압연되는 응용에서, 그것은 우리의 수명을 더욱 길게 한다.압연 강인 과정은 결정 입자 구조를 평면 방향으로 길게 하기 때문이다.일반적인 예는 다음 그림과 같이 작업대와 밀링 헤드 사이의 링크 또는 Blu-ray 드라이브의 레이저 헤드입니다.
Blu-ray에서 유연한 회로는 레이저를 주 회로 기판에 연결하는 데 사용됩니다.레이저 헤드 회로 기판의 유연한 회로는 직각으로 구부려야 합니다.여기, 접착제를 사용하여 유연한 회로의 연결을 강화한다.
일반적으로 우리는 동박과 PI 막 (또는 기타 막) 을 접착하기 위해 접착제가 필요합니다. 전통적인 FR-4 강성판과 달리 압연되고 질긴 동박 표면에는 가시가 많지 않기 때문에 고온과 고압은 좋은 접착을 이룰 수 없습니다.듀폰과 같은 제조업체는 단면, 양면, 부식에 강한 복동층 압판을 제공한다.그것은 두께가 ½밀이나 1밀인 아크릴산이나 에폭시 수지 접착제를 사용한다.이 접착제는 FPC를 위해 특별히 개발되었습니다.PI 필름에 구리를 직접 코팅하고 퇴적하는 것과 같은 새로운 공정이 도입되었기 때문에,"무교"층 압판은 점점 더 인기가 있습니다.이 필름은 더 가는 간격과 더 작은 구멍이 필요한 HDI 회로 기판에서 널리 사용할 수 있습니다.
소프트 및 하드 접합에 보호 구슬을 추가해야 할 경우 실리콘, 열 용접 또는 에폭시 수지를 사용합니다.이렇게 하면 소프트 및 하드 조인트의 기계적 강도가 향상되고 재사용 중에 응력 피로나 파열이 발생하지 않습니다.최상의 예는 그림 3과 같습니다.
유연 회로 기판이나 하드 회로 기판 및 소프트 회로 기판에 사용되는 재료를 명확하게 이해하는 것이 중요합니다.우리도 응용상황에 따라 그들이 자유롭게 재료를 선택하도록 할수 있지만 이는 최종제품의 실패에 우환을 묻게 된다.요약에 비해 Coombs, CF (편집장, 2008) 인쇄 회로 브로셔, 버전 6, 2008 McGraw-Hill, PP 61.30-61.24는 관련 내용을 자세히 설명합니다.재료의 특성을 이해하면 제품의 기계 부품을 설계, 평가 및 테스트하는 데 도움이 될 수 있습니다.연구개발을 자동차 제품에 적용하려면 방열, 방습, 화학부식, 충격 등을 꼼꼼히 시뮬레이션해 정확한 소재를 사용해 제품의 높은 신뢰성과 최소 허용 굴곡 반경을 실현해야 한다.아이러니하게도, 우리는 하드 보드와 소프트 보드를 결합한 플렉시블 보드를 선택해야했습니다.실천 중에, 그것은 항상 열악한 환경에 노출된다.예를 들어, 저렴한 소비자 개인 전자 기기는 진동, 넘어짐, 땀 등의 문제에 자주 시달립니다.
