정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
유연한 회로 기판 구조 수준
PCB 회로 기판이 계속 발전함에 따라 많은 유형이 파생되었지만 대부분은 강성 회로 기판과 유연 회로 기판의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 이제 유연 회로 기판의 구조에 대해 이야기하겠습니다.
일반적으로 PCB 회로 기판은 전도성 동박의 수와 두께에 따라 분류됩니다.이러한 패널은 단일 레이어, 이중 레이어, 다중 레이어 및 이중 패널로 나눌 수 있습니다.그것들의 구조도 다르다.다음으로 이러한 다양한 기능이 어디에 있는지 자세히 살펴보겠습니다.
단층판 구조: 이것은 상대적으로 간단한 유연성판이다.일반적으로 기초재 + 투명접착제 + 동박으로 구매하는 한세트의 원자재로서 보호막 + 투명접착제는 다른 구매의 원자재이다.동박은 필요한 회로를 얻기 위해 식각 및 기타 처리 공정이 필요하며, 적절한 용접판을 노출하기 위해 보호막을 뚫어야 한다.세척 후 롤링 코팅으로 둘을 결합한 다음 노출된 용접판 부분을 도금하거나 주석 도금 처리하여 유지보수한다.이렇게 하면 큰 판이 완성되고 그에 상응하는 모양의 작은 PCB 판을 프레스해야 한다.
이중 플레이트 구조: 회로가 너무 복잡하여 단일 플레이트를 경로설정할 수 없거나 동박을 접지 차폐해야 할 경우 이중 플레이트 또는 다중 플레이트를 사용해야 합니다.
다층판의 구조: 다층판과 단층판 사이의 가장 전형적인 차이점은 각 층의 동박을 연결하기 위해 구멍을 통과하는 구조를 추가한 것이다.일반적으로 기판 + 투명 접착제 + 동박의 첫 번째 공정은 구멍을 만드는 것입니다.기초재료와 동박에 구멍을 뚫고 깨끗이 씻은 다음 일정한 두께의 구리를 도금하면 구멍을 통과하면 완성되며 후속생산공예는 단층판과 기본적으로 같다.
듀얼 패널 구조: 듀얼 패널의 양쪽에는 다른 PCB 패널과 연결하는 데 주로 사용되는 용접 디스크가 있습니다.단층판과 구조는 비슷하지만 생산 과정은 크게 다르다.그 원료는 동박, 보호막 + 투명고무이다.첫 번째 단계는 용접판 위치의 요구에 따라 보호막에 구멍을 뚫은 다음 동박을 넣어 붙인 다음 용접판과 지시선을 식각한 다음 드릴이 있는 다른 보호막을 붙여넣는 것이다.
이러한 유형의 유연한 회로 기판은 구조가 다르지만 많은 생산 공정이 유사하지만 일부 기본적인 부분에 다른 공정을 추가하여 다른 분야에 일치시킵니다.
PCB 보드 전자 부품 레이아웃 제한
1. 구멍 배치
전자 컴포넌트를 주위에 배치할 수 없으며 일반적으로 반지름이 필요합니다.
2. 보드 모서리
커넥터를 제외한 모든 전자 부품은 PCB 보드를 초과할 수 없습니다.보드 가장자리의 제한은 U 슬롯과 관련이 있습니다.분리된 MLCC 콘덴서는 절단 응력을 견딜 수 없습니다.흔적선, 통공 및 테스트 지점과 회로 기판 가장자리 사이의 거리는 제한됩니다.흔적선은 최소, 통공은 제2, 시험점은 최대 간격을 요구한다.
3. 내부 구멍 뚫기
PCB 보드의 구멍도 안전 거리가 없어야 하며 접지 구멍을 제거할 수 있습니다.
4. 참조점
참조 점 (흐림 점) 근처에는 전자 컴포넌트, 동선, 용접 방지판이 허용되지 않습니다.경험의 법칙은 안전 거리가 참조 점의 모서리 길이나 지름의 1.5 *라는 것입니다.
5. 안테나
무선 주파수 수신 모듈이 있으면 안테나(PCB 막대 또는 금속) 근처에서 안전거리를 유지하십시오.
6. 전자 부품의 높이 제한
플레이트 레이아웃의 경우 케이스에 노치나 옆구리가 있을 수 있다는 제한이 있습니다.따라서 전자 부품이 들어갈 수 있도록 전자 부품과 케이스 사이의 거리를 주의해야 한다.
7. 스크류 제한
히트싱크 히트싱크나 다른 나사를 사용하는 경우 나사 근처에 안전 거리를 두는 데 주의해야 합니다.
