PCB 기술 - PCB 레이어 보기 및 두께 판단 팁 및 방법

1. 모양새 체크

PCB 회로 기판의 각 계층이 긴밀하게 통합되어 있다는 점을 고려할 때, 일반적으로 실제 수량을 파악하기가 쉽지 않지만, 보드 카드 고장을 자세히 살펴보면 여전히 구분할 수 있습니다. 자세히 보면 PCB 회로 기판 사이에 흰색 재료가 한 층 또는 여러 층 있는 것을 볼 수 있습니다.사실, 이것은 서로 다른 PCB 보드 레이어 간에 단락 문제가 발생하지 않도록 레이어 사이의 절연 레이어입니다.이는 현재 단계의 다중 레이어 PCB 회로 기판이 단면 또는 양면 배선판을 더 많이 사용하고 각 레이어 사이에 절연층을 배치하여 함께 눌러 놓기 때문입니다.PCB 회로기판의 층수는 유일하다. 이것은 여러 개의 독립된 배선층이 있다는 것을 의미하며, 층 사이의 절연층은 이미 우리가 PCB 회로기판의 층수를 판단하는 가장 직관적인 방식이 되었다.

2. 가이드 구멍 및 블라인드 구멍 보정 방법

도광공법은 PCB 회로기판의 "도광공" 을 이용하여 PCB 회로기판의 층수를 식별한다.원리는 주로 다층 PCB 회로 기판의 회로 연결에 과공 기술을 사용하는 것을 고려한다.PCB 보드의 레이어가 몇 개인지 확인하려면 구멍을 관찰하여 식별할 수 있습니다.

가장 기본적인 PCB 보드(단면 마더보드)에서는 부품은 한쪽에, 컨덕터는 다른 쪽에 집중됩니다.다중 레이어 보드를 사용하려면 컴포넌트 핀이 보드를 통과하여 다른 쪽에 도달할 수 있도록 보드에 구멍을 뚫어야 하며 구멍을 통과하면 PCB 보드가 통과됩니다.그래서 우리는 부품의 핀이 다른 쪽에 용접되어 있는 것을 볼 수 있다.

예를 들어, 보드가 4 레이어를 사용하는 경우 레이어 1 및 4 (신호 레이어) 에 경로설정해야 합니다.다른 레이어도 다른 용도로 사용됩니다 (접지 레이어 및 전원 레이어).신호 레이어를 전원 레이어와 전원 레이어에 배치합니다.접지층 양측의 목적은 상호 간섭을 방지하고 신호선의 교정을 편리하게 하는 것이다.일부 보드 카드 가이드 구멍이 PCB 보드의 전면에 나타나지만 후면에서 찾을 수 없는 경우 6/8 레이어여야 합니다.PCB 회로 기판의 양쪽에서 동일한 가이드 구멍을 찾을 수 있다면 당연히 4 계층 기판입니다.

그러나 이 단계에서 많은 보드 제조업체는 일부 회선만 연결하고 경로설정에 매몰된 구멍과 블라인드 구멍을 사용하는 또 다른 유형의 경로설정 방법을 채택했습니다.블라인드 구멍은 전체 보드를 관통하지 않고 다중 레이어 내부 PCB 보드와 표면 PCB 보드를 연결합니다.

매몰식 오버홀은 내부 PCB 회로기판만 연결하기 때문에 표면층에서는 거의 보이지 않는다.블라인드 구멍은 PCB 회로 기판 전체를 관통할 필요가 없다는 점을 고려하여 6층 또는 6층 이상이면 광원 패널을 마주하고 빛이 통과하지 않습니다.그래서 과거에도 구멍을 통과하면 빛이 새는지에 따라 4층과 6층 이상의 PCB 회로판을 판단한다는 말이 유행했다.이런 방법은 그 원인도 있고 적합하지 않은 곳도 있으니 참고 방법으로 삼을 수 있다.

3. 누적법

정확히 말하면 이것은 방법이 아니라 실천 경험이다.하지만 이것은 우리가 생각하는 가장 정확하다.우리는 일부 공공 PCB 회로 기판의 흔적과 소자 위치에 근거하여 PCB 회로 기판 층수를 판단할 수 있다.현 단계에서 이처럼 빠르게 업그레이드되는 IT 하드웨어 업계에서 PCB 회로기판을 재설계할 수 있는 전문 역량을 갖춘 제조업체가 많지 않기 때문이다.