PCB 기술 - FPC 유연한 회로기판 산업 발전 추적

PCB 인쇄회로기판 (printed circuit board, 인쇄회로기판) 은 인쇄회로기판이라고도 하는데 중요한 전자부품으로서 전자부품의 지지대이며 전자부품의 전기련결의 담체이기도 하다.

그것은 전자인쇄로 만들어졌기 때문에'인쇄'회로기판이라고 불린다.

FPC 플렉시블 회로기판(플렉시블 인쇄회로기판)은 높은 신뢰성과 우수한 플렉시블(유연성, 유연성)을 갖춘 인쇄회로기판이다.

FPC는 기존 강성 PCB에 비해 배선 밀도가 높고 무게가 가벼우며 두께가 얇고 부드러움이 좋은 특징이 있다.

COF 도금은 유연한 회로 기판에 고정된 집적 회로를 구동하는 입자 연막 구성 기술이다.그것은 유연성 부가 회로 기판을 사용하여 칩 캐리어 칩과 유연성 기판 회로를 패키지하는 접합 기술이다.구성 밀도가 높고, 무게가 가볍고, 크기가 작으며, 설치가 자유롭고 완전한 목적을 달성합니다.

COF 플렉시블 패키지 기판은 FPC의 프리미엄 브랜치 제품입니다.칩을 포장하는 과정에서, 그것은 칩, 회로 연결 및 절연 버팀목을 탑재하는 역할을 하며, 특히 칩에 대한 물리적 보호, 신호 전송 속도, 신호 보정도 및 임피던스 일치, 응력 제거, 방열 방습을 높인다.

FCCL 소프트 동박 기판 (Flexible copper Clad Laminate) 은 플렉시블 동박, 플렉시블 동박, 소프트 동박이라고도 하는 FPC 가공 기판이다.

FCCL은 얇고 가볍고 유연한 장점 외에도 폴리이미드 필름(PI 필름) FCCL과 전기성능, 열성능 및 우수한 내열성을 갖추고 있다.FCCL은 기존 및 후속 제형의 3단 연판 기질 (3L FCCL) 과 신형 비후속 제형의 2단 연판 기체 (2L FCCL) 로 나뉜다.두 종류의 연동박 기판은 제조 방식이 다르기 때문에 두 종류의 기판의 재료 성능도 다르다.

응용 분야에서 FCCL의 두 응용 제품은 다릅니다.3L-FCCL은 대형 연판지 제품에, 2LFCCL은 연판지, COF 등 첨단 연판지 제조에 각각 사용된다.

폴리아미드 필름은 고온에 견디는 새로운 유기중합체 필름이다.일반적인 절연 및 내열성에 따라 전기 등급의 주요 성능 지표로 사용됩니다.그것은 고탄성, 저팽창 계수 등 전자 성능 등급을 가지고 있다.특수한 공정재료로서 전자정보제품에 사용되는 전자급PI막은 기타 고분자재료와 비할수 없다.그것은 높은 내열성/항산화성, 우수한 기계성능, 전기성능과 화학안정성을 갖고있어"금막"으로 불리운다.

현재 마이크로전자 PI 필름의 가장 큰 응용 시장은 플렉시블 복동 (FCCL) 의 중요한 절연 라이닝이다.

폴리머 소결 법제에 의해 준비된 Tpi-PI 탄화막은 PI 막의 심가공 제품에 속한다.

우수한 열전도성, 전도성, 전도율, 배터리 차폐 및 스텔스 성능은 플렉시블 반도체 부품, 고효율 방열 칩, 플렉시블 디스플레이, 플렉시블 태양열 발전 분야에서 빛을 발할 것이다.

이.

FPC의 현재 생산량이 가장 큰 응용분야는 스마트폰으로 40% 이상을 달성할 수 있다.일반 전자제품은 2~15개의 FPC 제품을 장착해야 하는데 스마트폰은 보통 10~15개를 장착한다.이 중 스마트폰 업계 선두인 아이폰은 16~18대에 이른다.

듀얼 렌즈, OLED 통합 화면, 지문 인식 및 무선 충전과 같은 스마트폰의 끊임없는 혁신에 따라 FPC 제품의 사용은 더욱 향상될 것입니다.

삼.

전 세계 FPC는 애플 수요의 절반을 넘어섰다.애플 전자제품의 끊임없는 혁신은 전 세계 FPC의 기술혁신과 발전방향을 선도하고있다고 말할수 있다.2010년 아이폰4는 처음으로 휴대전화 메인보드를 일반 HDI에서 어느 한 층의 HDI로 업그레이드해 2014년 휴대전화의 경량화 여행을 시작했다.아이폰6의 지문인식 기술은 FPC의 휴대전화 지문인식 분야 문을 열고 최근 몇 년간 트렌드를 이끌었다.FPC 부문 시장의 성장을 확인합니다.2016년 아이폰7 듀얼 카메라와 2017년 아이폰X 10주년 기념판은 전례 없는 실력을 끌어올렸다.OLED 화면의 사용은 플렉시블 FPC 디스플레이, 무선 충전은 FPC, 유사 캐리어 보드의 사용은 FPC 구현이 필요하다.매번 애플의 FPC에 대한 기술 업그레이드는 FPC에 새로운 시장 공간을 가져다 주었음을 알 수 있다.

동시에 애플은 세계 6대 FPC 제조업체의 주요 고객이다.

사.

유연한 PCB 산업의 수직 분업은 매우 뚜렷하다

즉, 선진국의 선두 기업은 핵심 소재 기술, 원자재 공급, 제품 개발, 디자인, 마케팅 및 브랜드 운영 등 핵심 업무를 통제하는 동시에 일부 생산, 조립 등 단계는 개발도상국의 전문 공장에 위탁되어 원자재 생산을 형성한다.,기판 생산, 칩 패키지와 템플릿 조립은 서로 독립적이며 전문적인 분업 체계가 있다.

다섯

중국 FPC 제조업은 빠르게 발전하고 있다.산업 이전의 영향과 중국 전자 제품 소비 시장의 부단한 성장에 따라 중국 FPC 제조업은 빠르게 발전하고 있다.국내 FPC 시장 규모는 이미 300억 위안을 넘어 전 세계 산업에서 차지하는 비중이 30% 를 넘는다.

현재 중국 본토에서 FPC 생산 제조에 종사하는 기업 중 약 3분의 1이 외국인 투자 기업이며, 그 총생산액은 본토 총생산액의 약 80% 를 차지한다.

향후 애플리케이션 동향

일.

스마트폰 업그레이드는 멈추지 않았고, FPC 발전은 멈추지 않았다

지문인식은 휴대전화 잠금 해제, 비밀번호 변경, 모바일 결제 등 무한한 상상의 공간을 갖고 있어 FPC 출하의 지문인식을 간접적으로 추진했다.최근 몇 년 동안 FPC의 응용 분야는 FPC의 발전이 상대적으로 빠른 분야가 되었다.

이.

자동차의 전기화, 자동화, 네트워크화는 FPC가 뒤이어 폭발하는 구동점이다.자동차 전자는 이미 자동차 업계의 중요한 추세가 되었다.앞으로 자동차 전자제품은 자동차 원가의 50% 이상을 차지할 것으로 예상된다.

삼.

웨어러블 기기는 스포츠 건강, 오락, 수면, 스마트 홈, 생활, 의료, 군사 등 분야에 광범위하게 응용되며, 스마트 워치, 헬스 추적 기기, 스마트 안경, 스마트 의류, 의료 기기, 이어폰, 보청기 등 제품 카테고리를 포함한다.

사.

고주파 FPC는 큰 발전 기회를 맞이할 것이다

5G의 착지가 가속화됨에 따라 밀리미터파, 대량의 MIMO 등 기술이 끊임없이 혁신되고 고주파 FPC는 거대한 발전기회를 맞이하게 된다.