정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
서로 다른 수지 체계와 재료 기재, 서로 다른 수지 시스템을 사용하면 구리 처리가 가라앉을 때 활성화 효과와 구리는 현저한 차이가 있을 수 있다.
특히 일부 CEM 복합 기판과 고주파 은 기판의 특수성 때문에 구리를 화학적으로 침전할 때 반드시 일부 특수한 처리 방법을 채택해야 한다.정상적인 화학 방법으로 구리를 침전시키면 때때로 좋은 효과를 얻기 어렵다.
제출
PCB 기판의 사전 처리 일부 기판은 수분을 흡수할 수 있으며 압력 합성 기판의 수지 경화 부분은 비교적 나쁘다.따라서 구멍을 드릴할 때 수지 자체가 견고하지 않아 드릴의 질이 떨어지고 더 많은 구멍이 생길 수 있습니다.공벽의 수지가 심하게 찢어졌기 때문에 필요하면 재료를 베이킹해야 한다.
이밖에 일부 다층층압판은 또 pp반경화기체구역에 대한 고화가 불량할수 있는데 이는 고무찌꺼기활성구리의 드릴구멍과 제거에 직접적인 영향을 미치게 된다.
드릴 조건의 차이는 주로 구멍 수지 먼지, 구멍 벽의 거칠음, 가시가 심각하고, 구멍 내 가시, 내부 동박 못, 유리 섬유 구역의 찢어진 길이가 고르지 않아 화학 구리에 일정한 품질 위험이 존재하는 것으로 나타난다.브러시는 기판 표면 오염을 기계적으로 처리하고 Kongkoma Thorn/Beatles를 제거하는 것 외에도 표면을 청소하며 많은 경우 구멍의 먼지를 청소하고 제거하는 역할을 합니다.
특히 많은 듀얼 패널은 찌꺼기 처리가 더 중요합니다.한 가지 더 주의해야 할 것은 광재에 접착제와 먼지가 있을 것이라고 생각하지 않는다는 것이다.사실 많은 경우 고무찌꺼기를 제거하는 과정은 먼지의 처리효과에 매우 제한되여있다. 왜냐하면 노치의 먼지는 작은 고무조를 형성하여 노치류체를 처리하기 어렵게 하기때문이다.구멍에 흡착된 고무 기단은 후속 가공 과정에서 구멍 벽에서 떨어질 수도 있고, 이는 구리 구멍이 없는 점을 초래할 수도 있기 때문에 다층과 이중 패널에 있어서 필요한 기계 브러시와 고압 청결도 필요하다. 특히 공업에 직면할 때소공판과 고폭고비판의 발전 추세가 갈수록 보편화되고 있다.때로는 초음파 세척으로도 구멍의 먼지를 없애는 추세다.
합리적이고 적절한 슬래그 제거 공정은 공비 부착력과 내부 연결 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있지만 PCB 젤 제거 공정과 관련 노치의 조합이 좋지 않으면 의외의 문제를 초래할 수도 있다.찌꺼기 제거 부족은 공벽의 미세한 구멍, 내층의 결합 불량, 공벽의 탈락, 기공 등 품질 문제를 초래할 수 있다;너무 많은 접착제도 유리섬유가 구멍에서 튀어나오거나 구멍이 거칠거나 유리섬유 절단점과 구리가 누출될 수 있다. 내부 쐐기 구멍은 내부 흑동의 분리를 파괴해 구멍 구리가 끊어지거나 불연속적이거나 코팅 주름 코팅 응력이 증가한다.
또한 몇 가지 슬롯 간의 조화로운 제어도 매우 중요한 원인입니다.팽창/팽창 부족은 찌꺼기 제거 부족을 초래할 수 있습니다.팽창/팽창이 과도하여 더욱더 부스스한 수지를 제거할 수 있고, 그 후 나쁜 구리는 가라앉은 구리에서 활성화되며, 심지어 가라앉은 구리는 후처리 과정에서 수지 가라앉음과 구멍 벽 탈락 등의 결함이 나타날 수 있다;풀 탱크의 경우 새로운 노치와 더 높은 처리 활동도 연결을 줄일 수 있습니다.단기능수지, 이중기능수지와 일부 3기능수지는 모두 너무 많은 젤라틴제거현상이 있어 유리섬유의 공벽이 두드러지고 유리섬유가 활성화되기 어려우며 화학구리와의 결합력이 수지보다 못하다.라이닝 바닥의 균일한 퇴적은 화학 구리의 응력을 증가시킬 것이다.가장 심각한 것은 구리가 구멍에 가라앉은 후 구멍 벽의 화학 구리 조각이 구멍 벽에서 벗겨져 후속 구멍에서 구리 생산이 없는 것을 볼 수 있다는 것이다.PCB 구멍에 구리 회로가 없다는 것은 PCB 회로기판 업계에 낯설지 않지만 어떻게 통제할 것인가?많은 동료들이 여러 번 물었다.슬라이스에 많은 문제가 발생했지만 문제가 완전히 개선되지 않고 항상 반복됩니다.오늘은 생산 과정이고 내일은 곧 나타날 과정이다.
