정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. PCB 업계 기업의"규모화, 집중화"추세가 점차 나타나고 있다
양적으로 볼 때, 현재 전 세계에 2000 개 이상의 PCB 제조업체가 있으며 산업 구조가 분산되어 있고 많은 작은 공장이 있습니다.이와 함께 PCB 제조업체들의'규모화, 집중화'추세도 뚜렷해지고 있다.최근 몇 년 동안 전 세계 주요 PCB 제조업체의 매출 규모는 새로운 확장을 거쳤다.세계 최대 PCB 제조업체의 시장 점유율은 2006 년 11% 에서 2018 년 24% 로 증가했습니다.PCB 업계 기업의"규모화, 집중화"의 발전 추세는 한편으로는 업계 자금 수요가 크고 기술 요구가 높으며 업계 경쟁이 치열하여 결정되는 것이며, 다른 한편으로는 하위 단말기 제품의 업그레이드 속도가 빨라지고 * 집중도의 영향을 받는다.영향이 갈수록 커지다.이에 따라 탁월한 제품 설계와 연구 개발 능력, 탁월한 대량 공급 능력과 좋은 제품*을 가진 대형 PCB 제조업체는 공급업체의 기술 연구 개발, 품질 제어,
그리고 대규모로 적시에 공급한다.중소기업의 까다로운 요구;그러나 중소기업들은 이러한 경쟁에서 자신의 부족함을 부각시켜 대형 PCB 제조업체와의 격차가 점점 커지고 있다.대형 PCB 제조업체들은 끊임없이 경쟁 우위를 축적하고 운영 규모를 확대하며 더 높은 업계 문턱을 구축하고 수익성을 높이고 있습니다.그들은 경쟁에서 날로 주도적지위를 차지하게 되여 업종이 날로"규모화, 집중화"의 국면을 보이게 될것이다.
2.다운스트림 응용의 발전은 PCB 업계의 발전을 이끌었다
PCB의 제조 품질은 전자 제품의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 뿐만 아니라 다운스트림 제품의 전반적인 경쟁력에도 영향을 미칩니다.다운스트림 응용 분야에서 통신 전자, 소비자 전자 및 컴퓨터는 PCB의 3 대 응용 분야가되었습니다.21세기에 들어서면서 개인용 컴퓨터의 보급은 컴퓨터 분야의 PCB 제품의 발전을 이끌었다.2008년 이후 스마트폰은 인쇄회로기판 업계 발전의 주요 추진력이 되고 있다.2018년에는 22.18% 가 31.3% 로 증가하여 PCB 응용의 빠른 성장 분야가 되었다.앞으로 자동차 전자, 웨어러블 기기, 산업 통제, 의료 장비 등 하위 분야의 신흥 수요가 출현함에 따라 PCB 업계는 새로운 성장점을 맞이할 것이다.
3. SLP는 대형 PCB 제조업체의 전쟁터가 될 것이다
기술의 진보는 스마트폰 등 3C 전자기기를 경박화, 소형화, 이동화의 방향으로 끊임없이 발전시켰다."작은 공간, 더 빠른 속도, 더 안전한 목표를 달성하기 위해""작은""요구 사항이 증가하고 있습니다."특히 휴대전화 등 스마트 전자단말기의 기능이 계속 증가하고 I/O 수량도 증가함에 따라 선폭과 행간을 더욱 줄여야 한다.그러나 기존 HDI는 제조 공정에 의해 제한되어 요구 사항을 충족하지 못하고 더 많은 계층을 쌓습니다.SLP 기술은 더 작은 선가중치와 선간격을 가지고 있어 더 많은 기능 모듈을 탑재할 수 있어 이 문제를 해결하는 필연적인 선택이 되었다.SLP(substrate like PCB)는 감성과 전가성 사이의 PCB 패턴 생산 기술인 반가성 기술을 주로 사용하는 고급 HDI를 말한다.생산 공정은 전체 첨가제의 생산 공정보다 더 선진적이다.그것은 성숙하고 도형의 정밀화와 신뢰성의 정도가 고급제품의 수요를 만족시킬수 있으며 대규모적으로 생산할수 있다.반가성 공정은 가는 선의 간격을 10/10-50/50 μm 사이에 두는 데 적용됩니다.핸드폰 공간과 신호 전송 요구를 동시에 만족시킬 수 있는 최적화 제품으로서 SLP의 점진적인 양산과 보급은 업계 생태를 타파할 것이다.선발 우위를 점하고 있는 일부 회사들은 이번 기회에 그 우위를 더욱 확대할 수 있을 것이다.SLP 시장 규모는 최근 3년 내에 폭발적으로 증가할 것으로 예상된다.2017년 이후 많은 * 스마트폰 제조업체들이 단말기에 SLP를 점차 도입할 계획이다.
