PCB 기술 - PCB 도금과 침금 관련 비교

PCB 도금을 세분화하면 여러 유형의 도금으로 나눌 수 있습니다.도금의 유형은 다음과 같습니다.

1: 판자 전체가 도금되어 있어요.

일반적으로 [전기도금][니켈도금판], [전해금], [전기금], [전기니켈금판]을 가리키며 소프트 골드와 하드 골드의 구분이 있다 (일반적으로 골드로 사용된다).니켈과 금(속칭 금염)을 화학물에 녹여 전기도금통에 회로기판을 담가 전기를 통하게 해 회로기판의 동박 표면에 니켈도금층을 형성하는 원리다.고경도, 내마모성, 항산화성의 특성은 전자제품 명칭에 널리 쓰인다.

2: 침입식:

화학산화환원반응법을 통해 한 층의 도금층을 형성하는데 도금층은 일반적으로 비교적 두껍다. 이것은 일종의 화학니켈금층침적법으로서 비교적 두꺼운 금층에 도달할수 있는데 일반적으로 침금이라고 한다.

3: 도금

집적회로의 집적도가 갈수록 높아짐에 따라 집적회로의 핀의 밀도도 갈수록 커진다.수직 주석 분사 공정은 얇은 용접판을 평평하게 만들기 어려워 SMT의 배치에 어려움을 겪고 있습니다.이 밖에 스프레이판의 유통기한은 매우 짧다.도금판은 바로 이러한 문제를 해결했다: 1 표면 설치 공정, 특히 0603과 0402 초소형 표면 설치의 경우 용접판의 평평도는 용접고 인쇄 공정의 품질과 직결되기 때문에 후속 환류 용접의 품질에 매우 중요하다.따라서 고밀도와 초소형 표면 설치 공정에서 전체 판금 도금은 흔히 볼 수 있다.2 시험 생산 단계에서 부품 구매 등의 요소로 인해 판자가 도착하자마자 용접하는 것이 아니라 수주, 심지어 수개월 동안 자주 사용한다.도금판의 유통기한은 납 주석의 유통기한보다 여러 배 길기 때문에 누구나 사용하기를 원한다. 또한 도금 PCB는 샘플 단계에서 납 주석 합금판과 거의 같은 원가를 낸다.

그러나 경로설정 밀도가 증가함에 따라 선가중치와 간격이 3-4MIL에 도달했습니다.이로 인해 금선 단락의 문제가 발생했습니다.

신호의 주파수가 갈수록 높아짐에 따라 피부변화효과로 인한 다도금층중의 신호전송은 신호의 질에 대한 영향이 갈수록 뚜렷해지고있다.

피부로 가는 효과란 고주파 교류전기로 전류가 도선 표면에 집중되어 흐르는 경향이 있다.

계산에 따르면 피부 깊이는 주파수와 관련이 있습니다.

침금판과 도금판의 차이표에는 도금판의 다른 단점이 열거되어 있다.

4: 침금판

도금판의 상술한 문제를 해결하기 위하여 도금판을 사용하는 PCB는 주로 다음과 같은 특징을 갖고있다.

1.침금과 도금으로 이루어진 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 더 황금색으로 되어 고객이 더 만족할 것입니다.

2. 침금과 도금으로 형성된 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 용접이 쉽고 용접 불량과 고객의 고소를 일으키지 않는다.

3. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 집피효과에서의 신호 전송은 구리층의 신호에 영향을 주지 않는다.

4. 침금은 도금보다 촘촘한 결정 구조를 가지고 있기 때문에 산화가 잘 일어나지 않는다.

5. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 금선이 생기지 않고 경미한 합선이 발생한다.

6. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 회로의 용접재 마스크와 구리층이 더욱 견고하게 결합된다.

7.PCB 공정은 보상을 할 때 간격에 영향을 주지 않는다.

8. 침금과 도금으로 형성된 결정 구조가 다르기 때문에 침금판의 응력은 더욱 쉽게 제어할 수 있고 접착이 있는 제품에 대해서는 접착 가공에 더욱 유리하다.또한 도금보다 침금이 더 부드럽기 때문에 침금판은 금손가락처럼 마모에 강하지 않다.

9. 침금판의 평평도와 사용 수명은 도금판만큼 좋다