세라믹 기판 제조 및 PCB 원리도

2021-10-23

Author：Downs

1. PCB 세라믹 기판 제조 기술

PCB 공장에는 많은 유형의 세라믹 제품 제조 기술이 있습니다.건식 압제, 펄프, 압출, 주사, 파종화 등 정압 등 30여 가지 제조 공정이 있다고 한다. 전자도자기 기판은"편평"형 (덩어리 또는 원형) 으로 모양이 복잡하지 않고 건식 성형과 가공을 사용하기 때문이다.예를 들어, 제조 프로세스가 간단하고 비용이 적게 듭니다.따라서 대부분 건식 성형 방법을 사용한다.건식 압제 편평 전자 도자기의 제조 공정은 주로 세 가지 방면을 포함하는데, 즉 반제품의 형성, 반제품의 소결과 정밀 가공 및 라이닝 바닥에 회로를 형성한다.

1. 녹색공생제조(형성)

고순도 산화 알루미늄(95% Al2O3) 분말(용도 및 제조 방법에 따라 다른 입도 필요)을 사용합니다.예를 들어, 몇 개의 문맹에서 수십 마이크로미터까지) 및 첨가제 (주로 접착제, 분산제 등) 는"펄프"또는 가공 재료를 형성합니다.

회로 기판

1: 건압법은 스톡을 생성합니다 (또는 스톡).

건식 압착은 고순도 산화 알루미늄 (전자 세라믹에 사용되는 산화 알루미늄 함량이 92% 보다 크며 그 중 대부분은 99%) 분말로 만들어진다 (건식 압착의 경우 입자 크기가 60m를 초과해서는 안 되며, 압출, 연장 및 사용의 경우 적당한 가소제와 접착제는 분말의 입자 크기를 1m 이내로 제어한다).건조하여 압제한 반제품을 균일하게 혼합한후 슬라이스나 생선회의 후손은 현재 0.50밀리메터, 심지어 0.3밀리메터 (접시의 크기와 관련된다.) 에 달할수 있다.건식 압제 스톡은 모양 치수 및 드릴링과 같은 소결 전에 가공할 수 있지만 소결로 인한 크기 보정 (원반 패턴의 크기 확대) 에 주의해야 합니다.

2: 반제품은 주조법으로 제조한다.

액체(산화알루미늄 분말, 용제, 분산제, 접착제, 접착제, 가소제 등을 균일하게 혼합하여 체를 통과하는 것) 제조, 팽창 흐름(접착제는 팽창기에 금속이나 내열 폴리에스테르 테이프에 균일하게 도포), 건조, 수정(구멍 등으로 가공할 수도 있음), 찌꺼기, 찌꺼기 소결 등의 공정.생산은 자동화되고 PCB 생산의 규모를 확대할 수 있다.

2. PCB 설계 원리도 그리기 기교

PCB에서 시트를 설계할 때 ERC에 여러 네트워크 식별자 오류 메시지가 표시됩니다.

솔루션: PCB 설계 과정에서 서로 다른 네트워크 레이블이 연결되거나 같은 연결이 서로 다른 네트워크 레이블을 제공하기 때문일 수 있습니다.

개별 다이어그램의 경우 다이어그램에서 잘못된 레이블이 있는 위치를 찾을 수 있습니다.여러 개의 다이어그램을 사용할 때, 특히 여러 레이어를 편집할 때 모든 다이어그램은 하위 다이어그램에서 찾을 수 있습니다.

1: PCB 다이어그램의 일반적인 오류:

ERC는 이 핀에 대한 액세스 신호가 없다고 보고합니다.

좀.패키지를 생성하면 핀에 대한 I/O 속성이 정의됩니다.예를 들어, 입력과 출력 포트를 함께 연결하면 오류가 발생할 수 있습니다.실제로 회로 시뮬레이션에 사용되는 프로텔이 없다면 핀의 I/O 특성을 정의할 필요가 없습니다.

부품을 구성하거나 배치할 때 일관성이 없는 축망 특성이 수정되고 접점이 컨덕터에 연결되지 않습니다.

어셈블리를 조립할 때 끝 번호 방향이 반대이므로 끝 번호 이름 끝에 연결할 수 없습니다.

2: ERC에서 중복된 네트워크 레이블(오류: 여러 네트워크 식별자)을 보고합니다.

서로 다른 네트워크 레이블이 연결되어 있거나 동일한 연결에 서로 다른 네트워크 태그가 표시되어 있기 때문일 수 있습니다.PROTEL이 나타내는 오류가 반드시 실제 오류가 아니거나 다른 다이어그램에서 오류가 발생할 수 있습니다 (계층형 회로 다이어그램이 있는 경우).

3: 어셈블리가 그래픽 경계 밖에서 실행됨: 어셈블리 라이브러리 차트 용지의 중심에 생성된 컴포넌트가 없습니다.