PCB 기술 - PCBA 보드의 설계 원리 이해

기본 프로세스는 PCB 원리도 설계, 네트워크 테이블 생성 및 인쇄 회로 기판 설계 등 세 단계로 나눌 수 있습니다.PCB 부품의 판상 배치나 PCB 흔적선 등은 구체적인 요구가 있다.

예를 들어, 간섭을 방지하기 위해 가능한 한 입력과 출력 연결을 피해야 합니다.두 신호선의 평행 경로설정은 지선으로 분리되어야 하며 인접한 두 층의 경로설정은 가능한 수직이어야 합니다.기생 결합은 병렬로 발생할 수 있다.전원 코드와 지선은 가능한 한 서로 수직이 되도록 두 층으로 나누어야 합니다.온라인 너비의 경우 넓은 지선을 디지털 회로 PCB의 루프로 사용하여 접지 네트워크를 형성 할 수 있습니다 (아날로그 회로는 그렇게 사용할 수 없습니다), 넓은 면적의 구리를 사용합니다.

다음 기사는 마이크로컨트롤러 제어판 PCB 설계의 원리와 주의해야 할 몇 가지 세부 사항을 설명합니다.

1. PCB 어셈블리 레이아웃

어셈블리 레이아웃에서 관련 어셈블리는 가능한 한 가까이 배치해야 합니다.예를 들어, 클럭 발생기, 트랜지스터 발진기 및 CPU의 클럭 입력은 노이즈가 발생하기 쉽기 때문에 더 가까이 두어야 합니다.

노이즈가 발생하기 쉬운 장치, PCB 전류 회로, 큰 전류 회로 스위치 회로 등은 가능한 한 마이크로 컨트롤러의 논리적 제어 회로 및 저장 회로 (ROM, RAM) 에서 멀리 떨어지도록 합니다.가능하다면, 이 회로들은 회로를 만들 수 있다.보드, 이렇게 하면 방해에 강하고 회로 작업의 신뢰성을 높일 수 있습니다.

2. 디커플링 콘덴서

ROM, RAM 및 기타 칩과 같은 핵심 부품 옆에 디커플링 커패시터를 설치하십시오.사실 인쇄회로기판의 흔적선, 인발련결과 배선 등은 비교적 큰 전기감응효과를 포함할수 있다.큰 전기 감각은 Vcc 자국 선상에서 심각한 스위치 소음의 최고봉을 일으킬 수 있다.

Vcc 트랙의 스위치 노이즈 피크를 방지하는 유일한 방법은 Vcc와 전원 공급 장치 사이에 0.1uF 전자 디커플링 콘덴서를 배치하는 것입니다.보드에 표면 장착 구성 요소를 사용하는 경우 구성 요소에 칩 커패시터를 직접 사용하고 Vcc 핀에 고정할 수 있습니다.

세라믹 콘덴서는 낮은 정전기 손실 (ESL) 과 고주파 임피던스를 가지고 있으며 콘덴서의 개전 안정성의 온도와 시간도 매우 좋기 때문에 세라믹 콘덴서를 사용하는 것이 좋습니다.탄탈럼 전기 용기는 고주파 시 임피던스가 더 높기 때문에 가능한 한 사용하지 마십시오.

디커플링 콘덴서를 배치할 때는 다음 사항에 유의해야 합니다.

3. PCB 접지선 설계

PCB 단편기 제어 시스템에서 접지선은 시스템 접지, 차폐 접지, 논리적 접지, 아날로그 접지 등 다양한 유형이 있다. 접지선의 합리적인 배치가 회로기판의 교란 방지 능력을 결정한다.PCB의 접지선과 접지점을 설계할 때 다음과 같은 문제를 고려해야 한다.

4. 기타

전원 코드의 레이아웃을 제외하고 이력선의 너비는 전류의 크기에 따라 가능한 한 두꺼워야 한다.PCB 레이아웃 설계에서 전원 및 지선의 경로설정 방향은 데이터 케이블의 경로설정 방향과 일치해야 합니다.마지막으로 회로기판 바닥에 흔적이 없는 곳을 접지선으로 덮는다.이러한 방법은 모두 회로의 방해 방지 능력을 향상시키는 데 도움이 된다.

데이터 선의 너비는 임피던스를 줄이기 위해 가능한 한 넓어야 합니다.데이터 선의 너비는 최소 0.3mm(12mil) 이상이며 0.46~0.5mm(18mil~20mil)를 사용하는 것이 이상적입니다.

회로 기판의 오버홀은 약 10pF의 커패시터 효과를 가져오기 때문에 고주파 PCB 회로에 너무 많은 간섭을 줄 수 있으므로 PCB 레이아웃을 설계할 때 오버홀의 수를 최대한 줄여야 합니다.또한 너무 많은 구멍은 회로 기판의 기계적 강도를 낮출 수 있습니다.