정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
다중 레이어 회로 기판은 일반적으로 고속 PCB 설계에 사용됩니다.다층 회로 기판은 실제로 몇 개의 식각된 단면 또는 이중 패널을 층압하고 결합하여 형성된다.다중 레이어 보드를 단일 및 이중 보드와 비교합니다.장점이 많은데 특히 소체적전자제품에서 다층회로기판의 장점을 함께 공유합시다.
1.다중 레이어 회로 기판은 높은 조립 밀도와 작은 크기를 가지고 있습니다.전자제품이 갈수록 작아지면서 PCB의 전기성능에 대한 요구가 더욱 높아졌고 다층회로기판에 대한 수요도 증가되고있다.
2. 다층회로기판의 사용은 배선을 편리하게 하고 배선의 길이를 크게 단축하며 전자부품간의 배선을 단축하고 신호전송의 속도도 제고시켰다.
3. 고주파 회로에 대해 접지층을 증가하면 신호선이 땅에 대해 일정한 저저항을 형성하여 회로의 저항이 크게 낮아지고 차단 효과가 더욱 좋다.
4.방열 기능 요구가 비교적 높은 전자 제품에 대해 다층 PCB는 금속 코어 방열 층을 설정할 수 있어 차단, 방열 등 특수 기능의 수요를 만족시킬 수 있다.
성능으로 볼 때 다층회로기판은 단판과 쌍판보다 우월하지만 층수가 높을수록 생산원가가 높고 가공시간이 상대적으로 길며 품질검사도 복잡하다.그러나 같은 면적의 원가를 비교할 때 비록 다층회로기판의 원가가 단층과 이중층보다 높지만 소음저감요소를 고려할 때 량자의 원가차이는 그리 뚜렷하지 않다.기술이 발전함에 따라 현재 100 층 이상의 PCB 보드가 정밀 항공 기기 및 의료 장비에 사용됩니다.
가장 흔히 볼 수 있는 다층 PCB는 4층 또는 6층판이며, 일상생활에서 가장 흔히 볼 수 있는 것은 우리가 익숙한 컴퓨터이다.사층판과 육층판의 차이는 중간층에 있다.접지층과 출력층 사이에는 두 개의 내부 신호층이 있다.6층판은 4층판보다 두껍다.단층과 이중판은 쉽게 구분할 수 있으며 육안으로 구분할 수 있다.널빤지를 들고 등불을 바라보다.양쪽 케이블을 제외한 나머지는 투명합니다.그러나 4층판과 6층판의 경우 판에 상응하는 표시가 없으면 간단한 구분이 쉽지 않다.
일반적으로 다층 회로 기판은 설계 유연성, 경제적 이점, 안정적인 전기 성능 및 신뢰성 때문에 전자 제품 제조에 널리 사용되었습니다.
마지막으로 보드 레이아웃에 대해 논의합니다.우선 PCB의 크기를 고려합니다.PCB 크기가 너무 크면 시스템의 간섭 방지 능력이 흔적선이 증가함에 따라 낮아지고 비용도 증가하며 너무 작은 크기는 발열과 상호 간섭의 문제를 일으키기 쉽다.둘째, 특수 구성 요소 (예: 시계 구성 요소) 의 위치를 확인합니다 (시계 흔적선은 접지하지 않는 것이 좋고, 방해를 피하기 위해 핵심 신호선을 왔다갔다하지 않는 것이 좋습니다).셋째, 회로 기능에 따라 PCB를 전체적으로 배치한다.어셈블리 레이아웃에서 관련 어셈블리는 가능한 한 가까이 있어야 간섭 방지 효과를 높일 수 있습니다.
