PCB 기술 - PCB 회로기판 폐액 귀금속 도금

장기적으로 PCB 도금 폐액의 종합적인 이용에 투자하면 자금을 절약하고 원가를 낮출 수 있다.각종 화학 제품은 PCB 도금에 쓰인다.이런 화학공업제품에서 산생된 페액은 종합리용처리를 거친후 화학공업생산의 유용재료로서 일단 생산과정에서 배출되면 가장 유해한 물질로 된다.PCB 도금 폐액의 통합적 이용은 배출로 인한 손실을 줄이기 위한 것일 뿐만 아니라 오염 방지와 하수처리 비용 절감 차원에서도 매우 의미가 있다.

PCB 판 전기 도금 폐액 중 귀금속의 회수 이용 기술

금 회수율

금은 화학 성질이 가장 안정된 금속이다.그것은 좋은 장식성, 내부식성, 내마모성, 내변색성과 고온 산화성을 가지고 있다.또한 낮은 접촉 저항과 우수한 납땜 성능을 제공합니다.출력이 매우 작기 때문에 사용할 때 최소한의 양으로 속성을 최대화하는 방법을 고려해야 합니다.

1. 재활용 프로세스:

(1) 산세척과 물세척: 1:2.5의 염산용액을 금가루에 넣고 끓여 5분간 섞고 상층용액을 부어 노란색이 나타나지 않을 때까지 3~5회 반복한다.증류수로 금가루를 여러 번 헹구고, 헹구는 물의 pH가 약 7시가 될 때까지

(2) 금이 함유된 폐액을 섭씨 80~90도로 가열하고, 끊임없이 섞은 후 염화아철 용액을 천천히 넣는다.반응은 다음과 같습니다.

Au3++3Fe2+==3Fe3++Auâ

금이온이 계속 환원됨에 따라 용액의 색깔은 점차 노란색에서 빨간색으로 변하고 금가루는 밑부분으로 가라앉는다.과량의 산화아철 용액을 계속 넣고 몇 시간 동안 가만히 두어라.정적 분층액 두 방울을 취하고 1% 의 적혈염 두 방울을 첨가하면 색깔이 파란색으로 황금이 완전히 환원되었음을 나타낸다.위에서 맑은 액체를 붓고 감압하여 흡입하여 여과하고 아래는 황토금가루의 침전이다.

(3) 용해주조: 금가루를 석영도가니에 넣고 고온관상전기로에서 약 1200°C로 가열하여 용해한후 흑연금형에 주입하여 금괴로 주조한다.금가루가 무디지 않으면 녹을 때 붕사를 넣을 수 있지만 석영도가니는 적합하지 않다.금가루는 흑연 도가니에서 주조할 수 있다.

(4) 건조: 깨끗이 씻은 금가루를 건조함에 넣고 건조하여 주황색 스펀지 모양의 알갱이 모양의 금찌꺼기를 얻는다.

2. 통풍이 잘 되는 조건에서 염산으로 도금된 폐액의 pH 수치를 1 정도로 조절한다.용액을 섭씨 70~80도까지 가열하고 용액이 투명한 황백색으로 변하고 대량의 금가루가 침전될 때까지 끊임없이 교반하여 아연가루를 첨가한다.이 과정에서 PH=1 정도를 유지한다. 후속 처리 방법은 (2)와 같다.

3.통풍이 잘 되는 상황에서 폐도금 용액을 도자기 쟁반에 붓고 가열하여 끈적끈적하게 증발하여 5배의 증류수로 희석하고, 끊임없이 휘저어 염산산화된 황산아철을 첨가하여 더 이상 침전되지 않고 침전될 때까지 한다.금은 검은색 가루로 도자기 쟁반 밑에 쌓여 있다.침전물은 먼저 염산으로 끓인 다음 질산으로 끓인 다음 씻고 건조한다.그것은 섭씨 700~800도의 온도에서 30분 동안 연소할 수 있는 것이 가장 좋다.

4. 불합격 도금 제거.불합격한 도금은 가능한 한 다시 도금해야 하며, 만회할 수 없는 상황에서만 제거할 수 있다.PCB 회로기판은 도금이 불합격이며 시안화물 50~60g/l를 함유한 알칼리성 금박리액으로 제거할 수 있다.이 금 박리 용액은 빠른 박리 속도를 가지고 있으며 니켈 기판을 손상시키지 않는다.금의 용해량은 25g/l에 달한다.작동 온도는 섭씨 30-50도입니다.