PCB는 전자기기에서 매우 중요한 기초조립부품으로서 가전제품, 계기계기, 컴퓨터 등 각종 전자기기에 널리 응용된다.따라서 PCB를 제작할 때 전자기기를 사용할 때 문제가 없도록 여러 가지 측면을 잘 고려해야 한다.그렇다면 PCB 제조 과정에서 고려해야 할 사항은 무엇일까요?
1. 생산 유형 고려
PCB는 단일 레이어, 이중 패널 및 다중 레이어로 나뉩니다.단일 패널의 전도성 패턴은 비교적 간단하며, 기판의 한쪽에만 전도성 패턴이 있고, 이중 패널의 양쪽에는 전도성 패턴이 있다.일반적으로 금속 구멍을 사용합니다.양쪽의 전도성 이미지를 연결합니다.다층판은 여러 개의 기판 층과 복잡한 전도 도안을 가지고 있기 때문에 복잡한 전자 설비에 더욱 적합하다.따라서 품질이 보장되는 PCB 제조사는 PCB를 설계하고 제조할 때 어떤 종류의 PCB를 사용할지 고려해야 한다.
2. 기판의 재료를 고려한다
폴리머 합성수지와 증강재로 구성된 절연층 압판은 복동층 압판의 기저로 사용할 수 있다.합성수지는 여러가지가 있는데 흔히 페놀수지, 에폭시수지, 폴리테트라불화에틸렌 등이 있으며 증강재료는 일반적으로 종이와 천 두가지가 있다.이 재료들은 내한성과 굽힘 강도 등 기재의 기계적 성능을 결정한다.따라서 PCB를 만들 때 어떤 기판을 사용할지 고민할 필요가 있다.
3.복동판의 비전기 기술 지표를 고려복동판의 품질은 PCB의 품질에 직접적인 영향을 미칠 것입니다.복동판의 품질은 주로 박리강도, 굴곡도, 굴곡강도, 내침용접성 등 비전기 기술 지표에서 나타난다. 제작할 때 복동판의 비전기 기술 매개변수를 고려해야 한다. PCB는 전자기기의 기본 부품이기 때문에 고품질, 내구성 PCB를 사용해야 한다.따라서 제조업체는 애프터서비스가 양호한 PCB 제조업체를 찾아 회로기판을 설계하고 제조해야 할 뿐만 아니라 회로기판 생산의 각 방면을 고려하고 회로기판의 설계가 사용 수요를 만족시키도록 확보해야 한다.