PCB 기술 - 이사회 설계 및 개발 및 관련 프로젝트

PCB 보드 설계 개발의 하드웨어 개발 전 과정을 효과적으로 제어하여 개발된 PCB 컨트롤러 하드웨어가 고객의 요구와 해당 국가 표준을 만족시킬 수 있도록 합니다.

범위

컨트롤러 신제품 개발 및 정형화 개선

직책

대시보드 설계 및 개발에 필요한 경우 개발 팀을 구성합니다.팀 멤버는 제품 개발 책임자, 하드웨어 엔지니어, 테스트 엔지니어 및 신뢰성 엔지니어로 구성됩니다.

제품 개발 책임자는 프로젝트 개발 계획의 실시를 작성하고 감독하며 디자인과 개발 과정의 조직, 조율과 관리를 책임지고 디자인 심사, 디자인 검증과 디자인 확인을 조직한다.

하드웨어 엔지니어는 하드웨어 회로 선택, 설계, PCB 보드 설계 및 디버깅을 담당합니다.테스트 엔지니어는 하드웨어 회로 프로토타입과 최종 품목의 테스트를 담당합니다.

신뢰성 엔지니어는 하드웨어 회로의 신뢰성 설계 및 검증을 담당합니다.

개발 팀 구성

PCB 제품 개발 책임자는 개발 임무에 따라 하드웨어 개발팀을 구성하여"하드웨어 제품 개발 계획"을 작성하고 상급자의 비준을 거친 후 실시한다.하드웨어 제품 개발 계획에는 설계 및 개발 단계가 포함됩니다.

PCB 설계 검토, 검증 및 확인 활동의 모든 단계와 이러한 활동에 필요한 재료에 적용됩니다.

각 단계의 임무, 책임자 및 진도 요구.

"개발계획" 은 설계와 개발진도의 조정에 따라 제때에 갱신하고 프로젝트팀의 비준을 거쳐 상부에 보고한후 실시해야 한다.

대시보드 용접에는 다음과 같은 다섯 가지 선택 방법이 있습니다.

솔루션 1.수공 용접 수공 용접은 제품 시험 제작, 전자 제품 소량 생산, 전자 제품 조정 및 유지 보수 및 자동 용접에 적합하지 않은 일부 장소에 적용됩니다.

이 방법은 용접 도구가 간단하고, 용접 절차가 간단하며, 파악하기 쉬우며, 주로 전자 부품의 핀이 많지 않은 상황에 적용된다.

솔루션 2: PCB 침수 용접의 특징: 조작이 간단하고 누수 용접이 없으며 생산성이 높습니다.그러나 허용접 등 결함을 초래하기 쉬우므로 허용접으로 용접점을 교정해야 한다;용접욕 온도를 잘못 제어하면 인쇄판이 휘거나 변형되거나 부품이 손상될 수 있다.

이 솔루션은 학생들에게 경제적이지 않은 높은 PCB 용접 도구가 필요합니다.

솔루션 3, 웨이브 용접 웨이브 용접의 특징: 생산 효율이 높고 대량 단면 인쇄 회로 기판 용접에 가장 적합하다;용접 온도, 시간, 용접 재료, 용접제 등을 더욱 충분히 제어할 수 있다.

그러나 웨이브 용접은 용접점 브리지 현상을 일으키기 쉬우므로 땜질이 필요하다.이 과정은 용접 도구에 대한 요구가 더 높고 학생들의 학습에 비경제적이다.

솔루션 4, 환류 용접 (환류 용접) 이 기술은 주로 SMD 컴포넌트의 용접에 사용됩니다.용접할 부품은 열충격이 적어 과열로 손상되지 않습니다.브리지 결함이 없고 용접점의 품질이 높습니다.

이 솔루션은 매우 높은 PCB 용접 도구가 필요하며 학생들이 비경제적으로 배우고 용접 기술을 빠르게 습득 할 수 없습니다.

시나리오 5: PCB 접촉 용접 (우시 용접) 이 시나리오는 케이블을 PCB 단자 등에 연결하는 데 더 적합합니다.그것은 라디오의 PCB 용접에 실질적인 가치가 없으며 학생들에게도 경제적이지 않습니다.