PCB 기술 - PCB 보드 생산에서 분리 가능한 접착제 기술의 적용

요약: 본고는 특수 테이프 대신 박리 접착제를 도금과 열풍류평의 보호층으로 사용하고 박리 접착제 공정이 PCB 보드 생산에서 응용되는 것을 연구했다.

1. 머리말

핀도금과 열풍정평은 인쇄회로기판 생산에서 두 가지 중요한 공예로서 가공할 필요가 없는 일부 부품은 보호되어야 한다.과거에는 도금과 열풍을 평평하게 하는 과정에서 특수한 테이프를 보호층으로 사용했지만 이런 방법은 원가가 높고 생산주기가 길며 (대량생산에 사용), 잔류 접착제 등 결점이 있어 판재 표면의 외관에 영향을 주었다.

현재 연해의 일부 PCB 회사들은 테이프 대신 박리 가능한 접착제를 사용하여 도금과 열풍류평에 특수 테이프의 보호 역할을 하고 있다.또한 박리가능한 접착제는 또 다음과 같은 장점을 갖고있다. 원가가 크게 낮아지고 조작이 간단하며 잔류흔적과 얼룩이 없어 대량생산에 편리하다.인쇄회로기판 업계에 있어서 원가는 줄곧 매우 중요한 위치에 놓여 있으며 원가를 낮추는 것은 모두의 관심사이다.따라서 박리 접착제는 반드시 일정한 응용 전망이 있어야 한다.

2. 분리 가능한 접착제의 일부 특성

박리접착제는 단조분사망인쇄보호잉크로서 고체함량이 100% 이고 푸른색의 끈적끈적한 액체를 띤다.도금하는 동안 회로 및 용접물 지시선이 도금되지 않은 부품을 보호하는 보호 레이어로 사용할 수 있습니다.분리 가능한 접착제는 테이프를 대체하여 보호층으로 삼는 작용을 한다.임시 코팅이기 때문에 마지막으로 완전히 분리해야 합니다.

3. 조작요점

박리가 쉽도록 인쇄회로기판은 덧바르기 전에 기름기와 얼룩을 제거하기 위해 청결해야 한다.청소할 때는 전용 세정제를 사용한다.박리 가능한 접착제는 일정한 점도를 가진 점성 액체이기 때문에, 그 도포는 일반적으로 실크스크린 인쇄 방법을 채택한다.18T 이하의 금속 실크스크린과 60도 원형 폴리우레탄 스크레이퍼를 사용하여 쉽게 박리할 수 있도록 박리할 수 있는 접착제의 두께를 확보합니다.일반적으로 코팅 과정에서 희석제를 사용하지 않는다.접착제가 일정한 두께를 가지도록 하기 위하여 도포과정에 스크레이퍼의 공각이 45~55도 사이여야 한다.1% 의 마스킹률을 확보하기 위해서는 평소보다 절단 속도가 느려야 합니다. 그렇지 않으면 보호할 수 없습니다.

도포 과정 중 다음과 같은 효과를 달성해야 한다: 판면의 박리 가능한 접착제는 균일하고 반드시 일정한 두께가 있어야 한다;풀이 구멍으로 유입되는 부분은 구멍 깊이의 3분의 2에서 3분의 1이므로 인쇄할 때 한쪽 면을 다른 쪽으로 유입시켜'리벳'을 만들지 않도록 기억해야 한다.그렇지 않으면 분리가 어렵습니다.

건조와 경화의 정도는 박리에도 큰 영향을 미친다.일반적으로 140 ° C의 뜨거운 공기 순환 건조기에서 20 ~ 30 분 동안 굳어집니다.경화 후, 박리 접착제는 비교적 높은 내응력과 탄성을 가져야 한다.과고화든 미고화든 최고의 박리 효과는 없다.

결론

여러 차례의 실험을 통해 박리 접착제의 성능이 매우 안정적이고 용접재 마스크에 대한 부착력이 매우 좋다는 것을 발견했다.박리가 어려운 문제에 대해 우리는 PCB판의 실크스크린인쇄방법을 개변하여 부동한 그물눈의 실크스크린을 교체하고 부동한 경도의 스크레이퍼를 사용하였으며 고화시간을 조절하여 아주 좋은 역할을 하여 박리효과를 제고시켰다.

도금 과정에서 박리 접착제는 구멍과 도금이 필요 없는 부품에 대한 보호 효과가 양호하고 도금 용액이 침투하지 않는다;또한 PCB 보드의 열풍 교정 과정에서 도금 핀을 보호할 수 있어 고온에서 벗겨지는 것을 발견하지 못한다.풀이 떨어지고 금침에 주석과 납이 붙지 않은 것은 박리할 수 있는 풀이 고온을 견딜 수 있다는 것을 보여준다.특수한 보호 테이프에 비해 박리 접착제의 원가가 크게 낮아지고 성능이 양호하기 때문에 그 응용도 상당히 광범위하다.