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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 생산에서 분리 가능한 접착제 기술의 활용

PCB 기술

PCB 기술 - PCB 생산에서 분리 가능한 접착제 기술의 활용

PCB 생산에서 분리 가능한 접착제 기술의 활용

2021-10-27
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Author:Downs

요약: 이 글은 전용 테이프 대신 박리 접착제를 도금과 열풍이 평평한 보호층으로 사용하여 박리 접착제 공정이 PCB 생산에서 응용되는 것을 연구했다.

1. 소개

핀도금과 열풍정평은 인쇄회로기판 생산에서 두 가지 중요한 공정으로 가공이 필요 없는 일부 부품은 보호되어야 한다.과거에는 도금과 열풍을 평평하게 하는 과정에서 전용 테이프를 보호층으로 사용했지만, 이 방법은 비용이 많이 들고 생산 주기가 길며 (대량 생산에 사용), 잔류 슬래그가 판 표면의 외관에 영향을 미치는 등의 단점이 있었다.

현재 연안의 일부 PCB 회사들은 도금과 열풍 정평에서 특수 테이프의 보호 역할을 하는 테이프 대신 박리 접착제를 사용하고 있다.또한 이런 박리가능한 접착제는 또 다음과 같은 장점을 갖고있다. 원가가 크게 낮아지고 조작이 간단하며 잔류흔적과 얼룩이 없어 대량생산에 편리하다.인쇄회로기판 업계에 있어서 원가는 이미 매우 중요한 위치에 놓여 있으며 원가를 낮추는 것은 모두의 관심사이다.그러므로 박리가능한 접착제는 필연적으로 일정한 응용전망을 갖고있다.

회로 기판

2. 분리 가능한 접착제의 일부 특성

박리접착제는 단조분사망인쇄보호잉크로서 고체함량이 100% 이고 푸른색의 끈적끈적한 액체를 띤다.도금 프로세스 중에 회로 및 용접재 지시선이 없는 부품을 보호하는 보호 레이어로 사용할 수 있습니다.분리 가능한 접착제는 테이프를 대체하여 보호층으로 삼는 작용을 한다.임시 코팅이므로 마지막에 완전히 분리해야 합니다.

3. 조작요점

박리가 쉽도록 인쇄회로기판은 덧바르기 전에 기름기와 얼룩을 제거하기 위해 청결해야 한다.청소할 때는 전용 세정제를 사용한다.박리 접착제는 일정한 점도를 가진 점성 액체이기 때문에, 그 도포는 일반적으로 실크스크린 인쇄 방법을 채택한다.18T 이하의 실크스크린과 60도 원형 폴리우레탄 스크레이퍼를 사용하여 박리 가능한 접착제가 박리가 용이하도록 일정한 두께를 보장합니다.일반적으로 코팅 중에는 희석제를 사용하지 않습니다.접착제가 일정한 두께를 가지도록 하기 위하여 도포과정에 스크레이퍼의 공각이 45~55도 사이여야 한다.1% 의 마스킹을 보장하려면 평소보다 절단 속도가 느려야 합니다. 그렇지 않으면 보호할 수 없습니다.

도포 과정 중 다음과 같은 효과를 달성해야 한다: 판 표면의 박리 가능한 접착제는 균일하고 일정한 두께가 있어야 한다;접착제가 구멍으로 유입되는 부분은 구멍 깊이의 3분의 2에서 3분의 1이므로 인쇄할 때 한쪽 면을 다른 쪽으로 유입시켜'리벳'을 만들지 않도록 기억해야 한다.그렇지 않으면 분리하기 어려울 것입니다.

건조와 경화의 정도는 박리에도 큰 영향을 미친다.일반적으로 140 ° C의 뜨거운 공기 순환 오븐에서 20 ~ 30 분 동안 굳어집니다.경화 후, 박리 접착제는 높은 내응력과 탄성을 가져야 한다.과도한 경화나 미경화는 최적의 박리 효과를 얻을 수 없다.

사결론

여러 차례의 실험을 통해 박리 접착제의 성능이 매우 안정적이고 용접 방지막과의 부착력이 양호하다는 것을 발견했다.박리가 어려운 문제에 대하여 우리는 PCB 실크스크린 인쇄방법을 변경하여 서로 다른 망목의 실크스크린을 교체하고 서로 다른 경도의 스크레이퍼를 사용하였으며 고화시간을 조정하여 매우 좋은 역할을 하여 박리효과를 제고하였다.

도금과정에서 박리접착제는 구멍과 전기도금이 필요하지 않은 부품에 대한 보호효과가 량호하고 도금용액이 침투되지 않았다.또한 PCB의 뜨거운 공기를 평평하게 하는 과정에서 도금 핀을 보호할 수 있으며 고온에서 박리를 발견하지 못한다.풀이 떨어지고 금침에 주석과 납이 붙지 않은 것은 박리할 수 있는 풀이 고온을 견딜 수 있다는 것을 보여준다.특수한 보호 테이프에 비해 박리 접착제의 원가가 크게 낮아지고 성능도 양호하기 때문에 그 응용도 상당히 광범위하다.