PCB 기술 - 왜 현재 PCB 생산에서 할로겐 사용을 금지해야 합니까?

JPCA-ES-01-2003 기준에 따르면 염소(C1)와 브롬(Br) 함량이 0.09%Wt(중량비) 미만인 복동층 압판은 할로겐이 없는 복동층 합판으로 정의된다.(동시에 CI + Br의 총 수량은 0.15% [1500PPM])

할로겐 불포함 재료: TUC의 TU883, Isola의 DE156, GreenSpeed?시리즈, 성익 S1165/S165m, S0165 등...

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PCB 회로 기판 생산에서 할로겐 사용을 금지할 필요가 있는 이유는 무엇입니까?

할로겐:

불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br), 요오드(I)를 포함한 화학원소주기율표의 할로겐 원소를 말한다.현재 난연 기재인 FR4, CEM-3 등은 난연제가 대부분 브롬화 에폭시 수지이다.

관련 기관의 연구에 따르면 할로겐 함유 난연재료(폴리브롬페닐PBB: 폴리브롬페닐에틸 폴리브롬페닐에테르)는 버려지고 연소할 때 다이옥신(다이옥신 TCDD), 벤젠과 푸란(벤젠과 푸란) 등을 방출한다.연기가 크고 냄새가 고약하며 맹독가스가 있어 암을 유발하고 인체에 섭취된후 배출할수 없어 건강에 엄중한 영향을 준다.

이에 따라 EU 법률은 도브롬페닐과 도브롬디페닐에테르를 포함한 6가지 물질의 사용을 금지하고 있다.중국 정보산업부는 또 시중에 풀린 전자정보제품에 납, 수은, 6가크롬, 도브롬페닐이나 도브롬페닐에테르 등의 물질이 함유되어서는 안 된다고 요구했다.

알아본데 따르면 PBB와 PBDE는 기본적으로 더는 복동층압판공업에 사용되지 않는다.브롬페놀A, 브롬페놀 등 폴리브롬페놀계 난연재료를 많이 사용한다.화학식은 CISHIZOBr4이다.비록 브롬을 함유하여 난연제로 하는 이 복동층 압판은 어떠한 법률, 법규의 구속을 받지 않지만, 브롬을 함유한 이 복동층 압판은 연소 또는 전기 화재 과정에서 대량의 유독가스 (브롬화형) 와 연기를 방출할 수 있다.큰 것PCB가 열풍 정평과 소자 용접에 사용될 때 판은 고온 (> 200) 의 영향을 받고 브롬화수소를 소량 방출한다.그것 또한 유독가스를 발생시킬지 여부는 여전히 평가 중이다.

아무튼.할로겐을 원료로 사용하면 막대한 부정적인 결과를 초래할 수 있기 때문에 할로겐 사용을 금지할 필요가 있다.

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무할로겐 기재 원리

현재 대부분의 무할로겐 재료는 주로 인기와 인질소기이다.

인을 함유한 수지가 연소할 때, 열을 받아 분해되어 간다인산을 생성하고, 간다인산은 비교적 강한 탈수 성능을 가지고 있으며, 중합물 수지 표면에 탄화막을 형성하여 수지 연소 표면을 공기와 차단하고 불을 끄여 연소 방지 효과를 달성한다.

인과 질소 화합물을 함유한 폴리머 수지는 연소할 때 불가스체를 생성하는데, 이는 수지 체계의 연소 방지성에 도움이 된다.

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무할로겐 조각재의 특징

재료 절연:

할로겐 원자 대신 P 또는 N을 사용하기 때문에 에폭시 수지 분자 키 세그먼트의 극성이 어느 정도 낮아져 정성 절연 저항과 내격천성이 향상된다.

재료 흡수율:

무할로겐편재는 질소와 린기산소 환원수지의 할로겐보다 적은 전자를 가지고 있다.물 속의 수소 원자와 수소 결합을 이룰 확률은 할로겐 재료보다 낮기 때문에 이 재료의 흡수율은 전통적인 할로겐 기반 난연재료보다 낮다.

판재에 대해 말하자면, 낮은 흡수율은 재료의 신뢰성과 안정성을 높이는 데 일정한 영향을 미친다.

PCB 재료의 열 안정성:

무할로겐편재에는 질소와 인의 함량이 일반할로겐기재료의 할로겐함량보다 크므로 그 단일분자량과 Tg값이 증가한다.가열할 때, 그 분자 이동률은 전통적인 에폭시 수지보다 낮기 때문에 할로겐이 없는 재료의 열팽창 계수는 상대적으로 작다.

할로겐함유판보다 무할로겐판이 더 우세하며 무할로겐판으로 할로겐함유판을 대체하는것도 대세의 흐름이다.

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할로겐 없는 PCB 생산 경험

계층 압력:

회사마다 판재 때문에 층압 파라미터가 다를 수 있습니다.상술한 성익 기판과 PP를 다층판으로 한다.수지의 충분한 흐름을 보장하고 접착력을 양호하게 하기 위해서는 낮은 가열 속도 (1.0-1.5 ° C/min) 가 필요하며 다단계 압력이 고온 단계에 맞추는 데 비교적 긴 시간이 걸리고 180 ° C에서 50 분 이상 유지됩니다.

다음은 추천된 압판 프로그램 설정과 판의 실제 온도 상승입니다.압출판의 동박과 기판 사이의 결합력은 1.ON/mm이며, 전기를 당긴 후의 판은 여섯 번의 열충격 후 층이나 기포가 나타나지 않는다.

드릴 가공성:

드릴링 조건은 가공 프로세스에서 PCB 구멍 벽의 품질에 직접적인 영향을 주는 중요한 매개변수입니다.무할로겐 복동층 압판은 P와 N 시리즈 관능단을 사용하여 분자량을 증가시키는 동시에 분자 키의 강성을 강화함으로써 재료의 강성도 강화한다.

이와 동시에 할로겐이 없는 재료의 Tg점은 일반적으로 일반복동층압판보다 높다.따라서 일반적인 FR-4 시추 매개변수를 사용하여 시추하면 일반적으로 효과가 좋지 않습니다.

할로겐 패널이 없는 구멍을 드릴할 때는 정상적인 드릴링 조건에서 약간의 조정을 해야 합니다.

알칼리성:

일반적으로 할로겐이 없는 판의 알칼리성은 일반 FR-4보다 떨어진다.따라서 식각 공정과 용접 마스크 후의 재작업 공정에서는 알칼리성 박리 용액에 담그는 시간에 특히 주의해야 한다.기판에 흰 점이 생기는 것을 방지하다.

무할로겐 용접제 생산:

현재, 세계에서 출시한 무할로겐 저항 용접 잉크의 종류는 매우 많으며, 그 성능은 일반 액체 광 민감 잉크와 큰 차이가 없다.구체적인 조작은 일반 잉크와 기본적으로 같다.

할로겐이 없는 PCB 보드는 흡수율이 낮고 환경 보호 요구 사항에 부합하며 다른 성능도 PCB 보드의 품질 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.이에 따라 할로겐이 없는 PCB 보드에 대한 수요가 늘고 있다.