PCB 기술 - PCB 보드에 대한 임피던스의 의미

PCB 보드에 임피던스가 필요한 이유는 무엇입니까?

PCB 회로기판의 임피던스는 교류 전류를 가로막는 저항과 임피던스 매개변수를 말한다.PCB 회로 기판의 생산에서 임피던스 처리는 반드시 없어서는 안 된다.이유는 다음과 같습니다.

2. PCB 회로(보드의 아래쪽)는 전자 컴포넌트의 삽입 및 설치를 고려해야 합니다.차단 후에는 전도성과 신호 전송 성능을 고려해야 한다.따라서 저항이 낮을수록 좋으며 저항률은 평방 센티미터당 1-보다 작아야 합니다.6 이하

2. PCB 회로기판의 생산 과정에서 반드시 침동, 전해석(또는 화학도금, 또는 열분사석), 연결기 용접 등의 공정을 거쳐야 한다.,또한 이러한 단계에서 사용되는 재료는 제품 품질 요구 사항을 충족하고 제대로 작동할 수 있도록 PCB의 전반적인 임피던스가 낮고 낮은 임피던스를 보장하기 위해 낮은 임피던스를 보장해야합니다.

3. PCB 회로기판 주석 도금은 전체 회로기판 생산에서 가장 쉽게 문제가 발생하는 부분으로 임피던스에 영향을 주는 관건적인 부분이다.화학도금층의 가장 큰 결함은 변색되기 쉽고 (산화도 쉽고 조해도 쉽다.) 용접성이 떨어지는데 이는 회로기판을 용접하기 어렵고 저항이 높으며 전도성이 떨어지거나 회로기판의 전반 성능이 불안정하게 된다.

4. PCB 회로 기판의 도체에 각종 신호 전송이 존재한다.전송 속도를 높이기 위해 주파수를 늘려야 할 경우 회로 자체가 식각, 스택 두께, 컨덕터 너비 등에 따라 다르면 임피던스 값이 변경됩니다.따라서 신호가 왜곡되어 회로 기판의 성능이 떨어지므로 임피던스 값을 일정한 범위 내에서 제어할 필요가 있습니다.

PCB 보드에 대한 임피던스의 의미

업계 조사에 따르면 전자 업계에 있어서 화학 주석 도금층의 가장 치명적인 약점은 변색 (산화 또는 조해 용이), 납땜 성능 저하로 인해 용접이 어렵고, 높은 임피던스로 인해 전도성이 떨어지거나 전체 판의 성능이 불안정하다는 것입니다.주석의 수염은 쉽게 길어져 PCB 회로의 단락을 초래하고 심지어 타거나 불이 난다.

국내 최초의 화학도금 연구는 1990년대 초 쿤밍과학기술대, 이어 1990년대 말 광저우퉁첸화공(기업)으로 알려졌다.10년 동안 업계에서는 이 두 기관이 최고라고 여겨왔다.그 중, 우리의 접촉 선별 조사, 실험 관찰과 여러 회사의 장기 내구성 테스트에 근거하여, 통전화학의 주석 도금층은 저항률이 낮은 순수한 주석층이며, 전도성과 정 용접 품질은 비교적 높은 수준을 보장할 수 있다는 것을 실증하였다.어쩐지 그들이 감히 외부에 코팅층이 1년 동안 색깔을 유지할 수 있고, 거품이 나지 않고, 벗겨지지 않으며, 어떠한 밀봉과 변색 방지 보호도 없이 영구적인 주석 수염을 가질 수 있다고 보증하는 것은 당연하다.

후에 전반 사회생산업종이 일정한 정도에 이르렀을 때 많은 그후의 참여자들은 흔히 서로 복제되였다.사실 상당수의 회사 자체가 연구 개발이나 혁신 능력을 갖추지 못하고 있다.그러므로 많은 제품과 그 사용자의 전자제품 (회로기판) 판의 밑부분이나 전반 전자제품의 성능이 비교적 낮은데 성능이 비교적 나쁜 주요원인은 저항문제이다. 왜냐하면 불합격한 화학도금기술을 사용할 때 사실상 PCB회로기판에 주석을 도금하기때문이다.그것은 진정한 순수한 주석 (또는 순수한 금속 원소) 이 아니라 주석 화합물 (즉, 그것은 전혀 금속 원소가 아니라 금속 화합물, 산화물 또는 할로겐, 또는 더 직접적으로 비금속 물질) 또는 주석 화합물과 주석 금속 원소의 혼합물이지만 육안으로는 찾기 어렵다...

PCB 회로기판의 주 회로는 동박이기 때문에 동박의 용접점에는 주석층이 있고 전자부품은 용접고(또는 용접사)를 통해 주석층에 용접된다.사실 용접고가 녹고 있어요.전자소자와 도금층 사이에 용접된 상태는 금속주석 (즉 전도성이 좋은 금속소자) 이므로 전자소자가 도금층을 통해 PCB 하단의 동박에 연결되므로 도금층 기기의 순도와 임피던스가 관건이라고 간단히 지적할 수 있다.그러나 전자부품을 삽입하기 전에 우리가 직접 기기를 사용하여 임피던스를 감지할 때, 실제로 기기 프로브의 양 끝 (또는 테스트 지시선이라고도 함) 은 PCB 보드 하단의 동박에 먼저 접촉합니다.그런 다음 표면의 주석 도금층을 PCB 하단의 동박에 연결하여 전류를 교류합니다.그러므로 주석도금은 관건이고 임피던스에 영향을 주는 관건이며 전반 PCB의 성능에 영향을 주는 관건이며 동시에 쉽게 홀시될수 있는 관건이기도 하다.

금속이라는 단순한 물질을 제외하고 화합물은 전기가 잘 통하지 않는 비교적 나쁜 전도체(마찬가지로 회로의 분포 능력이나 확장 능력의 관건이기도 하다)이기 때문에 도금층에 이런 준전도성이 전도성이 아니라 존재한다. 주석화합물이나 혼합물의 경우기존의 저항률이나 전해반응 후 미래의 산화와 저항으로 인해 발생하는 저항률과 그에 상응하는 저항이 상당히 높으며 (디지털 회로의 레벨이나 신호 전송에 영향을 줄 수 있을 만큼) 특성 저항도 일치하지 않는다.따라서 보드와 전체 시스템의 성능에 영향을 미칩니다.

그러므로 현재의 사회생산현상으로 볼 때 PCB판 밑부분의 코팅재료와 성능은 전반 PCB특성의 임피던스에 영향을 주는 가장 중요하고 가장 직접적인 원인이다.가변성 때문에 그 저항이 가져오는 우려스러운 영향은 더욱 무형적이고 다변적이다.그 은폐성의 주요 원인은 첫째, 그것은 육안으로 볼 수 없기 때문이다 (그것의 변화를 포함), 둘째, 그것은 시간과 환경의 습도에 따라 변화하는 가변성을 가지고 있기 때문에 끊임없이 측정할 수 없다. 그래서 그것은 항상 쉽게 무시된다.