PCB 기술 - PCB 회로 분배기의 유형, 장단점

PCB 회로 분할기는 회로 기판 회로 분할기라고도 하며 전자 PCB 제품 제조에 널리 응용됩니다.초기의 분편기는 수동 분편을 채택하여 효율이 낮고 기판에 손상이 크다.일부 보드에는 심볼까지 삽입되어 있습니다.그래서 기계화가 발전한 후에 이런 가공 방법은 뒤이어 도태되었다.

과학 기술의 진보에 따라 PCB 분할 방법은 점점 더 지능적이고 효율적이며 정확합니다.물론 비용도 증가했고 고객의 수요와 요구도 증가했다.어떻게 현대 생산의 요구 하에서 두각을 나타낼 수 있습니까?PCB 서브보드 가공업체로서는 시대와 함께 발전해야 한다.

PCB 보드

흔히 볼 수 있는 PCB 회로 분할기는 레이저 회로 분할기, 곡선 회로 분할기, 공구 회로 분할기, 절지기 회로 분할기, 프레스 회로 분할기, 손밀기 회로 분할기, 밀링 회로 분할기이다.

레이저 빔 분할기는 일종의 신흥 공예이다.레이저 기술의 발전에 따라 레이저 기술은 전자 제조 분야에서 점점 더 많이 응용되고 있으며 PCB 분류기에서의 응용도 그 중 하나입니다.

필요에 따라 다른 레이저를 사용할 수 있습니다.현재 자외선 레이저, 이산화탄소 레이저, 녹색 레이저, 피초 레이저가 있다.물론 가격도 크게 다르다.자외선 레이저와 녹색 레이저는 전체적인 가격 대비 현재 주류다.

자외선 레이저 절단기의 PCB 자판 두께는 일반적으로 1mm를 넘지 않는 상대적으로 낮다.그린라이트는 주로 고출력이며 레이저 서브보드는 1mm 이상의 PCB를 대상으로 한다.

레이저 절단기의 가장 큰 장점은 절단 효율과 절단 효과이다.칼날이 탄화되지 않고 가시가 없다.그것은 흡착 기능을 가지고 있기 때문에 먼지와 연기가 없다.이 레이저는 비접촉식 가공 방법을 채택하여 열 영향이 적고 라이닝이나 유원 부품의 라이닝을 손상시키지 않으며 응력이 없다.CCD 포지셔닝을 사용하여 컴퓨터가 자동 절단을 제어하고 자동 하역 기능도 구현할 수 있습니다.설비의 생산 효율을 최대한 높여 인건비를 절약하다.

물론 레이저 자판기의 단점도 뚜렷하다. 가격이 비싸다. 상은광전의 2016년 9월 UV 레이저 PCB 자판기 가격은 최신 40~80만 원 (부품과 레이저 출력에 따라 달라진다) 이다.이것은 초기 투자 비용에 있어서 매우 높지만, 다행히도 현재 실버 라이트의 PCB 레이저 분광기는 할부로 지불할 수 있으며, 이는 초기 투자 비용의 압력이기도 하다.

곡판 분류기, 칼 분류기, 절단식 분류기, 프레스식 분류기, 손밀기 분류기, 밀링 분류기의 결함이 그것들의 결함이다.그것들은 모두 접촉 가공 방법으로 응력을 초래하고 기판을 손상시킬 수 있다.가장자리를 절단하면 가시가 있어 대량의 먼지가 발생하여 지속가능한 발전과 환경보호의 발전수요에 불리하다.

물론 이들 모델의 투입 비용은 상대적으로 낮다.그러나 일반적으로 당신은 자신의 수요에 따라 어떤 설비가 가장 이상적인지 결정해야 한다.예를 들어, 만약 가공량이 당신 자신의 생산 수요를 만족시키는 작은 부분일 뿐이라면, 고품질의 설비를 구매할 필요가 없고, 당신은 더 많은 시간을 들여 천천히 분광기를 밀어낼 수 있지만, 만약 고품질의 수요와 대규모 생산이 있다면, 레이저 분광기도 좋은 선택이 될 수 있다.