PCB 기술 - PCB 주요 지역 발전 현황 분석

장강삼각주와 주강삼각주는 국내 전자기술제품이 비교적 발달한 지역이며 IT와 PCB의 발원지이기도 하다.그들은 지리, 인재와 경제 환경 방면에서 독특한 우세를 가지고 있으며, 현재 산업 업그레이드 단계에 처해 있다.PCB 중저가 제품은 점차 내륙의 기타 지역으로 이전되고 있으며, 고급 제품과 고부가가치 제품은 계속 장삼각과 주삼각 지역에 집중되어 있다.앞으로 국내 PCB 산업은 주삼각형과 장삼각형을 고급 PCB 제조와 설비 재료 연구개발 기지로 하는 2시간 경제를 형성할 가능성이 높다;장강은 충칭, 쓰촨, 후베이, 안후이 등 세계 500대 전자기업을 선두로 하는 2시간 경제산업벨트이다.대련 북부를 주도로 하는 발해만 경제권;그리고 강주아오 대교가 개통된 후 광둥 서북 가공구의 산업 구조.

시장 발전 추세

PCB의 층수와 발전방향을 보면 PCB업종은 6개 주요제품분야로 나뉜다. 즉 단판, 쌍판, 일반다층판, 유연성판, HDI (고밀도상호련결) 판과 패키지기판이다."도입기-성장기-성숙기-쇠퇴기"등 제품의 생명주기의 4개 주기차원에서 볼 때 단판과 쌍판은 모두 쇠퇴기에 처해있다. 왜냐하면 그들은 현재 짧고 가볍고 얇은 전자제품의 응용추세에 적합하지 않기때문이다.이 비율은 점차 떨어지고 있다.일본, 한국, 우리 나라 대만 등 선진국과 지역은 자국에서 이런 제품을 거의 생산하지 않으며 많은 대형제조업체들은 이미 더는 단판과 쌍판을 접수하지 않는다고 명확히 표시했다.기존의 멀티레이어 보드와 HDI는 모두 성숙 단계에 있는 제품이다.공예 능력이 갈수록 성숙해지고 제품의 부가가치도 갈수록 높아진다.현재 대부분의 주요 PCB 제조업체는 주요 공급 방향에 최선을 다하고 있습니다.초음파 전자 등 소수의 중국 제조업체만이 생산 기술을 갖추고 있다.고밀도 플렉시블과 강성 강성판은 아직 성숙하지 않아 대량의 제조업체가 대규모 생산을 실현할 수 없다.그들은 성장 단계에 있는 제품이지만 강성판보다 디지털 제품에 더 적합하다.특징은 플렉시블 보드의 성장률이 매우 높으며, 이는 각 제조업체의 미래 발전 방향이라는 것이다.

IC에 사용되는 패키징 기판은 일본, 한국 등 선진 전자업계의 연구개발과 제조 방면에서 상대적으로 성숙되었지만 중국에서는 여전히 기술 탐색 단계에 있다.이비든 (북경) 유한회사, 안택반도체 (상해) 유한회사와 주해, 례를 들면 두문초일전자유한회사, 유한회사 등 소수의 생산업체만이 소량생산을 한다.우리나라의 집적회로 산업이 아직 많이 발달하지 않았기 때문이다.그러나 다국적 전자 거두들이 IC 연구 개발 기관을 중국으로 계속 이전하고 중국 자체의 IC 연구 개발과 생산 수준이 향상됨에 따라 패키징 기판은 거대한 시장을 가질 것이라는 선견지명이 있는 생각이다.공장의 발전 방향.

중국은 강성판(단면·양면·다층·HDI 보드)이 전체의 70%를 차지하는데 이중 다층판이 50%로 가장 큰 비중을 차지했고 소프트판이 15.6%로 뒤를 이었다. 공급과잉 압력으로 대다수 제조사가 가격 전쟁에 뛰어들어 생산액 증가가 예상보다 낮았다.

국내 PCB 제품의 미래 발전 추세를 보면, 생산량의 증가는 매출액의 증가보다 약간 낮으며, 주로 제품 구조가 점차 다층, 고정밀도로 발전하기 때문이다.우리 나라 다층판과 HDI판은 한창 업종성장단계에 처해있으며 규모가 끊임없이 확대되고 기술이 갈수록 성숙되고있다.다층판은 여전히 시장 발전의 주류이다;HDI 보드는 다운스트림 전자 정보 제품의 업그레이드 수요에 힘입어 빠르게 발전하고 있습니다.