PCB 기술 - PCB 인쇄회로기판 얇은 동박

다층판 고밀도 배선의 기술 진보로 인해 고정밀 PCB 패턴 회로를 만드는 데 더 이상 적합하지 않은 전통적인 전해 동박을 계속 사용하는 것이 가능해졌다.이런 가운데 차세대 동박 저윤곽(LP) 또는 초저윤곽(VLP) 전해 동박이 잇따라 등장하고 있다.저단면 동박은 1990년대 초(1992~1994년)와 일본에서 개발에 성공해 미국과 거의 같은 기간이다.

일반적으로 원시박은 전기도금으로 만들어져 전류밀도가 매우 높기 때문에 원시박의 미세결정은 매우 거칠고 거친 기둥모양의 결정체를 나타낸다.그 절편의 교차 단층의 척선은 비교적 큰 기복을 가지고 있다.LP 동박의 결정은 매우 정교하다 (2에이트 이하),

등축 결정으로 기둥 모양의 결정체가 없고 조각 모양의 결정체로 척추가 평탄하다.표면의 거칠음이 낮다.실제로 VLP 동박을 측정했더니 평균 조잡도(R)는 0.55 Isla ¼m(일반 동박은 1.40 Isla 1/4m)였다. 최대 조잡도(Rm?x)는 5.04 Isla ¼m(일반 동박은 12.50 Isla 1/4m)였다. 각종 동박 특성의 비교는 표 5-1-8을 참조한다.

VLP와 LP 동박은 일반 동주의 일반적인 성능을 보장하는 것 외에도 다음과 같은 특징을 가지고 있다.

1. VLP와 LP동박의 초기 침전은 일정한 거리를 유지하는 결정층이다.결정체는 수직으로 연결되고 쌓이는 것이 아니라 약간 볼록한 평판을 형성한다.이런 결정 구조는 금속 결정 입자 사이의 미끄럼을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 상대적으로 큰 힘을 가지고 외부 조건의 영향으로 인한 변형에 저항할 수 있다.따라서 동박의 인장강도와 신장률(정상상태, 열상태)은 일반적인 전해동박보다 우수하다.

2. LP동박은 거친 표면에서 일반 동박보다 더 매끄럽고 섬세하다.동박과 기판의 인터페이스에서 식각 후 잔류하는 동분 (동분 전이 현상) 이 없어 PCB의 표면 저항과 층간 저항 특성을 높이고 개전 성능의 신뢰성을 높였다.

3.그것은 높은 열 안정성을 가지고 있으며 얇은 기판에 여러 번 쌓인 압력으로 인해 구리가 다시 결정되지 않습니다.

4. 식각 도안 회로의 시간은 일반 전해 동박의 식각 시간보다 작다.측면 침식 현상을 줄이다.식각 후의 백점이 감소하다.생산 라인에 적합하다.

5.LP동박은 경도가 높아 다층판의 드릴링 가능성을 높였습니다.레이저 드릴링에도 적합합니다.

6. 다층판을 압제하여 성형한후 LP동박은 표면이 상대적으로 평탄하여 정밀선로의 생산에 적용된다.

7.LP 동박은 두께가 균일하여 PCB를 제작한 후 신호 전송 지연이 적고 특성 임피던스 제어가 양호하며 선과 선 사이, 층과 층 사이에 소음이 없다.

저단면 동박은 결정 입자의 크기, 분포, 결정의 취향과 분포 등 정밀 구조 면에서 일반 전해 동박과 크게 다르다.저단면 동박 제조 기술은 기존의 전통적인 일반 전해 동박 생산에서 전해액 배합, 첨가제, 도금 조건 등에 따라 개선하고 기술적으로 진보한 것이다.