PCB 기술 - PCB 레이저 절단 및 분할기 비싼 가격

PCB를 절단하고 분할할 수 있는 많은 방법이 있습니다.수동으로 쪼개든, 칼로 쪼개지든, 프레스 가공이든, 회로 기판 자체에 일정한 손상이나 변형을 초래할 수 있다.절단 가장자리에는 특히 용접할 때 심한 가시와 먼지가 있습니다.전통적인 가공 방식이 소자 PCB 회로 기판에 대한 부족함을 드러냈다.PCB 레이저 절단기와 PCB 레이저 분할기의 출현은 업계에 복음을 가져왔다. 비접촉식 가공, 가공 효과가 좋고 가시, 손상, 변형이 없다.그러나 PCB 레이저 절단 및 분할기의 가격은 대부분의 제조업체를 뒷걸음질치게 합니다.그렇다면 레이저 가공 설비의 가격은 어디에 있습니까?

PCB 레이저 절단기와 파편기의 부품에는 레이저, 검류계/초점경, 직선 모터, 제어 시스템, 산업 제어 시스템, 먼지 제거 흡착 시스템, 냉각 시스템, 대리석 안정 플랫폼 및 캐비닛이 포함됩니다.

레이저

선택한 레이저는 PCB 기판의 재료에 따라 다릅니다.자세한 내용은 "PCB 레이저 절단, 스플리터의 레이저 선택"을 참조하십시오.레이저는 핵심이며 레이저의 안정성은 가공 효과와 효율을 직접 결정하고 제품의 품질을 보장합니다.따라서 정상적인 상황에서는 IPG, SP, AOW, PI 등 수입 레이저를 사용합니다. 안정성 외에도 이러한 특성은 매우 비쌉니다.레이저 비용은 전체 장비 비용의 3 분의 1을 차지하며 더 많은 다른 광원이 있습니다.레이저는 PCB 레이저 절단 분할기에서 가장 비싼 핵심 부품이다.

절단 헤드 (전류계 / 초점 렌즈)

선택한 머시닝 헤드는 가공할 재료에 따라 다릅니다.예를 들어, 절단 알루미늄 기판 PCB는 Prest의 초점 렌즈를 사용하고, 에폭시 수지 재료 PCB는 전류계를 사용합니다.주요 수입 브랜드는 CTI, 스카랩, 레이라이즈 등이다. 가공헤드도 핵심 장비로 고속 효율과 정밀도를 효과적으로 보장한다.시장에서 거의 모든 수입 설비를 사용하고 있으니 가격도 자연히 싸지 않다.

직선전기

직선전기는 PCB 레이저 절단기 가공 형식의 효과적인 보증이다.가공 형식이 클수록 선형 모터를 더 많이 사용하고 자연히 가격도 더 비싸다.전류계는 단일 스캐닝 범위가 상대적으로 작기 때문에 선형 모터의 조립을 사용했다.직선 모터의 정밀도는 조립의 정밀도에 직접적인 영향을 준다.정밀도를 3㎛ 이내로 보장하려면 대만안 등 수입 전기기계만 사용해야 한다. 국내에는 우수한 직선전기가 많지만 정밀도 요구가 높지 않은 경우에도 고려할 수 있지만, 전반적으로 만족스럽지 못한 경우가 많다.선형 전기 기계의 가격은 레이저에 버금가는 중요한 구성 부분이다.

소프트웨어 제어 시스템

PCB 레이저 분광기가 좋든 나쁘든 하드웨어의 안정성 외에 소프트웨어 제어 시스템이 가장 직관적인 구현이다.소프트웨어 기능은 모든 기능의 호환성을 실현해야 하며, 어리석게 조작할 수 있고, 통제, 편집할 수 있으며, 각종 하드웨어 인터페이스와 호환될 수 있어야 한다.필요한 프로세스 매개변수는 소프트웨어에서 바로 한 번의 클릭으로 조작할 수 있습니다.이것이 핵심입니다.이 모델의 소프트웨어 제어는 자주 끊기며 비호환성은 장비의 성능뿐만 아니라 정상적인 산업 생산에도 영향을 미칩니다.그러므로 다년간 축적된 설비경험을 거쳐 고객이 현장에서 개발한 소프트웨어와 결부하여 고품질의 통제시스템은 중요한 핵심제품이다.

기타 장치

PCB 레이저 절단 분할기의 어떤 부품도 없어서는 안 된다. 나무통의 원리처럼 물을 채울 수 있는 판이 하나도 없기 때문에 공작기계, 청소기, 냉각기, 캐비닛, 안정 플랫폼도 없어서는 안 된다.이들 핵심 장비와 비교해도 국산 장비로 대체할 수 있어 가격이 상대적으로 저렴하다.

요약

PCB 레이저 절단 분판기의 가격은 주로 레이저 광원, 직선 모터, 전류계, 소프트웨어 시스템 등 방면에서 구현되는데, 이러한 핵심 부품은 직접 설비 원가의 90% 이상을 차지하며, 일부 보조 부품도 반드시 없어서는 안 된다.예를 들면 레이저 냉각 시스템, 가공 연기의 먼지 정화, 안정 플랫폼 등. 핵심 부품은 모두 수입된 것이기 때문에, 토플 인쇄 광전과 같은 집적상, 구매 원가가 너무 비싸고, 게다가 수동 조립, 디버깅, 가공, 판매 후 등의 원가로 전체 기기의 시장 가격도 다소 상승하여, 현재 시장에서 PCB 레이저 절단과 분판기의 가격은 여전히 매우 높기 때문에, 기본적으로 가공이 필요한 분야, 예를 들면 자동차 전자, 전자 소비, 핸드폰 등에 사용된다.