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PCB 기술

PCB 기술 - BGA 용접 디스크 설계 고려 사항

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PCB 기술 - BGA 용접 디스크 설계 고려 사항

BGA 용접 디스크 설계 고려 사항

2021-10-24
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Author:Downs

내가 이런 글을 쓴 것은 일부 네티즌들이 이런 방면에 대해 약간 곤혹스러워하는 것을 보았기 때문이다.이와 동시에 PCBA/설계사의 일부 사람들과 토론할 때 나는 이런 일들이 충분히 고려되지 않았다고 생각했기에 나는 이곳에서 총화하여 참고로 삼았다.

질문이 있으시면 질문하세요.

다음과 같은 사항이 있습니다.

1.완제품 BGA 용접판의 공차는 얼마입니까?

서로 다른 공차 요구 사항의 경우 PCB 제조업체는 일반적으로 BGA 용접 디스크의 값을 보정 / 증가시키기 위해 다른 공정을 가지고 있습니다.또한 PCB 제조업체의 공정에 최소 간격 (간격) 요구 사항이 있기 때문에 BGA 간격 설정이 제한됩니다.

공차가 크고 간격이 작으면 최종 품목인 BGA 용접판이 공차의 하한선에 치우쳐 BGA 용접에 불리합니다.

공차가 작고 간격 (간격) 도 작으면 PCB 제조업체의 공정 보상값이 충족되지 않습니다. 충분한 간격이 없거나 BGA 용접판의 크기가 크게 낮아지거나 공차 요구 사항 (물론 일정한 백분율이 있을 수 있음) 을 초과하기 때문입니다.또는 이러한 설계를 수용할 수 있는 PCB 제조업체는 거의 없습니다.물론 납기와 차 품질의 안정성이 문제다.

2. 최종 품목에 대한 공차 요구 사항을 충족하기 위해 제조업체가 보상해야 하는 금액은 얼마입니까?

제1항 참조.

회로 기판

3.제조업체에서 저항 용접판에 BGA 용접 디스크가 없는지 확인하려면 얼마나 큰 간격이 필요합니까?

이 공간은 프로젝트 1과 관련하여 추가로 보존해야 하는 공간입니다.

이 또한 BGA 음고 설정에 영향을 주는 요소 중 하나입니다.

4. BGA 용접 디스크 사이에 용접 마스크를 덮어써야 합니까?

이것이 PCB 제조업체가 말하는"녹색 오일 브리지"문제입니다.

그렇다면 간격을 유지하는 세 번째 요소입니다.

이 또한 BGA 음고 설정에 영향을 주는 요소 중 하나입니다.

5. 회로 기판에 용접 마스크가 있는지 확인하기 위해 제조업체에서 요구하는 간격은 얼마입니까?

제 4 항 참조.

너무 좁으면'녹색 기름다리'가 무너진다.

"녹색 오일 브리지"가 없으면 일부 PCB 설치 제조업체의 공정에 용접 문제가 발생할 수 있습니다. 유효 용접 연고의 수가 부족합니다.

6. BGA 용접판 사이에 케이블을 연결하시겠습니까?

케이블을 경로설정하려면 BGA 간격을 설정할 때 선의 폭, 선의 수, 선 사이의 거리 및 선과 녹색 기름을 덮지 않은 영역 사이의 거리가 고려해야 할 요소입니다.

여기에는 프로젝트 7, 8, 9가 포함됩니다.

경로설정할 경우 최종 품목 와이어의 공차는 얼마입니까?귀하의 요구 사항을 충족하기 위해 제조업체가 보상해야 할 금액은 얼마입니까?

1항과 유사하다.

케이블을 경로설정할 경우 제조업체에서 용접 마스크가 컨덕터를 완전히 덮을 수 있도록 하려면 얼마나 많은 간격이 필요합니까?

이는 PCB 제조업체의 공정에 공구 정렬 편차가 있기 때문입니다.즉, 운영자가 그린 오일 이미징 도구를 PCB 보드에 정렬할 때 100% 정렬을 보장할 수 없습니다.운영자의 숙련도와 PCB 보드의 크기 안정성에는 모두 이유가 있습니다.

9. 케이블을 하나 이상 경로설정하는 경우 제조업체는 라인 보정 (간격) 후 라인 간격을 유지하면서 식각 (식각) 전에 라인 간격을 유지해야 합니다.

성공적으로 완료되었습니까?

이것은 프로젝트 6, 7, 8에 대한 전면적인 심의이다.