PCB 기술 - PCBA 검사 제어 구멍 어셈블리 삽입

표면 설치 어셈블리가 환류 용접 공정 후 용접되면 PCBA가 완료되지 않으며 조립된 회로 기판은 기능 테스트가 필요합니다.일반적으로 환류 중에 이동하면 연결 품질이 떨어지거나 연결이 전혀 없습니다.단락도 이 연습의 일반적인 부작용이다. 왜냐하면 어긋난 컴포넌트는 때때로 회로에서 연결하지 말아야 할 부분을 연결하기 때문이다.

이러한 오류와 착오를 검사하는 것은 여러 가지 다른 검사 방법 중 하나와 관련될 수 있습니다.가장 일반적인 검사 방법은 다음과 같습니다.

수동 검사: 자동화와 스마트 제조가 곧 발전할 예정이지만 PCB 조립 과정에서 여전히 수동 검사가 필요하다.비교적 작은 로트의 경우 설계사의 현장목시검사는 환류용접공정후 PCB의 품질을 확보하는 효과적인 방법이다.그러나 검사판의 수가 증가함에 따라 이 방법은 점점 더 비현실적이고 부정확해졌다.이러한 작은 부품을 한 시간 이상 관찰하면 광학적 피로가 발생하여 검사가 정확하지 않을 수 있습니다.

자동 광학 검사: 자동 광학 검사는 대규모 검사 방법인 PCBA에 더 적합합니다.AOI 기계라고도 불리는 자동 광학 감지기는 PCB를"보기"하기 위해 일련의 고출력 카메라를 사용합니다.이러한 카메라는 용접 연결을 관찰하기 위해 다양한 각도로 배치됩니다.서로 다른 품질의 용접물 연결은 서로 다른 방식으로 빛을 반사하여 AOI가 품질이 낮은 용접물을 식별할 수 있도록 합니다.AOI는 비교적 짧은 시간에 많은 PCB를 처리할 수 있도록 매우 빠른 속도로 이 작업을 완료했다.

엑스선 검사: 또 다른 검사 방법은 엑스선과 관련된다.이것은 더 복잡하거나 계층화된 PCB에 가장 많이 사용되는 흔하지 않은 검사 방법입니다.엑스선을 사용하면 관찰자가 이러한 레이어를 통과하고 더 낮은 레이어를 시각화하여 잠재적인 숨겨진 문제를 식별할 수 있습니다.

결함이 있는 판재의 운명은 PCBA의 기준에 따라 결정되며 청결, 재가공 또는 폐기를 위해 반환됩니다.

오류 중 하나가 발견되었는지 확인합니다.이 과정의 다음 단계는 부품이 해야 할 일을 완료했는지 확인하는 것입니다. 여기에는 PCB 연결의 품질을 테스트하는 것이 포함됩니다.프로그래밍이나 교정이 필요한 보드는 정확한 기능을 테스트하기 위해 더 많은 절차가 필요합니다.

이 유형의 검사는 환류 프로세스 이후에 정기적으로 수행되어 잠재적인 문제를 식별할 수 있습니다.이러한 정기적인 점검을 통해 제조업체와 디자이너가 시간, 인력, 자재를 절약할 수 있도록 오류를 신속하게 발견하고 수정할 수 있습니다.

펀치 컴포넌트 삽입

PCBA 하단 보드 유형에 따라 보드에는 기존 SMD를 제외한 다양한 구성 요소가 포함될 수 있습니다.이러한 부품에는 펀치 또는 PTH 부품이 포함됩니다.

도금 구멍은 PCB의 구멍으로 항상 회로 기판에 도금됩니다.PCB 어셈블리는 이러한 구멍을 사용하여 보드 한쪽에서 다른 쪽으로 신호를 전달합니다.이 경우 용접은 구멍을 직접 통과하기 때문에 접착할 기회가 없기 때문에 아무런 이점이 없습니다.

PTH 컴포넌트는 다음 PCB 조립 과정에서 용접 연고 용접 방법이 아닌 보다 전문적인 용접이 필요합니다.

수동 용접: 수동으로 구멍을 삽입하는 간단한 절차입니다.일반적으로 개별 사이트에서 한 사람이 수행하는 작업은 지정된 PTH에 구성 요소를 삽입하는 것입니다.완료되면 보드가 다음 워크스테이션으로 이동되고 다른 사용자가 다른 구성 요소를 삽입하고 있습니다.필요한 각 PTH는 계속해서 순환합니다.이것은 PCBA의 한 주기에 얼마나 많은 PTH 구성 요소를 삽입해야 하는지에 따라 긴 과정이 될 수 있습니다.이를 위해 대부분의 회사는 특히 PTH 어셈블리를 사용하여 설계하는 것을 피하려고 하지만 PTH 어셈블리는 PCB 설계에서 여전히 매우 일반적입니다.

웨이브 용접: 웨이브 용접은 수동 용접의 자동화 버전이지만 매우 다른 과정을 다룹니다.PTH 어셈블리를 배치한 후 다른 컨베이어 벨트에 보드를 배치합니다.이번에는 컨베이어 벨트가 특별한 오븐을 지나는데, 그곳에서 용접된 용접재 흐름이 회로 기판의 바닥을 씻어낸다.그러면 보드 하단의 모든 핀이 즉시 용접됩니다.이 용접은 전체 PCB 표면을 용접하면 복잡한 전자 컴포넌트를 사용할 수 없기 때문에 양면 PCB에 거의 사용될 수 없습니다.

용접 프로세스가 완료되면 PCB는 최종 검사를 계속하거나 PCB가 다른 쪽에 추가 부품 또는 어셈블리를 추가해야 하는 경우 전면 검사를 완료할 수 있습니다.