PCB 기술 - 전문가, PCB 표면 처리 기술 요약

전문가들은 PCB 표면 처리 기술이 발생하는 각종 표면 공예의 특징, 장단점을 총결한다

나동 자체는 용접성이 좋지만 산화되기 쉽다.PCB 제품이 양호한 용접성과 전기 성능을 갖추도록 기술 전문가는 각종 표면 공예의 특징, 장단점을 총결하였다!

OSP

주요 특징: 구리 표면에 유기 보호막을 덮는다

두께 제어: 0.2~0.6um

장점: 필름 두께가 균일하고 원가가 낮다

단점: 여러 차례 환류 용접을 견디기 어려움

심음

주요 특징: 교환 반응을 통해 구리 표면에 은을 한 층 덮는다

두께 제어: 0.2~0.4um

장점: 은층이 균일하고 원가가 균일하며 저장기간이 길다

단점: 산화되기 쉽고 은 표면의 변색을 완전히 해결하기 어려우며 용접성에 영향을 미친다

심Xi

주요 특징: 교환 반응을 통해 구리 표면에 주석을 덮는다

두께 조절: ★ $1.0um

장점: 주석층이 균일하고 원가가 균일하며 노화되기 쉽다

단점: 이 약은 노화되기 쉽고 주석 수염 문제는 해결하기 어렵다

분석

주요 특징: 물리적 수단을 통해 열풍을 평평하게 하여 보호층 획득

두께 제어: 2~40um

장점: 용접성, 호환성, 긴 저장 기간

단점: 납, 평평도 차이

무연분석

주요 특징: 물리적 수단을 통해 열풍을 평평하게 하여 보호층 획득

두께 제어: 2~40um

장점: 공예가 간단하고 주석을 대체할 수 있으며 보존 기간이 길다

단점: 플랫도, 유동성, 용접성 저하

침입식 니켈금

주요 특징: 치환 반응을 통해 구리 표면에 얇은 니켈과 금을 덮는다

두께 제어: 0.05~0.1um

장점: 코팅이 균일하고 용접성이 좋으며 보존 기간이 길다

단점: 비용이 많이 들고 블랙 디스크 문제가 많음

니켈 팔라듐

주요 특징: 금을 담그기 전에 먼저 얇은 팔라듐층을 퇴적한다

두께 제어: 0.05~0.1um

장점: 지시선 키 조합을 통한 비용 절감

단점: 널리 사용되지 않음

전기 경금

주요 특징: 전기 화학 산화 환원 반응을 통해 구리 표면에 얇은 니켈 금층을 덮는다

두께 조절: 0.38~2.0um

장점: 내마모성, 항산화, 저저항

단점: 용접성이 떨어지고 비용이 많이 들어 성능에 따라 사용 가능

금손가락

주요 특징: 전기 화학 산화 환원 반응을 통해 구리 표면에 얇은 니켈 금층을 덮는다

두께 조절: 0.25~1.5um

장점: 내마모성, 항산화, 저저항

단점: 용접성이 떨어지고 비용이 많이 들어 성능에 따라 사용 가능

전판 도금

주요 특징: 전기 화학 산화 환원 반응을 통해 구리 표면에 얇은 니켈 금층을 덮는다

두께 제어: 0.025~0.1um

장점: 균일한 코팅, 지시선 결합용

단점: 높은 비용

이상은 PCB 회로기판 표면처리 기술의 총결이다