PCB 기술 - PCB 표면 장착 도구용 기능 보드

A, PCB 표면 설치 도구의 특징

전자제품은 조립 밀도가 높고 부피가 작으며 무게가 가볍다.패치 어셈블리의 크기와 무게는 기존 플러그인 어셈블리의 1/10 정도입니다.일반적으로 표면 마운트를 사용하면 전자 제품의 부피가 40~60% 감소하고 무게가 60% 감소합니다.80%。

신뢰성이 높고 내진력이 강하다.용접점의 결함률이 비교적 낮다.우수한 고주파 특성.전자기 및 무선 주파수 간섭 감소

자동화가 용이하고 생산성이 향상됩니다.원가를 30~50% 낮추다.자재, 에너지, 설비, 인력, 시간 등을 절약하다.

표면 패치 기술(SMT) 사용 이유

PCB 제품은 소형화를 추구하고 있으며, 이전에 사용했던 천공 플러그인 구성 요소는 더 이상 줄일 수 없다

PCB 제품은 기능이 더욱 완벽해져서 사용하는 집적회로 (집적회로) 에 더 이상 천공 부품이 없다. 특히 대규모, 집적도가 높은 집적회로는 반드시 표면 설치 부품을 사용해야 한다

제품의 대규모 생산과 생산 자동화.공장은 반드시 저원가, 고생산량의 양질의 제품을 생산하여 고객의 수요를 만족시키고 시장 경쟁력을 강화해야 한다.

PCB 소자 개발, 집적회로(집적회로) 개발, 반도체 소재의 다양한 응용

표면 부착 칩

B선택적 웨이브 용접 설비를 선택 구매하다.

1. 사이즈

PCB(인쇄회로기판) 크기는 어느 정도입니까?PCB 한 개 외에도 생산성과 비용 효율성을 높이기 위해 두 개 이상의 패널이 필요한지 고려해야 합니다.기계는 PCB 주위에서 얼마나 큰 크기의 폐기물이나 프레임을 처리해야 합니까?트레이를 생산 부서에서 고정해야 합니까?이러한 모든 옵션은 기계가 처리해야 하는 PCB의 전체 크기를 증가시킵니다.

2. 부지 면적

당신은 건축 면적이 얼마나 됩니까?구성에 따라 선택적 용접기의 길이는 약 1 미터에서 몇 미터까지 다를 수 있습니다.충전된 PCB는 용접 전후에 조심스럽게 하역해야 하기 때문에 기계 주변 회로기판의 처리와 저장도 고려해야 한다.

3. 기계 유지 보수

선택적 용접기는 유지 관리 비용이 상대적으로 낮지만 수동으로 작업하지 않고도 전체 생산 교대 중에 용접기를 자동으로 실행하려는 경우와 같은 고려 사항이 될 수 있습니다.최상의 결과를 얻기 위해 유지 보수가 더 잦은 시스템도 있으므로 적절한 시스템을 선택하십시오.

4. 주석 탱크 용접

용접 냄비가 몇 개 필요합니까?예를 들어, 작업 간 변환 시간을 최소화하기 위해 납 및 무연 용접을 사용하여 기계를 설정할 수 있습니다.또는 처리량을 극대화하기 위해 시스템에 두 개 이상의 용접 디스크가 있어야 할 수도 있습니다.

5. 용접 노즐

용접 노즐의 크기와 유형은 무엇입니까?이러한 옵션은 일반적으로 빠르고 쉽게 변환되지만 옵션의 수를 제한하면 처리량과 비용이 증가합니다.작거나 긴 노즐은 부품에 잘 닿을 수 있지만 큰 노즐은 일반적으로 더 빠른 용접에 더 적합합니다.지름 1.5mm에서 최대 지름까지 일련의 놀라운 가능성이 있습니다.

6. 질소 공급

선택적 용접에는 순도 높은 질소가 필요하다.기계의 사용과 현장 제한에 따라 압축 공기가 제공하는 질소 발생기가 외부 저장 탱크보다 더 좋을 수 있습니다.

7. 처리량

이 시스템은 일반적으로 프로세스가 시작될 때 용접을 제공하지만 긴 용접 프로세스의 경우 나중에 용접을 다시 고려해야 할 수 있습니다.

8. 몸풀기

일반적인 시스템은 용접 후 및 용접 전에 PCB의 상단과 하단을 가열할 수 있습니다.용접 과정에서 발생하는 열이 부족한 경우, 특히 여러 용접 또는 용접 단계가 있는 경우 다른 PCB 어셈블리에 따라 추가 가열을 고려해야 할 수도 있습니다.

9. 인쇄회로기판 및 조립가공

이 시스템은 수동으로 로드하고 제거할 수 있으며 다음과 같이 설계할 수 있습니다.긴 자동 실행의 경우 보드 스택을 입력 및 출력 단계에서 추가하는 것이 가장 효과적이거나 PCB가 용접 중에 어셈블리를 병렬로 로드해야 하는 경우 컨베이어가 더 나을 수 있습니다.

10. 추가 옵션

이 시스템은 일반적으로 일부 기능에서는 옵션, 다른 기능에서는 표준으로 제공되는 다양한 추가 기능을 제공합니다.예를 들어, PCB의 벤드 또는 변형을 인식, 측정 및 보상하는 기능은 유용하거나 유용하지 않을 수 있습니다.

11. 구성

너는 장래에 기계의 배치를 바꾸고 싶니?예를 들어, 용접점, 보조 용접제 또는 예열을 추가합니까?그렇다면 단일 시스템보다 모듈식 시스템이 더 적합할 수 있습니다.

선전 룽강 SMT 칩 가공: 따라서 언뜻 보기에는 매우 간단한 자본 설비를 지정하고 주문하는 과정인 것 같다.비즈니스에 적합한 시스템을 찾을 수 있도록 여러 가지 요소를 고려해야 합니다.위의 몇 가지 대답은 쉽게 대답 할 수 있지만 많은 사람들이 요구 사항에 가장 적합한 시스템을 결정하기 위해 많은 실험을 수행하지 않을 수도 있습니다.

전자 기술 혁명 은 필연적 으로 국제 조류 에 바짝 다가서고 있다

왜 표면 부착 기술에 무청결 공예를 응용합니까?PCB 생산 과정에서 제품 세척 후 배출되는 폐수는 수질, 지구 심지어 동식물까지 오염시킬 수 있다.

물 청소 외에도 공기와 대기를 오염시키고 파괴하는 염화불화수소가 함유된 유기용제(HCFCs와 HCFCs)를 사용하여 청소한다.

세정제가 판재에 남아 있으면 부식을 일으켜 제품의 품질에 심각한 영향을 줄 수 있다.

세척 과정 조작과 기계 유지 보수 원가를 낮추다.

이동과 청소 과정에서 청소를 하지 않으면 조립판 (폴리염화페닐) 으로 인한 손상을 줄일 수 있다.여전히 일부 부품을 청소할 수 없습니다.

용접제 잔류물은 이미 제어되어 제품 외관 요구에 따라 사용할 수 있어 눈으로 청결 상태를 검사하는 문제를 피할 수 있다.

잔여 용접제의 전기 성능은 지속적으로 향상되어 최종 품목의 누출과 손상을 방지합니다.PCB 무청결 공정은 이미 여러 가지 국제 안전 테스트를 통과하여 용접제 중의 화학 물질이 안정적이고 부식성이 없다는 것을 증명하였다.