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기계식 PCBA 조립 회로 기판에 수동으로 연결된 6개의 트랩
과거에는 표면에 설치하거나 구멍을 뚫는 칩을 찾는 것이 어렵지 않았다.그러나 약 10 년 전에 제조업체는 통공 기술의 웨이퍼 생산을 점차 중단했습니다.대부분의 경우 최신 제품은 소형 QFN(사분면 평면 지시선 없는 패키지) 또는 웨이퍼 레벨 BGA(그리드 어레이 패키지)입니다.
이러한 칩의 대부분을 사용할 수있는 많은 방법이 있습니다.PCB 공장의 창의력에 휘둘려 업계에서 사용되는 것은 소수의 구성 요소만 사용할 수 없다.
1. 습도 고려
언뜻 보기에는 이치에 맞지 않지만 플라스틱은 수분을 흡수하고 플라스틱 전체가 물에 던져질 때만 영향을 받는다.플라스틱 칩이 공기 중에 노출되기만 하면 그것은 수분을 흡수할 것이다.흡습칩을 환류로에 넣으면 전자레인지의 팝콘처럼 된다.
습기가 가열되면 수증기로 변한다.만약 그것의 배출 속도가 빠르지 않다면, 수증기는 칩을 분리시킬 것이다.이밖에 이런 균열은 육안으로 볼수 없어 제품을 매우 불안정하게 한다.일부 DIY 플레이어는 키트를 연 후 구성 요소를 외부에 배치하는 경우가 많으며 이러한 구성 요소를 적절한 환경에 보관하는 것은 특별히 고려하지 않습니다.
기계 PCBA 부품의 설계를 보내려면 습도에 민감한 부품에 대해 두 가지를 수행할 수 있습니다.먼저 구성 요소를 미리 주문하거나 필요할 때 주문하거나 구성 요소가 도착한 후에 밀폐된 포장을 유지할 필요가 없습니다.그렇지 않으면 축축한 구성 요소도 재활용할 수 있습니다.제조업체에 이런 상황이 있다고 말하면 PCBA를 조립하기 전에 이 부품들을 베이킹해 달라고 하면 습한 문제도 해결할 수 있다.
2. 용접 방지 커버 저장 안 함
주문한 제품에 용접 마스크 또는 실크스크린 인쇄가 없으면 일부 보드 제조업체에서 할인을 제공합니다.이것은 사용 용접 재료의 양을 육안으로 조정할 수 있기 때문에 PCBA를 수동으로 조립할 때 문제가 없습니다.
용접 저항은 용접점의 품질을 향상시킬 수 있다
그러나 환류로에서 용접재가 템플릿을 통해 회로 기판에 용접되면 일부 용접재가 구리 조각으로 환류되어 부품 끝의 용접재가 부족하여 커넥터를 단단히 고정할 수 없습니다.비록 용접재 마스크는 비용이 들지만, 그것은 접촉의 안정성을 높일 수 있고, 장기적으로 더욱 비용 효율적이다.또한 서로 다른 색상의 용접 방지판을 선택하면 회로 기판이 더욱 개성적으로 보일 수 있습니다!
3. 스크린도 중요하다.
화면은 안정성과 무관하지만 PCBA 조립의 정확성에 영향을 줄 수 있습니다.이상적으로 CAD 파일은 PCBA 조립기의 각 부품의 정확한 위치, 각도 및 방향을 알려주지만 완벽하지는 않습니다.
어셈블리의 치수가 잘못되었거나 레이블이 명확하지 않을 수 있습니다.CAD 파일만으로는 충분하지 않은 경우가 많습니다.실크스크린의 장점은 데이터 오류의 흔적을 남길 수 있다는 것이다.PCB에 극성 태그 또는 객체 이름을 입력하지 않으려면 이러한 주석을 생산 소프트웨어의 파일 계층에 배치한 다음 PCBA 조립 공장에서 해당 계층의 설명을 읽게 할 수 있습니다.
4. 겉치레를 두려워하지 말라
보드를 수동으로 만들 수 있는지 확인하는 가장 쉬운 방법 중 하나는 구멍이 뚫린 어셈블리를 삽입하는 것입니다.그러나 이는 설계의 가능성을 제한하고 많은 신기술을 적용할 수 없습니다.물론 상단의 용접 가능한 커넥터를 통해 PCB에 연결된 작은 표면 장착 칩인 추가 회로 기판을 살 수 있습니다.많은 기능이 이런 방식으로 해결될 수 있지만, 이것은 결코 만능이 아니다.이 제품들은 매우 유용하지만 많은 공간을 차지하며 판자 하나보다 가격이 더 비쌀 것입니다.
기계 PCBA 조립을 통해 오른쪽 작은 판은 왼쪽 두 판과 함께 할 수 있는 일을 할 수 있다.
만약 당신이 제품 설계를 하고 있고 많은 회로판을 사용하지 않는다면, 당신은 추가 회로판을 고려할 수 있다.그러나 천 개의 보드를 생산하려면 PCB를 다시 설계하십시오.다만 바이패스 콘덴서나 다른 구성 요소를 잊지 마십시오.또한, 많은 추가 회로 기판은 모두 오픈 소스이기 때문에, 당신은 직접 사용 가능한 회로를 가지고 설계할 수 있습니다!
5. 용접 디스크에 구멍을 사용할 수 없음
QFN과 BGA 아래에는 일반적으로 접촉하지 않는 핀이나 용접판이 있습니다.환류 용접로의 경우 문제가 없지만 수동 용접을 원한다면?많은 사람들이 칩 브래킷에 구멍을 추가하고 테이프로 어셈블리를 보드에 고정하고 보드를 뒤집은 다음 인두와 용접재를 구멍으로 통과했습니다.이러한 방법으로 대부분의 서피스 장착 어셈블리를 커넥터 없이 수동으로 용접할 수 있습니다.
이 글을 보고 나면 내가 무슨 말을 해야 할지 짐작할 수 있을 것이다. 그리고 이 기교는 기계 PCBA 조립에 문제가 생길 수도 있다.용접 재료는 구멍을 따라 아래쪽으로 흘러 보드의 반대쪽으로 흐르며 이로 인해 후면 단락, 전면 어셈블리가 떨어져 나가거나 모든 용접 디스크를 단단히 연결하지 못할 수 있습니다. 구멍 수동 용접 방법을 사용한 경우 PCBA를 기계로 조립하기 전에 PCB 보드를 재설계하고 구멍을 제거해야 합니다.
6. 해보자!
그러나 몇 년 전까지만 해도 전자 제품을 생산하는 도구와 서비스는 매우 복잡하고 비쌌습니다.아마추어에게는 자신의 작은 화제를 제작하고 소기업을 설립하는 것이 거의 불가능하다.오늘, 상황이 바뀌었다.하드웨어 사업은 어렵지 않습니다.거의 누구나 시도해 볼 수 있다.
