PCB 기술 - 소량 PCB 조립: 설계된 시험장

회로기판의 개발이 바로 하나의 예로서 일반적으로 하나의 팀이 설계의 정확성을 증명해야 한다.성공적인 PCB 설계를 보여주는 과정에는 설계, 제조 및 테스트의 세 단계가 포함되어 있기 때문입니다.모든 복잡한 회로 기판의 경우 개발은 PCB 프로토타입 반복을 포함한 순환 과정입니다.대부분 이 과정의 효율은 당신이 회로판 조립의 유연성을 어떻게 충분히 이용하느냐에 달려 있다.프로토타입 제작 과정에서 사용할 수 있는 옵션에 대해 자세히 설명하기 전에 먼저 저체적 PCB 어셈블리를 정의합니다.

소량 PCB 구성 요소 정의

인쇄회로기판의 제조 공정에는 세 가지 부분이 포함된다.회로기판 제조, 부품 조달 및 PCB 조립입니다.이 세 가지 제조 활동의 최적화는 계약 제조업체(CM)와 설계에 사용되는 장비 및 공정 간의 동기화에 따라 달라집니다.사실 PCB의 품질과 PCB의 구축 사이에는 직접적인 비례 관계가 있습니다.CM의 DFM 규칙 및 설명서생산, 소량 또는 대량의 경우 DFM과 DFA를 엄격히 준수하는 것은 가장 높은 생산량과 가장 낮은 생산 원가를 실현하기 위한 것이다.

개발 또는 생산 수준과 관계없이 설계 변경에 별도의 규정이 없는 한 회로 기판의 제조는 변경되지 않을 수 있습니다.다른 한편으로 조립은 프로토타입 설계 (또는 완벽한 설계) 또는 납품을 위해 회로 기판을 생산하느냐에 따라 달라질 수 있습니다.경우에 따라 생산량이 적을 수 있습니다.예를 들어, 항공 우주, 의료 장비, 산업, 자동차 또는 군사 PCBA와 같은 주요 또는 특수 PCBA의 제조에 사용됩니다.그러나 아래와 같이 저용량 PCB 어셈블리는 모든 보드 개발의 중요한 부분입니다.

저체적 PCB 조립은 몇 개에서 250개 이하로 상대적으로 적은 수의 원판 위에 구성 요소를 설치하는 것입니다.

조립, 비록 절차는 기본적으로 정의가 명확하지만, 그것은 매우 큰 유연성을 제공하는데, 아래 절에서 서술한 바와 같다.만약 적절하게 사용한다면, 그것은 확실히 너의 회로판 개발 효율을 높일 수 있다.

소형 PCBA를 사용하여 설계 검증

모든 보드 개발의 경우 좋은 PCB 설계 요소를 제시해야 합니다.조립의 경우, 현명한 구성 요소 배치 결정 외에도 일반적으로 프로토타입 설계 또는 설계-구축-테스트 반복 프로세스라고 하는 설계 검증을 가속화하는 데 사용할 수 있는 다양한 옵션을 알아야 합니다.이러한 옵션은 시퀀스 또는 병렬 프로토타입 설계 정책의 일부로 분류할 수 있습니다.

소량 PCB 조립을 위한 프로토타입 옵션

l 순서

설계 검증에서 가장 일반적인 방법은 각 주기에 걸쳐 소량의 설계 변경을 수행하는 순차 프로토타입 설계 정책을 결합하거나 테스트하는 것입니다.

l 평행

병렬 프로토타입은 필요한 운영 횟수를 줄이거나 최소화할 수 있습니다.이것은 소량의 회로 기판을 여러 번 설계하여 변경한 다음 다음 생산 운행 전에 모든 변형을 테스트하는 것이다.이러한 변형은 조립에만 적용되며 모든 원판은 유사한 방식으로 제조됩니다.

두 정책에 대해 다음 어셈블리 옵션을 수행할 수 있습니다.

l 배치하지 마십시오(DNP)

특정 부품이나 하위 회로를 테스트하기 위해서는 테스트와 문제 해결을 더 복잡하고 어렵게 할 수 있는 다른 부품을 배치하지 않는 것이 좋습니다.

l 다른 변형 사용

DNP 확장은 테스트를 단순화하기 위해 서로 다른 어셈블리 그룹을 다른 보드에 배치하는 것입니다.

l 무연 용접재 대신 납 용접재 사용

PCB 공장에서 프로토타입을 제작하는 과정에서 보통 3차례 재작업이 필요하다.납이 함유된 용접재를 사용하는 것이 무연 용접재를 사용하는 것보다 훨씬 쉽다.

l 재가공 가능한 표면처리 사용

재작업이 필요할 수 있으므로 재작업이 쉽거나 원형이 전혀 없는 서피스 마무리를 사용하는 것이 좋습니다.